從沙子到芯片：且看處理器是怎樣煉成的驅(qū)動之家作者：上方文qbb(更新版)
【正文】 。 零售包裝 ：制造、測試完畢的處理器要么批量交付給 OEM廠商，要么放在包裝盒里進入零售市場。 封裝 ：封裝級別， 20 毫米 /1 英寸。 第七階段合影 晶圓測試 ：內(nèi)核級別，大約 10毫米 / 英寸。在絕緣材 (品紅色 )上蝕刻出 三個孔洞 ，并填充銅，以便和其它晶體管互連。 蝕刻 ：使用化學物質(zhì)溶解掉暴露出來的晶圓部分，而剩下的光刻膠保護著不應(yīng)該蝕刻的部分。 光刻 ： 光刻膠層隨后透過掩模 (Mask)被曝光在紫外線 (UV)之下 ，變得可溶，期間發(fā)生的化學反應(yīng)類似按下機械相機快門那一刻膠片的變化。此圖展示了是如何通過硅凈化熔煉得到大 晶體的，最后得到的就是硅錠 (Ingot)。是么？ Intel今天就公布了大量圖文資料，詳細展示了從沙子到芯片的全過程，簡單與否一看便知。順便說，這下知道為什么晶圓都是圓形的了吧？ 晶圓 ：切割出的晶圓經(jīng)過拋光后變得幾乎完美無瑕，表面甚至可以當鏡子。 光刻 ：由此進入 50200納米尺寸的晶體管級別。 離子注入 (Ion Implantation)：在真空系統(tǒng)中，用經(jīng)過加速的、要摻雜的原子的離子照射 (注入 )固體材料，從而在被注入的區(qū)域形成特殊的注入層，并改變這些區(qū)域的硅的導電性。 銅層 ：電鍍完成后 ，銅離子沉積在晶圓表面，形成一個薄薄的銅層。將晶圓切割成塊，每一塊就是一個處理器的內(nèi)核 (Die)。散熱片 (銀色 )就是負責內(nèi)核
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