【正文】 01:36:1501:36:1501:363/17/2023 1:36:15 AM ? 1越是沒(méi)有本領(lǐng)的就越加自命不凡。 2023年 3月 17日星期五 上午 1時(shí) 36分 15秒 01:36: ? 1比不了得就不比，得不到的就不要。 High assembly accuracy needed. s long axis should be oriented along the intended wire path. 這是在電路板面積不變的前提下 ,希望更換大芯片的集成電路時(shí)提出的。這一封裝技術(shù)的革命改變了元器件和電子產(chǎn)品的面貌。受到世界各國(guó)的極大關(guān)注 ,紛紛投入巨額資金 ,如美國(guó)政府 3年投入 5億美元 ,ＩＢＭ在 1 0年投入 1 0億美元來(lái)發(fā)展ＭＣＭ ,據(jù)預(yù)測(cè) , 1 999年全球ＭＣＭ產(chǎn)品銷售額將達(dá) 2 0 0億美元。 Bonding force and pressure uniformity Increased functionality: The use of flip chips allow an increase in the number of I/O. I/O is not limited to the perimeter of the chip as in wire bonding. An area array pad layout enables more signal, power and ground connections in less space. A flip chip can easily handle more than 400 pads. substrate preparing (flux application or solder paste printing) , March 17, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒(méi)有。 2023年 3月 17日星期五 上午 1時(shí) 36分 15秒 01:36: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過(guò)于提升自我。 。 , March 17, 2023 ? 雨中黃葉樹(shù)，燈下白頭人。 Limited availability of bumped chips. Loop heights of 150 um are now mon, but very depending on the wire diameter and applications. 可分為塑料ＢＧＡ (ＰＢＧＡ )、陶瓷ＢＧＡ (ＣＢＧＡ )或載帶ＢＧＡ (ＴＢＧＡ )。華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 先進(jìn)制造技術(shù) 半導(dǎo)體制造裝備 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 微電子封裝一般可分為 4級(jí) ,如圖 所示 ,即 : 0級(jí)封裝 ——— 芯片上器件本體的互連 1級(jí)封裝 ——— 芯片 (1個(gè)或多個(gè) )上的輸入 /輸出與基板互連 2級(jí)封裝 ——— 將封裝好的元器件或多芯片組件用多層互連布線板 (ＰＷＢ )組裝成電子部件 ,插件或小整機(jī) 3級(jí)封裝 ——— 用插件或小整機(jī)組裝成機(jī)柜整機(jī)系統(tǒng) 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 半導(dǎo)體制造裝備概述 ? 芯片制造（前道） 單晶硅拉制、切片、表面處理、光刻、減薄、劃片 ? 芯片封裝（后道） 測(cè)試、 滴膠、 Die bonding、 Wire bonding、壓模 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 半導(dǎo)體封裝的基本形式 按其外部封裝型式分： 雙列直插式封裝 (ＤＩＰ ) 表面安裝技術(shù) (ＳＭＴ ) 無(wú)引線陶瓷片式載體 (ＬＣＣＣ ) 塑料有引線片式載體 (ＰＬＣＣ ) 四邊引線扁平封裝 (ＱＦＰ ) 四邊引線塑料扁平封裝 (ＰＱＦＰ ) 平面陣列型 (ＰＧＡ） 球柵陣列封裝 (ＢＧＡ ) 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Chip to substrate interconnect technologies 按芯片的內(nèi)部連接方式來(lái)分 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 外引線鍵合 外引線鍵合過(guò)程示意圖 將帶引線的芯片從載帶上切下的示意圖 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 ＴＡＢ技術(shù)中的載帶 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 概括而言 ,電子封裝技術(shù)已經(jīng)歷了四代 ,現(xiàn)正在進(jìn)入第五代 。由于ＢＧＡ完全采用與ＱＦＰ相同的ＳＭＴ回流焊工藝 ,避免了ＱＦＰ中的超窄間距 ,可以提供較大的焊盤區(qū) ,因此使焊接工藝更加簡(jiǎn)單 ,強(qiáng)度大大提高 ,可靠性明顯改善 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 ＢＧＡ的尺寸通常大于ＣＳＰ (芯片規(guī)模封裝 ),在 2 1～ 40ｍｍ之間。 Bond size should not exceed 3/4 of the pad size, about to 5 times the wire diameter, depending on the geometry and moving direction of capillary during bonding. Difficult testing of bare dies. underfill curing. 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Flip chip joining using adhesives 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Introduction to CSP Technology Description of various types of CSPs 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 Ball Grid Array (BGA) Technology 華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 機(jī)械電子信息工程系 ? It is an IC package for active devices intended for surface mount applications ? It is an area array package, . utilizing whole or part of the device footprint for inter