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【正文】 ” 為板材的防火阻燃等級；“”為 UL標記?；褰橘|厚度公差。 ~ 177。 不合格；板面出現(xiàn)大量、明顯的水漬。 2 、每面不多于 1處。 4 5 6 7 24 25 26 27 合格：無白斑 /微裂紋。 該粒子距最近導體已逼 近 。 不合格：鍍層缺損，高壓、電流實驗不通過。 不合格：出現(xiàn)銅箔浮離。 不滿足合格任一條件。 20%。 不合格：出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。 不合格 ：接壤處露銅區(qū)長度； 40 41 42 1 孔與設計不符 合格： NPTH或 PTH，與設計文件相符；無漏鉆孔、多鉆孔。0.05 177。 5 PTH孔壁不良 合格： PTH孔壁平滑光亮、無污物及氧化現(xiàn)象。 不合格： SMT焊盤和插裝焊盤出現(xiàn)劃傷、缺損。 2mil 60 1 基準點不 良 合格：基準點光亮、平整，無損傷等不良現(xiàn)象。 4 字符錯印、 漏印 合格：字符與設計文件 一致。 阻焊膜入非金屬化孔 合格：阻焊膜進非金屬化孔后，仍能滿足孔徑公差的要求 不合格： 阻焊膜進非金屬化孔后，不能滿足孔徑公差的要求 69 70 71 72 73 74 75 BGA過孔的綠油要求 合格：偏位使綠油不上過孔焊盤的區(qū)域不超過 90176。 76 阻焊橋漏 印 合格： 與設計文件一致，且焊盤間距 ≥ 10mil的貼裝焊盤間有阻焊橋。 78 79 15 阻焊膜 修補 合格：無修補或每面修補 ≤ 5處且每處面積≤ 100mm2。 80 錫面外觀 合格：錫面平整、光 亮。 81 金面光澤 合格：表面呈新鮮、均勻、光亮的金黃色，無污跡、劃痕和發(fā)暗。 82 OSP表面 合格：表面呈新鮮、均勻的粉紅色，無變色、污跡和劃痕。 11:32:4911:32:4911:323/22/2023 11:32:49 AM 1以我獨沈久，愧君相見頻。 , March 22, 2023 很多事情努力了未必有結果，但是不努力卻什么改變也沒有。 上午 11時 32分 49秒 上午 11時 32分 11:32: 楊柳散和風，青山澹吾慮。 2023年 3月 上午 11時 32分 :32March 22, 2023 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 11:32:4911:32:4911:32Wednesday, March 22, 2023 1知人者智，自知者明。 :32:4911:32:49March 22, 2023 1意志堅強的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 2023年 3月 22日星期三 上午 11時 32分 49秒 11:32: 1比不了得就不比，得不到的就不要。 沉銀表面 合格：銀面平整、均勻， 無變色、污跡和劃痕。 掉金、掉 鎳 合格：無掉金、掉鎳，用3M膠帶做附著力實驗，無金層、鎳層脫落現(xiàn)象。 孔內露銅 合格：孔壁上錫良好， 無露銅現(xiàn)象。 17 板邊漏印阻焊膜 合格：無漏印現(xiàn)象或板邊漏印阻焊膜的寬度≤ 3mm。 77 12 阻焊膜硬 度 合格：經 5H（以上）鉛筆試驗，阻焊膜未出現(xiàn)劃傷。 BGA焊盤與過孔間的綠油橋 合格： BGA焊盤與過孔間有綠油橋。 7 標記油墨 上焊盤 合格：標記油墨沒上 SMT焊盤；插件可焊焊環(huán)寬度 ≥ 。 3 基準點尺 寸公差 合格：尺寸公差不超過 177。 不合格：正常使用過程中，焊盤浮離基材或脫落。 橫向 ≤ 900；縱向 ≤ 板厚的 5%。 44 45 46 3 鉛 錫 堵 孔 （不含阻焊膜）堵孔 合格：未出現(xiàn)異物堵孔現(xiàn)象。8 177。 不合格：已出現(xiàn)銅箔浮離。 不合格：特性阻抗的變化已超過設計值的 177。 ④相鄰平行導線的相同位置不得同時補線。 2．每批板中補線板的比率 ≤ 8%。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。 31 1 缺口 /空洞 /針孔 合格： 導線缺口 /空洞 /針孔綜合造成線寬的減小 ≤設計線寬的 20%。 熱測試無擴展趨勢。 壓痕 合格：無壓痕或壓痕滿足下列條件 未造成導體之間橋接。 不合格：不滿足合格任一條件。尺度特性的驗證可用帶刻度的其它放大倍數的放大系統(tǒng)作精確的測量。 ~ 177。除此以外覆銅板應符合顧客文件上的要求。 術語 9 產品應按照規(guī)定程序批準的設計制造指示和技術文件制造。 產品分類 7 指板面上能看到且能檢測到的外形項目。適用于對外觀缺陷并不重要，主要要求是成品印制板功能的場合。 范圍 5 序號 編號 名稱 1 IPCA600G PCB合格條件
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