從沙子到芯片：且看處理器是怎樣煉成的驅(qū)動之家作者：上方文qbb-wenkub
2022-11-14 03:50:11 本頁面
【正文】 方文 Q 20200709 03:08:44 259773 人閱讀 [投遞 ] 可以說，中央處理器 (CPU)是現(xiàn)代社會飛速運轉(zhuǎn)的動力源泉，在任何電子設(shè)備上都可以找到微芯片的身影，不過也有人不屑一顧，認(rèn)為處理器這東西沒什么技術(shù)含量，不過是一堆沙子的聚合而已。 硅熔煉 ： 12 英寸 /300 毫米晶圓級，下同。 第一階段合影 硅錠切割 ：橫向切割成圓形的單個硅片，也就是我們常說的晶圓 (Wafer)。 第二階段合影 光刻膠 (Photo Resist)：圖中藍(lán)色部分就是在晶圓旋轉(zhuǎn)過程中澆上去的光刻膠液體，類似制作傳統(tǒng)膠片的那種。一般來說，在晶圓上得到的電路圖案是掩模上圖案的四分之一。現(xiàn)在的晶體管已經(jīng)如此之小，一個針頭上就能放下大約 3000 萬個。 第四階段合影 光刻膠 ：再次澆上光刻膠 (藍(lán)色部分 )，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻膠還是用來保護不會離子注入的那部分材料。注意這時候的綠色和之前已經(jīng)有所不同。銅離子會從正極 (陽極 )走向負(fù)極 (陰極 )。在不同晶體管之間形成復(fù)合互連金屬層，具體布局取決于相應(yīng)處理器所需要的不同功能性。 晶圓切片 (Slicing)：晶圓級別， 300 毫米 /12 英寸。 第八階段合影 單個內(nèi)核 ：內(nèi)核級別。襯底 (綠色 )相當(dāng)于一個底座，并為處理器內(nèi)核提供電氣與機械界面，便于與 PC 系統(tǒng)的其它部分交互。
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