【正文】 題綱 (Chapter) 頁次 (Page) 第 1 章 IC 元件外形及重要尺寸規(guī)格 3 ~ 10 第 2 章 IC包裝及 IC儲存管制 11 ~ 16 第 3 章 SMT組裝及 PCBA測試要求 17 ~ 40 第 5 章 BGA Rework 注意事項 45 ~ 52 第 6 章製程 ESD / EOS 防護技術 53 ~ 76 第 7 章 IC故障分析 ( Failure Analysis ) 77 ~ 80 第 4 章 SMT作業(yè)不良實例探討 41 ~ 44 第 8 章 RMA退貨處理及更換良品之注意事項 81 ~ 87 Page 2 of 87 \ 第 1章 IC 元件外形及重要尺寸規(guī)格 11. IC 元件 外形簡介 (IC Devices Introduction) : Through Hole Package Surface Mounted Package K BGA ( Ball Grid Array) Flip Chip L 12. 208P QFP 重要尺寸規(guī)格介紹 ( Mechanical Specifications) ： Bent Lead Spec. VT82C586B YYWWRR TAIWAN LLLLLLLLL C M Y = Date Code Year W = Date Code Week R = Chip Revision L = Lot Code Page 5 of 87 The Important Specifications for QFP : 1. Lead Coplanarity : USL : mils. 2. Lead Span : USL : mils. 3. Bent Lead : USL : +3 mils, LSL : 3 mils. 4. QFP Package warpage : USL : 4 mils. 5. LQFP Package warpage : USL : 3 mils. Note (1) USL : Upper Spec. Limit. (2) LSL : Lower Spec. Limit. (3) 1mil = . Lead Coplanarity Spec. Page 6 of 87 13. 476P BGA 重要尺寸規(guī)格介紹 (Mechanical Specifications) : Solder Ball Diameter True ball position error Y = Date Code Year W = Date Code Week R = Chip Revision L = Lot Code Page 7 of 87 The Important Specifications for BGA : 1. Solder Ball Coplanarity : USL = mils 2. True ball position error : USL = +, LSL = mils 3. Ball diameter : USL = 35 mils, LSL = 24 mils 4. Package warpage : USL = mils 5. Solder Ball Height : USL = 28 mils, LSL = 19 mils. Note (1) USL : Upper Spec. Limit. (2) LSL : Lower Spec. Limit. (3) 1mil = . Solder Ball Coplanarity Solder Ball Height Page 8 of 87 14. The Structure of Solder Sphere to Substrate : BTRESIN PAD (Cu) Plating (Ni) Plating (Au) Solder Ball (Sn/Pb) Solder Mask Solder Mask Original BTRESIN PAD (Cu) IMC layer (Intermetalic Compound, Au/Ni/Sn/Pb) Solder Ball (Sn/Pb) Solder Mask Solder Mask After Reflow Page 9 of 87 15. Transformation of BGA Solder Sphere in Reflow : Page 10 of 87 ’’ () ’’ ()** BGA Substrate PCB / PWB Solder Sphere Collapse Co planarity issue are virtually eliminated with the final collapse ** The final height will vary with pad size and solder paste deposition. ★ Solder Ball ★ Solder Balls collapse during reflow ★ Can be reflowed with just flux ★ Will self center during reflow process ★ No clean flux remended PBGA Solder Balls () 第 2 章 IC包裝及 IC儲存管制 21. IC真空密封包裝儲存期限： (注意密封日期 ) ★ 12 months at 40186。C and 90% Relative Humidity (RH). 22. IC包裝拆封後， SMT組裝時限： ★ 檢查溫度指示卡：顯示值應小於 20% (藍色 )， ? 30% (粉紅色 ) 表示已吸濕氣。 ★ 拆封後， IC元件頇在 72小時 內完成 SMT 焊接程序。 ★ 工廠環(huán)境管制： 23 186。C ? 5186。C， 40% ~ 60% RH。 ★ BGA 吸濕曲線 (Absorption Curve for BGA Devices) : Page 11 of 87 異常包裝 (顯示卡濕度大於 30%)表IC已受潮吸濕 正常包裝 (顯示卡濕度小於 20%)表 IC未受潮吸濕 ★ BGA 吸濕曲線 (Absorption Curve for BGA Devices) : BGA test vehicle conventional popcorn / delamination Conditioning Time (hours) Weight Percent Moisture in Package (%) 85 ℃ /85% RH 30 ℃ /85% RH 23 ℃ /55% RH 0 Popcorn Zone Source : Motorola Delam Zone Safe Zone 100 200 Page 12 of 87 23. 拆封後 IC元件未在 72小時內使用完時： ★ IC元件頇重新烘烤，以去除 IC 吸濕問題。 ★ 烘烤條件： 125 186。C ? 5186。C, 至少 12小時 。 ★ 烘烤後，放入適量乾燥劑再密封包裝。 ★ BGA 35*35 27*27 之去濕曲線 ( Desorption Curve) : BGA35*35%%%%%%%0 4 812 16 20 24HOURSMOISTURE%BAKE 80 ℃BAKE 100 ℃BAKE 125 ℃BGA27*27%%%%%%%0 4 812 16 20 24HOURSMOISTURE%BAKE 80 ℃BAKE 100 ℃BAKE 125 ℃Page 13 of 87 24. 已焊上 MB上之 IC元件，重工與分析前注意事項： ★ MB上之 ,以去除 。 ★ 烘烤溫度條件 : 100℃ ,至少 12小時 。 ★ 烘烤後，需於 4 小時內 完成重工植球及重新上板驗證之作業(yè)。 ★ 重工後 IC之儲存與使用，請參照 23 事項。 25. 由於結構差異 , BGA 吸濕氣問題 較 QFP IC明顯： ★ 拆封後， BGA IC元件應避免在 60%RH環(huán)境存放 ， 以避免 BGA本體 (黑色膠柄部分 )吸濕 及 錫球表面產生氧化 問題 ， 影響 SMT焊接作業(yè)。 Page 14 of 87 26. 包裝警示標籤 (Caution Label) 中文翻譯 : 關於 QFP / BGA 儲存及使用管制應注意事項如下 : (請參照 VIA 真空包裝袋上標籤，符合 EIA JEDEC Standard JESD22A112， LEVEL 4 ) 1. 真空密封包裝之儲存期限 : 。 : 12 個月，儲存環(huán)境條件 : 在溫度 ? 40?C， 相對濕度 : ? 90% 。 : 以 ” 先進先出 ” 為原則。 Page 15 of 87 2. ， SMT 組裝之時限 : : 顯示值應小於 20% ( 藍色 )， 如 ≧ 30% ( 粉紅色 )表示 已吸濕氣。 22. 工廠環(huán)境溫濕度管制 : ≦ 30℃ ， ≦ 60% R. H。 23. 折封後， 72小時內完成 SMT 焊接程序。 3. 拆封後 ，如未在 72小時內使用完時 : 31. ,以去除 32. 烘烤溫度條件 : 125℃ 177。 5℃ , 至少 12 小時。 33. 烘烤後，放入適量乾燥劑 (10~30g)再密封包裝。 4. MB上之 IC元件， Rework 重工前注意事項： 41. MB上之 ,以去除 42. 烘烤溫度條件 : 100℃ , 至少 12 小時。 43. 烘烤後，需於 4小時內完成重工 Rework及重新上板作業(yè)。 44. 重工後 IC之儲存與使用，請參照 1 ~ 3 事項。 IC 材料儲存及使用管制應注意事項 ,列入內部的倉儲管理與 SMT 製程作業(yè)管制等作業(yè)規(guī)範內及確實執(zhí)行 . 謝謝 !! Page 16 of 87 第 3 章 SMT組裝及 PCBA測試要求 31. SMT REFLOW PROCESS / 流焊製造程序： 錫膏印刷 (Stencil Printing) 點膠(Dispensing) Optional 置放 (Placement) 迴焊 (Reflow) Page 17 of 87 32. 鋼板 (Stencil) 種類與比較： 鋼板種類 製作 時間 製作 成本 板孔形狀 孔壁 Undercut 上錫性 雷射鋼板 快 較貴 較粗糙 較多 較差 化學鋼板 慢 較便宜 較光滑 較少 較佳 33. SMT 鋼板 : 厚度及開孔尺寸設計及使用要領 (1)開孔尺寸 : 一般 PCB pad小 10μm，如此 可避免因 錫膏 偏離錫墊 (Pad) 就會形成錫球之不良現(xiàn)象。 (2)理想鋼板孔內品質 ： ★ 沒有 undercut : undercut 在印刷時會阻抗錫膏前進，使印下去錫膏 的形狀不清晰，同時亦減少錫膏量。 ★ 孔壁平滑。 ★ 前中 後寬度相同 。 (