【正文】 系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Chip to substrate interconnect technologies 按芯片的內(nèi)部連接方式來分 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 外引線鍵合 外引線鍵合過程示意圖 將帶引線的芯片從載帶上切下的示意圖 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 ＴＡＢ技術(shù)中的載帶 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 概括而言 ,電子封裝技術(shù)已經(jīng)歷了四代 ,現(xiàn)正在進(jìn)入第五代 。傳統(tǒng)的雙列直插封裝所占份額越來越小 ,取而代之的是表面安裝類型的封裝 ,如有引線塑料片式載體 ,無引線陶瓷片式載體 ,四邊引線塑料扁平封裝 ,塑料球柵陣列封裝 (ＰＢＧＡ )和陶瓷球柵陣列封裝 (ＣＢＧＡ )等 ,尤其是ＰＱＦＰ和ＢＧＡ兩種類型最具典型 . 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 向高密度發(fā)展 目前 ,陶瓷外殼 (ＣＣＧＡ )已達(dá) 1089只管腳、ＣＢＧＡ達(dá) 625只管腳、間距達(dá) 、ＰＱＦＰ達(dá) 376只管腳、ＴＢＧＡ達(dá) 1 0 0 0只管腳?？煞譃樗芰希拢牵?(ＰＢＧＡ )、陶瓷ＢＧＡ (ＣＢＧＡ )或載帶ＢＧＡ (ＴＢＧＡ )。 mechanical properties of wires can be highly reproduced. ? Bonding speed can reach 100125 ms per each wire interconnection (two welds and a wire loop). ? Most reliability problems can be eliminated with properly controlled and much improved tools (capillaries and wedges) and processes. ? Specific bonding tools and wires can be selected by packaging engineers to meet the requirements. ? Infrastructure of the technique has been prised by large wirebonding knowledge, manufacturing people, equipment venders and materials. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 The most popular applications that use wirebonding are: ? Single and multitiered cofired ceramic and plastic ball grid arrays (BGAs), single chip and multichip ? Ceramic and plastic quad flat packages (CerQuads and PQFPs) ? Chip scale packages (CSPs) ? Chip on board (COB) 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Ball bond Wedge bond Wirebonding的基本形式 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 First and second bond parison. (A) Ball bonding first bond. (B) Ball bonding second bond: stitch bond and tail bond. (C) Wedge bonding first bond. (D) Wedge bonding second bond. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Wedge bond the bonding process can be defined to three major processes: thermopression bonding (T/C) ultrasonic bonding (U/S) thermosonic bonding (T/S) as shown in Table 11 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Ball Bonding 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 The capillaries are typically mm in diameter and mm long. They have a large entry hole at the top and then the hole tapers down to a small hole diameter typically between 3850 mm, 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 40181。 Loop heights of 150 um are now mon, but very depending on the wire diameter and applications. Test condition E) ?Random vibration (Method 2026) ?Mechanical shock (Method 2023) ?Stabilization bake (Method 1008) ?Moisture resistance (Method 1004) 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Destructive bond pull test (Method 2023) 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 If both thebonds are at the same level and the hook is applied at the center, the forces can be represented When the both angles are 30o, the pull force is equal to the breakload. The failure during pull test may occur at one of the five positions in the wirebond structure: A. Lift off first bond B. Wire break at transition first bond C. Wire break mid span D. Wire break at transition second bond E. Lift off second bond When properly pulled, the bond