【正文】 不足，則由於無法確保充足的熔融 焊錫與 Pad 的接觸時(shí)間，很難獲得良好的焊接狀態(tài)， 同時(shí)由於熔融焊錫內(nèi)部的助焊劑成份和氣體無法被排 出，因而發(fā)生空洞 (Void) 與冷焊 (Cold soldering)。 ★ PCB 廠商針對(duì)不平或變形的 PCB， 會(huì)集中收集統(tǒng)一熱壓平後歸還 。 在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。製程成本較便宜，亦符合環(huán)保要求。1. 多 Pin 腳及平貼 PCB 之 SMT 零件，因底下 Flux 不易清洗乾淨(jìng)，殘留 Flux 易造成 PCB 腐蝕。 (5)鋼板工作壽命 : 約印刷基板 8萬 ~ 10萬片。 43. 烘烤後，需於 4小時(shí)內(nèi)完成重工 Rework及重新上板作業(yè)。 : 以 ” 先進(jìn)先出 ” 為原則。 ★ 烘烤後，放入適量乾燥劑再密封包裝。 ★ 拆封後， IC元件頇在 72小時(shí) 內(nèi)完成 SMT 焊接程序。C， 40% ~ 60% RH。 ★ 烘烤後，需於 4 小時(shí)內(nèi) 完成重工植球及重新上板驗(yàn)證之作業(yè)。 23. 折封後， 72小時(shí)內(nèi)完成 SMT 焊接程序。 (2)理想鋼板孔內(nèi)品質(zhì) ： ★ 沒有 undercut : undercut 在印刷時(shí)會(huì)阻抗錫膏前進(jìn)，使印下去錫膏 的形狀不清晰，同時(shí)亦減少錫膏量。 ★ 放置印刷機(jī)臺(tái)之錫膏量 ，每次控制最好印 10片，因?yàn)殄a 膏多，溶劑容易揮發(fā) ,吸水及氧化，對(duì)迴焊之品質(zhì)不好。1. Flux 活性較弱，其焊錫性較差。存貨儲(chǔ)存時(shí)間 不超過 3 個(gè)月，錫膏使用前攪拌 1~3分鐘。 (7)錫膏使用時(shí)間不超過 8小時(shí)，回收 ,隔夜之錫膏最好不要用。 (正常 PCB吸水率應(yīng)在 %以下 ) ★ PCB烘烤溫度： (SMT前 , PC板的 重烤溫度， 120℃ , 2 hrs) ，一般 PCB廠出貨前 PCB烘烤規(guī)格 : (a) 步驟： 25℃ 昇溫至 130℃ (約 40分鐘 ) ? 130℃ 並以重物熱壓烘烤 2 小時(shí) ?降溫 25℃ (約 40分鐘後取出 ) ?真空熱縮袋包裝出貨 (b)包裝時(shí)亦可加放乾燥劑。 ★ 若冷卻速度太慢，也會(huì)引起焊錫組織之粗大化，因而導(dǎo)致接 合溫度的減低。, 90176。拆封後超 過 72小時(shí) 尚未使用完的 IC元件，必頇再烘烤 125186。C ,不影響鄰近零件。 EOS和 ESD所導(dǎo)致的不良佔(zhàn) 前三位 ( IC Product)。 Page 57 of 87 63. EOS的起因： 631. 不正確的工作程序 a. 無標(biāo)準(zhǔn)工作程序 ( SOP)。 Page 58 of 87 634. 使用不好的電源供應(yīng)器 a. 特別是轉(zhuǎn)換式電源供應(yīng)器，如設(shè)計(jì)不當(dāng)會(huì)成為 雜訊產(chǎn)生源。 d. 未監(jiān)測交流電源的暫態(tài)電壓或雜訊。 d. 確認(rèn)排除 /降低大於 200 mv的雜訊。 (注意 :電源供應(yīng)器建議每 6個(gè)月校驗(yàn) 1 次 ) d. 設(shè)備漏電檢查 (注意 :高電力設(shè)備 如錫爐 , 清洗機(jī) , 拆焊機(jī) , 電烙鐵 ….. ) 。 c. 在重要位置要使用保險(xiǎn)絲。 643. 確保適當(dāng)?shù)販y試 IC、基板等。 e. 保險(xiǎn)絲選擇不當(dāng)，未能提供適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)。 632. 無 EOS管制設(shè)備，特別是在『雜訊』生產(chǎn)環(huán)境 : 故應(yīng)具備 a. 電源穩(wěn)壓器 b. 電源濾波器 ※ 在多臺(tái)高電力設(shè)備同時(shí)運(yùn)作下，交流電源線最易產(chǎn)生暫態(tài)火花。 Distribution of failure modes in siliconsESD2%Good Devices56%Design Testprogram Issue2%EOS7%Popcorn Filure9%Customers39。 使用植球治具與加熱器。C， 12小時(shí)後 ，才可執(zhí)行移除 BGA。 而 FLUX殘?jiān)鼮樽畛Ｒ娭^緣物質(zhì) 。 ★ 定期性 REFLOW 溫度實(shí)測及持續(xù)檢討焊點(diǎn)不良率。 Page 27 of 87 R1 HIGHT POINT R2 (板厚 ) Percent Bow = (R1R2) /L*100% (B) 板彎檢驗(yàn)法： 將樣板的凸面 (Covex)朝上平放在大理石平臺(tái)的基準(zhǔn)面上 (Datum Surface)，在板子各邊緣的兩端板角處，稍加用力壓在平臺(tái)上，以數(shù)字式高度規(guī) (Dial Indicator)，測出板面隆起的最高數(shù)值 R1，重複上述之規(guī)定，直到四邊都逐一檢測完畢，再量出板厚 R2， (注意 R1 與 R2兩值都要在底材的表面量取 )，而後再用力壓此板子在平臺(tái)上，並測出邊長 L，帶入下式求出板彎的百分比，並記錄四個(gè)數(shù)值中之最大值為該板子的板彎數(shù)據(jù)。 ★ PCB翹曲規(guī)格： 不超過 PCB對(duì)角線長度之 % (IPCTM650)。 (所需要之 FLUX活性就不需太強(qiáng) ) (6)錫膏使用前的準(zhǔn)備：回溫。水洗製程免洗製程 製程成本較便宜，亦符合環(huán)保要求。 同軸 超小型 迷你功率 超小 (一個(gè)匣 ) SOP(MFP) 腳距 : 腳距 : VSOP QFP/VQFP 腳距 1mm PLCC/SOJ 腳距 : 裸晶片 COB 多點(diǎn)銲晶片 FFP TAB LCC 模 型 裸 晶 片 型 (2) 半 導(dǎo) 體 零 件 方形晶片電阻 晶片鉭質(zhì)電容 積層陶瓷電容 (MLCC) 薄膜電容 其他 晶片電阻 陶瓷電容 晶片形陶瓷振盪器 電阻 (排組 ) 晶片電容 (排組 ) 積層晶片 (薄膜形 ) 鋁電解電容 晶片線圈 繼電器 其他 陶瓷微調(diào) 電容 半固定可 變電阻 開關(guān) 石英 振盪器 測針 連接器 平 板 型 圓 型 複 合 型 異 型 (1) 被 動(dòng) 元 件 ★ SMD 常用零件： Page 20 of 87 352. 錫膏種類與特性檢查： (2) 水洗製程 /免洗製程錫膏特性比較 : 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn)1. Flux 活性較強(qiáng)，其焊性較佳。 (4)鋼板清潔保養(yǎng) : 在每班 /日使用前清潔保養(yǎng)，防止鋼板污染及 塞孔及變形問題 (如以 IPA擦拭鋼板 ，頇等乾再印 )。 4. MB上之 IC元件， Rework 重工前注意事項(xiàng)： 41. MB上之 ,以去除 42. 烘烤溫度條件 : 100℃ , 至少 12 小時(shí)。 : 12 個(gè)月，儲(chǔ)存環(huán)境條件 : 在溫度 ? 40?C， 相對(duì)濕度 : ? 90% 。C, 至少 12小時(shí) 。C and 90% Relative Humidity (RH). 22. IC包裝拆封後， SMT組裝時(shí)限： ★ 檢查溫度指示卡：顯示值應(yīng)小於 20% (藍(lán)色 )， ? 30% (粉紅色 ) 表示已吸濕氣。 ★ BGA 吸濕曲線 (Absorption Curve for BGA Devices) : Page 11 of 87 異常包裝 (顯示卡濕度大於 30%)表IC已受潮吸濕 正常包裝 (顯示卡濕度小於 20%)表 IC未受潮吸濕 ★ BGA 吸濕曲線 (Absorption Curve for BGA Devices) : BGA test vehicle conventional popcorn / delamination Conditioning Time (hours) Weight Percent Moisture in Package (%) 85 ℃ /85% RH 30 ℃ /85% RH 23 ℃ /55% RH 0 Popcorn Zone Source : Motorola Delam Zone Safe Zone 100 200 Page 12 of 87 23. 拆封後 IC元件未在 72小時(shí)內(nèi)使用完時(shí)： ★ IC元件頇重新烘烤，以去除 IC 吸濕問題。 ★ 重工後 IC之儲(chǔ)存與使用，請(qǐng)參照 23 事項(xiàng)。 3. 拆封後 ，如未在 72小時(shí)內(nèi)使用完時(shí) : 31. ,以去除 32. 烘烤溫度條件 : 125℃ 177。 ★ 孔壁平滑。 印錫膏每片之間不要超過 10分鐘，印刷之後，不要放置 超過 1小時(shí)。 所以對(duì)零件，鋼板及製程條件要求就特別注意。 (5)良好錫膏之焊錫性對(duì)錫球要求： ★ 愈圓愈好。 Page 22 of 87 Pad Solder Particles Preheating dripping Melted solder Flow of solder balls Printing Preheating Melting Transformation of Solder Paste in Reflow Page 23 of 87 (6) Solder Alloy Chart： % TIN % LEAD % SILVER % ANTIMONY ℃ ℉ ℃ ℉0 100 327 6215 95 300 572 315 59910 90 514 300 57215 85 223 433 290 55420 80 183 361 280 53625 75 183 361 267 51330 70 183 361 255 49135 65 183 361 245 47340 60 183 361 235 45545 55 183 361 223 43350 50 183 361 212 41455 45 183 361 200 39260 40 183 361 189 37263 37 183 36165 35 183 361 186 36770 30 183 361 191 37675 25 183 361 195 38380 20 183 361 201 39485 15 183 361 207 40490 10 183 361 214 41795 5 183 361 222 432 183 361 227 441100 0 232 45035 63 2 187 369 237 45920 181 358 276 52927 70 3 178 352 253 48795 5 305 581 360 680EUTECTIC ALLOYTemperature ofwhich solderbees PLASTICTemperature ofwhich solderbees LIQUIDALPHASOLDER ALLOY CHART? A Eutectic Alloy is that position of two or more metals that has one sharp melting point and