混合技術(shù)貼裝與回流的模板設(shè)計(完整版)
【正文】 經(jīng)驗顯示，最壞情況的分析不總是必須的。通孔元件的插件力量必須小于貼裝設(shè)備的 Z 軸力量；理想的，插件力應(yīng)該趨于零。 Polyethylene。 Liquid Crystal Polymer (LCP)。 Thermoset。 Fluorinated Ethylene Propylene (FEP)。通孔元件必須能夠經(jīng)受在回流焊接過程中遇到的特別大的熱量。 模板設(shè)計的選擇依靠幾個因素。 通孔元件的材料類型、引腳類型、引腳長度和支起高度將被考慮。把通孔元件和 SMD 一起貼裝和回流焊接會帶來很大的利益。 ~ 100176。 Polyamideimide。 Polytetrafluoroethylene (PFTE)。 Polybutylene Teraphthalate (PBT)。 Polyethylene Tedrephthalate (PET). 引腳類型：直腳比較鎖腳 通孔元件將經(jīng)常有很高的保持力，波峰焊接期間用來保持元件的位置。當引腳插入，一些錫膏被頂出孔，留在引腳上。 + C178。這是需要用來使電鍍?nèi)菀缀蜋C械錨定已鍍通孔的一層銅的最小量的函數(shù)。高表面能量的阻焊將比低表面能量的阻焊允許更多的添印。支起高度不能滿足這個要求或添印方式不能重新安排的地方，或許有必要減少添印尺寸和用臺階式模板來補償錫膏不足 。描述所要求的錫膏量的方程式如圖一中所示。一塊 寬，長的開口，和 厚度的添印模板，可以達到足夠的錫膏量，以形成在 PCB 的兩面有焊接圓角的焊接點。作為一條設(shè)計指導原則， K1對每一個 的臺階下降厚度不應(yīng)該小于 。 臺階樣式取決于 PCB 樣式。還有，臺階比刮板長度更大，如圖所示。通常，這要求第二臺 模板印刷機在線設(shè)立，完成這次印刷。盡管如此，通孔元件材料類型、引腳設(shè)計、引腳長度、 PCB 和模板設(shè)計的仔細選擇將確保成功。當厚度要求超過 時，激光切割、電解拋光的開口由 于其優(yōu)良的孔壁幾何形狀，提供較好的錫膏釋放和全面的印刷性能。 向上臺階可以在刮板面或者接觸面。 PCB輪廓由點虛線表示。也可能把臺階放在模板的接觸面，而不是刮板面 (圖四 )。臺階式添印模板的應(yīng)用是，多引腳排的通孔元件 (三或更多 )或在 SMT 元件和通孔元件之間具有最小不準入內(nèi)區(qū)域的高密度組裝板。
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