從沙子到芯片：且看處理器是怎樣煉成的驅(qū)動之家作者：上方文qbb-文庫吧
2025-09-30 03:50 本頁面
【正文】 常說的晶圓 (Wafer)。順便說，這下知道為什么晶圓都是圓形的了吧？ 晶圓 ：切割出的晶圓經(jīng)過拋光后變得幾乎完美無瑕，表面甚至可以當(dāng)鏡子。 事實上， Intel自己并不生產(chǎn)這種晶圓，而是從第三方半導(dǎo)體企業(yè)那里直接購買成品，然后利用自己的生產(chǎn)線進(jìn)一步加工 ，比如現(xiàn)在主流的 45nm HKMG(高 K 金屬柵極 )。值得一提的是， Intel公司創(chuàng)立之初使用的晶圓尺寸只有 2 英寸 /50 毫米。 第二階段合影 光刻膠 (Photo Resist)：圖中藍(lán)色部分就是在晶圓旋轉(zhuǎn)過程中澆上去的光刻膠液體，類似制作傳統(tǒng)膠片的那種。晶圓旋轉(zhuǎn)可以讓光刻膠鋪的非常薄、非常平。 光刻 ： 光刻膠層隨后透過掩模 (Mask)被曝光在紫外線 (UV)之下 ，變得可溶，期間發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)類似按下機(jī)械相機(jī)快門那一刻膠片的變化。掩模上印著預(yù)先設(shè)計好的電路圖案，紫外線透過它照在光刻膠層上，就會形成微處理器的每一層電路圖案。一般來說，在晶圓上得到的電路圖案是掩模上圖案的四分之一。 光刻 ：由此進(jìn)入 50200納米尺寸的晶體管級別。一塊晶圓上可以切割出數(shù)百個處理器，不過從這里開始把視野縮小到其中一個上，展示如何制作晶體管等部件。晶體管相當(dāng)于開關(guān)，控制著電流的方向?，F(xiàn)在的晶體管已經(jīng)如此之小，一個針頭上就能放下大約 3000 萬個。 第三階段合影 溶解光刻膠 ：光刻過程中曝光在紫外線下的光刻膠被溶解掉，清除后留下的圖案和掩模上的一致。 蝕刻 ：使用化學(xué)物質(zhì)溶解掉暴露
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