半導(dǎo)體制造裝備概述-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 der alloy or sometimes other metals More specifically, the BGA package usually fulfils the following additional requirements: ? The length of the package body (most often square) ranges from 7 to 50 mm ? Lead counts over 1000 possible, but 50 to 500 range most mon today ? The pitch, centertocenter distance, of the balls is generally between and mm 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Figure 2. A 160lead mm ( mil) pitch QFP placed on a grid of mm pitch spheres (bottom side of a PBGAS225). 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Figure 5. A crosssection of a Tape (or TAB) BGA TBGA. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 A crosssection of a Super BGA SBGA. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 ? 靜夜四無(wú)鄰，荒居舊業(yè)貧。 Low reliability for some substrates. Difficult testing of bare dies. Test condition A and B) ?Delay measurements (Method 3003) ?Nondestructive bond pull test (Method 2023) ?Ball bond shear test ?Constant acceleration (Method 2023。 Bond size should not exceed 3/4 of the pad size, about to 5 times the wire diameter, depending on the geometry and moving direction of capillary during bonding. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 MCM封裝 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 COBChip On Board 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Chip on BoardCOB 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Die Bonding 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 History and applications of wirebonding Wirebonding is the earliest technique of device assembly, whose first result was published by Bell Laboratories in 1957. Sine then, the technique has been extremely developed 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Advantage ? Fully automatic machines have been developed for volume production. ? Bonding parameters can be precisely controlled。由于ＢＧＡ完全采用與ＱＦＰ相同的ＳＭＴ回流焊工藝 ,避免了ＱＦＰ中的超窄間距 ,可以提供較大的焊盤(pán)區(qū) ,因此使焊接工藝更加簡(jiǎn)單 ,強(qiáng)度大大提高 ,可靠性明顯改善 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 ＢＧＡ的尺寸通常大于ＣＳＰ (芯片規(guī)模封裝 ),在 2 1～ 40ｍｍ之間。最近由于系統(tǒng)級(jí)芯片 (ＳＯＣ )和全片規(guī)模集成 (ＷＳＩ )技術(shù)的發(fā)展 ,微電子封裝技術(shù)正孕育著重大的突破 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 半導(dǎo)體后封裝的發(fā)展趨勢(shì) 向表面安裝技術(shù) (ＳＭＴ )發(fā)展 1988年ＳＭＴ技術(shù)約占封裝市場(chǎng)份額的 % , 1 993年占 44% , 1 998年占 75%。華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 先進(jìn)制造技術(shù) 半導(dǎo)體制造裝備 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 微電子封裝一般可分為 4級(jí) ,如圖 所示 ,即 : 0級(jí)封裝 ——— 芯片上器件本體的互連 1級(jí)封裝 ——— 芯片 (1個(gè)或多個(gè) )上的輸入 /輸出與基板互連 2級(jí)封裝 ——— 將封裝好的元器件或多芯片組件用多層互連布線板 (ＰＷＢ )組裝成電子部件 ,插件或小整機(jī) 3級(jí)封裝 ——— 用插件或小整機(jī)組裝成機(jī)柜整機(jī)系統(tǒng) 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 半導(dǎo)體制造裝備概述 ? 芯片制造（前道） 單晶硅拉制、切片、表面處理、光刻、減薄、劃片 ? 芯片封裝（后道） 測(cè)試、 滴膠、 Die bonding、 Wire bonding、壓模 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 半導(dǎo)體封裝的基本形式 按其外部封裝型式分： 雙列直插式封裝 (ＤＩＰ ) 表面安裝技術(shù) (ＳＭＴ ) 無(wú)引線陶瓷片式載體 (ＬＣＣＣ ) 塑料有引線片式載體 (ＰＬＣＣ ) 四邊引線扁平封裝 (ＱＦＰ ) 四邊引線塑料扁平封裝 (ＰＱＦＰ ) 平面陣列型 (ＰＧＡ） 球柵陣列封裝 (ＢＧＡ ) 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程
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