半導(dǎo)體產(chǎn)品制造合格率模型-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 和可靠性是集成電路生產(chǎn)效率的兩個(gè)重要因素，但對(duì)它們之間的相關(guān)性至今仍不得而知。 ? 引起電路失效的缺陷稱為故障（ fault）或致命缺陷（ fatal defect）。 Stapper取 q=1， p=3， 獲得 的空間分布 與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)相接近。 如果 α =1，則此合格率模型等效于 Seed模型； 如果 α 趨于 無(wú)窮大，意味著沒(méi)有集聚，則此模型等效于泊松模型 。這一模型在結(jié)構(gòu)上與負(fù)二項(xiàng)式模型相似，但結(jié)果不同。 下面是一張不同集聚程度的缺陷圖，左側(cè)為低集聚程度，右側(cè)為高集聚程度，可以很直觀地看出右側(cè)的合格率較左側(cè)為高。平均臨界面積由下式可得 ： ? ?? 0 )()( dxxsxAA cc記所有尺寸的缺陷的平均密度 為 D0， 尺寸 為 X的 缺陷的平均密度 為 D(X)， 則有： )()( 0 xsDxD ?由缺陷產(chǎn)生的平均故障數(shù) μ： 0DA c??2023年 8月 合格率 模型 1泊松模型 該模型假設(shè)故障的分布是隨機(jī)的，而且一個(gè)故障的產(chǎn)生與其他故障的產(chǎn)生無(wú)關(guān)。通常認(rèn)為：缺陷密度函數(shù)在某個(gè)固定的缺陷尺寸（稱為臨界尺寸）上形成峰值，在峰值兩邊遞減。這正是研究合格率與可靠性關(guān)系的基礎(chǔ)。很多人對(duì)此都進(jìn)行了研究，請(qǐng)參考原文。雖然能找到類似
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