企業(yè)產(chǎn)品標準培訓教材最新(完整版)
【正文】 2 IPC6011 PCB通用性能規(guī)范 3 IPC6012B 剛性 PCB資格認可與性能規(guī)范 4 IPCD300G PCB的尺寸和公差 5 IPC4101 剛性和多層 PCB基材規(guī)范 6 UL796 印制線路板安全標準 7 IPCTM650 印刷板測試方法 8 GB4677－ 2023 印制板測量方法 引用標準 6 產(chǎn)品分為剛性雙面和多層板兩類，每類產(chǎn)品分為以下三級。這些設備不許有停機時間，當需要時必須正常運行，如生命維持設備或飛行控制系統(tǒng)。 板邊間距 是指板邊距板上最近導體的間距。除客戶有特殊要求外，所有成品板均需加上公司的標志。 板材 14 介質厚度（ mm） 公差 (mm) C/M級標準 ~ 177。 ~ 177。 3 異物（非 導體） 合格： 無異物或異物滿足下列條件 距最近導體間距 ≥ 。 3 、每處最大尺寸 ≤ 。或滿足下列條件 雖造成導體間距地減小，但導體間距仍滿足最小電氣間距的要求； 白斑 /微裂紋在相鄰導體之間的跨接寬度 ≤ 50％相鄰導體的距離； 熱測試無擴展趨勢； 板邊的微裂紋 ≤ 板邊間距的 50%，或 ≤ 28 合格： ≤ 導體間距的 25%，且導體間距仍滿足最小電氣間距的要求。 粒子的最大尺寸已超過 。 3 開路 /短路 合格：未出現(xiàn)開路、短 路現(xiàn)象。 33 補線偏移 合格：補線端頭偏移 ≤ 設計線寬的 10%。 補線禁則 ①有特性阻抗要求的導線禁止補線。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 2 阻焊膜上金手指 合格：阻焊膜上金手指的長度≤ C區(qū)長度的50%（阻焊膜不允許上 A、B區(qū)）。 不合格：NPTH錯加工為 PTH，或反之；出現(xiàn)漏鉆孔、多鉆孔。5 177。 不合格： PTH孔壁出現(xiàn)影響可焊性的不良現(xiàn)象。 5 焊盤邊 緣 合格：缺口 /針孔等缺陷造成的 SMT焊盤邊緣損傷 ≤焊盤長或寬的10%。 不合格：基準點發(fā)生氧化變黑、缺損、凹凸等現(xiàn)象。 不合格：字符與設計文件不符，發(fā)生錯印、漏印。 。 不合格： 發(fā)生阻焊橋漏印。 不合格：每面修補 5處或每處修補面積100mm2。 不合格：錫面不平整， 表面發(fā)黑。 不合格：表面出現(xiàn)污跡、劃痕和發(fā)暗。 不合格：不滿足合格任一條件。 :32:4911:32Mar2322Mar23 1故人江海別，幾度隔山川。 11:32:4911:32:4911:323/22/2023 11:32:49 AM 1成功就是日復一日那一點點小小努力的積累。 , March 22, 2023 閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。 2023年 3月 22日星期三 11時 32分 49秒 11:32:4922 March 2023 1一個人即使已登上頂峰，也仍要自強不息。 :32:4911:32Mar2322Mar23 1越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯兒。 11:32:4911:32:4911:32Wednesday, March 22, 2023 1不知香積寺，數(shù)里入云峰。 :32:4911:32:49March 22, 2023 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國見青山。 不合格：不滿足合 格任一條件。 不合格：已出現(xiàn)露鎳、 露銅。 不合格：有錫面露銅。 不合格：附著力試驗不合格，或阻焊膜厚度不符合要求。 不合格： 阻焊橋斷裂已超過該器件引腳總數(shù)的 10%。 。 不合格：標記位置 與設計文件不符。 不合格：漏加工基準 點，已影響使用。 6 焊盤脫落、浮離 合格：正常使用過程中，焊盤無脫落、浮離基材現(xiàn)象。 有破洞的孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。 不合格：已不能滿足孔徑公差的要求。 類型/孔徑 0 ～ ～ 1～0 1～9 ～ 6.0 PTH孔 +0.08/∞ 177。 3 金手指銅箔浮離 合格：未出現(xiàn)銅箔浮離。 10%。 ③導線拐彎處不得補線。 補線數(shù)量 合格： PCS板補線 ≤ 5處且不在同一面上或每面 ≤ 3處。 32 4 導線壓痕 合格：無壓痕或導線壓痕 ≤ 導線厚度的 20%。 不合格：不能滿足上述合格要求。 沒有導致導體與板邊距離 ≤ 最小規(guī)定值或 。 阻焊 /基材劃傷 /擦花Scratch 合格： 1. 劃傷 /擦花沒有使導體露銅 2. 劃傷 /擦花沒有露出基材纖維 不合格：不滿足合格任一條件。 每處最大尺寸 ≤ 。 待檢項目在正常情況下通過目視進行，如有疑慮，可用 10倍放大鏡加以驗證。 ~ 177。 標記 13 覆銅板應是
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