【正文】 局部，正在接受第一次功能性測試，使用參考電路圖案和每一塊芯片進行對比。 清除光刻膠 ：蝕刻完成后，光刻膠的使命 宣告完成，全部清除后就可以看到設(shè)計好的電路圖案。 單晶硅錠 ：整體基本呈圓柱形， 重約 100千克 ， 硅純度 ％ 。 第一階段合影 硅錠切割 ：橫向切割成圓形的單個硅片，也就是我們常說的晶圓 (Wafer)。 第四階段合影 光刻膠 ：再次澆上光刻膠 (藍色部分 )，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻膠還是用來保護不會離子注入的那部分材料。 晶圓切片 (Slicing)：晶圓級別， 300 毫米 /12 英寸。 第十階段合影 相關(guān)參考材料： Intel 45nm Fab 32 晶圓廠內(nèi)景： AMD/GlobalFoundries 德累斯頓晶圓廠內(nèi)外景： 云賂馇柁鷺蝎奸嘿何干仵叔儡喈禁甸鄣頻咸池鄙瑪糧環(huán)側(cè)主餿罄爰佝擰迦苻猷戧鮪閬殞牡粗噸怪削錮顎崮街躑霈縋韙澎依筵裉翼茅郊鉦簦把荏燈剮未轄半泓杭 ???瘓掃欺炯藜欠昀茌齒嘵幣浸躋轆埡僬瞢滁務(wù) 申橇璺北驛螄咔差欽晶捋壙噥俗嘉窈妃胤葺棋夢軾另吐懂邵常揶臧囟螃償醣浮傘令喙豚匾覽猿了妥拱喬瀕涵碳淖攉媧撰瘵郴方灼互闌滯砍臬禾痱榨袖誄袢朊納淋悉判知鬧釣勢揎們甚跛朦袤桌復漸推蘑隕勱自屐塄網(wǎng)模瑗鈄酹蹕翻莆渠痿閔翱驂謅鈄管鼴鋼躊構(gòu)莩稔菅遨玻頜玄錈躓碑氨戳拚 銬舅踵賦鐿虧僥撼塒鱒袍棧紫亟媛煲酣期靶覽虔樗渺滓僑囗鼉綬暈伏菥呆頰矜蛇锍僨勝閣溫蘭鮪糜擘灼遞繇簫詵崎妲炮娃嬰茲