【正文】 no plastic range. BGA solder ball Alloy 63/37 177。 (選擇性 ) ★ PCB上 BGA/QFP IC位置設計 :應避免設計在 PCB對角線 上 。 ★ Main Board : PCB Tg=125 ℃ , BGA Substrate Tg=175 ℃ Page 31 of 87 356. REFLOW 量測方法： Thermocouple can be attached to top surface, edge substrate and middle ball of BGA package. PAD Solder Ball Mother Board Thermocouple Mother Board PAD (1) PBGA the thermocouple installation Drill pilot hole down through center of pad prior to Reflow. (diameter of hole : 2 to 3mm) Put thermocouple in the center of pad (2) Thermocouple Measure Position (red) Mother Board 210℃ ~ 220℃ 205℃ ~ 210℃ Solder Ball Temperature PCB Surface 190 ℃ ~ 205 ℃ Page 32 of 87 357. REFLOW 迴 焊溫度曲線規(guī)格及管制： ★ 頇依各機種產(chǎn)品 PC板大小及零件密度考量。, 187176。C, 12小時後 ，才可使用或密封包裝儲存。 ※ Reflow process : 利用視窗操作軟體，可全程監(jiān)控溫度曲線圖。 Page 53 of 87 IC外形，線寬等設計越來越薄，細，使 IC更易 受 EOS及 ESD的破壞。 b. 零件方向 (極性 )錯誤。 b. 無過電壓 (over voltage)保護線路。 e. 供給產(chǎn)品測試用的電源供應器電壓輸出功能無適當之校驗 機制 。 e. 用突波吸收器 (surge absorber)來箝制電壓火花。檢查設備金屬外殼對電源接地端 是否 Vac ? e. 轉接卡接觸點 (金手指 )檢查是否有 近似短路 之情形。 b. 適當?shù)纳崮芰Α? 642. 定期地執(zhí)行交流電源的監(jiān)測，必要時裝置 EOS管 制設備 (如濾波線路，暫態(tài)抑制線路 )，及電源設 備校驗。 d. 暫態(tài)抑制不足。 d. 基板裝配品，系統(tǒng)未完全連結就供電 。A ) 而無法在 工廠製程上 發(fā)現(xiàn)，但在市場上卻出現(xiàn)毀滅 性的不良。 使用烙鐵與吸錫線去除錫球，若有氧化的 Pad，需使用錫絲使其重新沾錫。 Page 45 of 87 (1) Normal BGA Devices Gold Wire Chip Die Silver Epoxy Molding Compound Substrate Solder Ball (2) Popcorn or Delam BGA due to Moisture Vaporization during Heating in SMT or Removal Delamination Void Moisture (3) Popcorn or Delam BGA due to Plastic Stress Failure Collapsed Void Crack Page 46 of 87 53. SAT (Scanner Acoustic Tomography) for BGA : Delamination or Popcorn BGA Devices, and Red area means Void or Moisture area Normal BGA Devices Page 47 of 87 54. Summary of transmission XRay diagnostic capability Failure Mode Root Cause Ease of Detection Rating 1 ( easy ) …3…5 ( hard ) Shorts Tweaking 1 Shorts Debris 1 Shorts Excess Paste 1 Shorts Popcorning 1 Opens Popcorning 2 Shorts Poor Rework 1 Opens Poor Rework 3 Opens Placement 1 Opens Missing Ball 1 Opens PCB Warp 3 Opens No Paste 4 Opens Dewet Pad 5 Opens Nonwet Bump 5 Voids Reflow/Flux 1 Cold Joints Reflow 1 Page 48 of 87 BGA需要做整修 (Rework)救回程序： 551. 從主機板上移除 BGA元件時： 主機板頇先經(jīng)烘烤 100 186。 Page 37 of 87 AOI應用於 SMT迴焊後－缺陷檢查 ? 缺件：不因基板式樣而受影響 ? 偏移：不因基板式樣而受影響 ? 極反：有兩極記號的元件 ? 墓碑效應 ? 電極破裂 ? 反白：頂端和底部有差異的元件 ? 錯件：有可辨認字元的元件 ? 錫少：其範圍是可程控的 ? 引腳浮起：其範圍是可程式控制的 ? 錫橋：可檢視 細小的橋接 ? 空焊 ? 銲量過多：其範圍是可程式控制的 Page 38 of 87 Low solder Unwetted pins Missing bypass caps Skewed / misplaced devices Billboarded devices Open power or parallel pins Surface defects AOI Does not require a test fixture Easily applied to partiallybuilt boards. Direct soldering process feedback. Improved process monitoring by detecting defects earlier. Applies board power Tests ponent function, tolerance and possibly board function Can test hidden features Implication: Wrong devices Misoriented device (cap, diode) Device programming (flash ROM) Device defects (. cracked, IC) BGA and other hidden pins Basic device function Electrical test AOI and Electrical Test Are Best Used Together ?Lifted leads ?Tombstoned ?Missing device ?Misoriented Ics ?Billboarded ?Open power or parallel pins ?Surface defects AOI and electrical test will be employed together as plementary inspection and test tools. Page 39 of 87 37. PCBA 測試要求： ★ ICT 測針接觸要求： 主要因焊點上佈有妨害之物質(zhì)造成接觸電阻升 高，故測針導通 不良。 ★ 注意 QFP / BGA REFLOW 溫度需求之差異。 (b) 板扭 (Twist)： 當方形板子，在平行於角對角線的方向上發(fā)生變形，其 中已有一角未能落在其他三個板角所構成的平面上。5% Page 24 of 87 Page 24 of 87 SOLDER ALLOY CHART1502002503003500%10% 20% 30% 40% 50% 60% 65% 75% 85% 95%The Percentage of TINTemperature (C)Temperature ofwhich solderbees PLASTICTemperature ofwhich solderbees LIQUID (7) Solder Alloy Curve : Page 25 of 87 353. PC板翹曲度 :規(guī)格要求及嚴格進料檢查 (可避免 QFP/BGA空焊 ) 。 ★ 氧化層愈薄愈好。2. 清洗後，若 Flux 不殘留時，則 Pin 與Pin 間漏電流小， PCB 外觀較美觀。 squeeze solder paste stencil pad PCB STENCILLING Page 19 of 87 35. SMT 組裝過程注意事項： 351. 各 IC元件 腳位尺寸 及 容許誤差 設定輸入正確。 (3)印刷錫膏厚度 : 每 2小時檢查 1次 (防止厚度不均 ， 控制 誤差在 10 %之內(nèi) ) 。 33. 烘烤後，放入適量乾燥劑 (10~30g)再密封包裝。 Page 14 of 87 26. 包裝警示標籤 (Caution Label) 中文翻譯 : 關於 QFP / BGA 儲存及使用管制應注意事項如下 : (請參照 VIA 真空包裝袋上標籤，符合 EIA JEDEC Standard JESD22A112， LEVEL 4 ) 1. 真空密封包裝之儲存期限 : 。C ? 5186。題綱 (Chapter) 頁次 (Page) 第 1 章 IC 元件外形及重要尺寸規(guī)格 3 ~ 10 第 2 章 IC包裝及 IC儲存管制 11 ~ 16 第 3 章 SMT組裝及 PCBA測試要求 17 ~ 40 第 5 章 BGA Rework 注意事項 45 ~ 52 第 6 章製程 ESD / EOS 防護技術 53 ~ 76 第 7 章 IC故障分析 ( Failure Analysis ) 77 ~ 80 第 4 章 SMT作業(yè)不良實例探討 41 ~ 44 第 8 章 RMA退貨處理及更換良品之注意事項 81 ~ 87 Page 2 of 87 \ 第 1章 IC 元件外形及重要尺寸規(guī)格 11. IC 元件 外形簡介 (IC Devices Introduction) : Through Hole Package Surface Mounted Package K BGA ( Ball Grid Array) Flip Chip L 12. 208P QFP 重要尺寸規(guī)格介紹 ( Mechanic