【正文】 Page 62 of 87 644. 用好的電源供應器 (SPS) a. 過電壓防護 (注意 →+5V 輸出：應在 ~ )。 c. 電源濾波不足。 625. ESD會引起潛在的不良 (如短路造成漏電流 100181。 52. BGA 並非全密封式包裝，它的結(jié)構(gòu)容易在儲存階段 吸入濕氣，若後在熔焊爐內(nèi)迅速加熱，封裝體內(nèi)的 濕氣被蒸發(fā)而產(chǎn)生應力，造成封裝體裂開 (即為 “爆米花效應” Popcorn及“脫層效應” Delamination” effect)。 ★ SMT 焊接良率決定於元件可焊性 (15%) , 迴焊爐 (30%) , PCB Layout (15%), 錫膏 印刷 (25%) , 鋼板設計 (15 %)。5% QFP lead Alloy 85/15 177。2. 若 Flux 殘留，外觀較不美觀。 ★ 前中 後寬度相同 。 25. 由於結(jié)構(gòu)差異 , BGA 吸濕氣問題 較 QFP IC明顯： ★ 拆封後， BGA IC元件應避免在 60%RH環(huán)境存放 ， 以避免 BGA本體 (黑色膠柄部分 )吸濕 及 錫球表面產(chǎn)生氧化 問題 ， 影響 SMT焊接作業(yè)。題綱 (Chapter) 頁次 (Page) 第 1 章 IC 元件外形及重要尺寸規(guī)格 3 ~ 10 第 2 章 IC包裝及 IC儲存管制 11 ~ 16 第 3 章 SMT組裝及 PCBA測試要求 17 ~ 40 第 5 章 BGA Rework 注意事項 45 ~ 52 第 6 章製程 ESD / EOS 防護技術 53 ~ 76 第 7 章 IC故障分析 ( Failure Analysis ) 77 ~ 80 第 4 章 SMT作業(yè)不良實例探討 41 ~ 44 第 8 章 RMA退貨處理及更換良品之注意事項 81 ~ 87 Page 2 of 87 \ 第 1章 IC 元件外形及重要尺寸規(guī)格 11. IC 元件 外形簡介 (IC Devices Introduction) : Through Hole Package Surface Mounted Package K BGA ( Ball Grid Array) Flip Chip L 12. 208P QFP 重要尺寸規(guī)格介紹 ( Mechanical Specifications) ： Bent Lead Spec. VT82C586B YYWWRR TAIWAN LLLLLLLLL C M Y = Date Code Year W = Date Code Week R = Chip Revision L = Lot Code Page 5 of 87 The Important Specifications for QFP : 1. Lead Coplanarity : USL : mils. 2. Lead Span : USL : mils. 3. Bent Lead : USL : +3 mils, LSL : 3 mils. 4. QFP Package warpage : USL : 4 mils. 5. LQFP Package warpage : USL : 3 mils. Note (1) USL : Upper Spec. Limit. (2) LSL : Lower Spec. Limit. (3) 1mil = . Lead Coplanarity Spec. Page 6 of 87 13. 476P BGA 重要尺寸規(guī)格介紹 (Mechanical Specifications) : Solder Ball Diameter True ball position error Y = Date Code Year W = Date Code Week R = Chip Revision L = Lot Code Page 7 of 87 The Important Specifications for BGA : 1. Solder Ball Coplanarity : USL = mils 2. True ball position error : USL = +, LSL = mils 3. Ball diameter : USL = 35 mils, LSL = 24 mils 4. Package warpage : USL = mils 5. Solder Ball Height : USL = 28 mils, LSL = 19 mils. Note (1) USL : Upper Spec. Limit. (2) LSL : Lower Spec. Limit. (3) 1mil = . Solder Ball Coplanarity Solder Ball Height Page 8 of 87 14. The Structure of Solder Sphere to Substrate : BTRESIN PAD (Cu) Plating (Ni) Plating (Au) Solder Ball (Sn/Pb) Solder Mask Solder Mask Original BTRESIN PAD (Cu) IMC layer (Intermetalic Compound, Au/Ni/Sn/Pb) Solder Ball (Sn/Pb) Solder Mask Solder Mask After Reflow Page 9 of 87 15. Transformation of BGA Solder Sphere in Reflow : Page 10 of 87 ’’ () ’’ ()** BGA Substrate PCB / PWB Solder Sphere Collapse Co planarity issue are virtually eliminated with the final collapse ** The final height will vary with pad size and solder paste deposition. ★ Solder Ball ★ Solder Balls collapse during reflow ★ Can be reflowed with just flux ★ Will self center during reflow process ★ No clean flux remended PBGA Solder Balls () 第 2 章 IC包裝及 IC儲存管制 21. IC真空密封包裝儲存期限： (注意密封日期 ) ★ 12 months at 40186。 Page 14 of 87 26. 包裝警示標籤 (Caution Label) 中文翻譯 : 關於 QFP / BGA 儲存及使用管制應注意事項如下 : (請參照 VIA 真空包裝袋上標籤，符合 EIA JEDEC Standard JESD22A112， LEVEL 4 ) 1. 真空密封包裝之儲存期限 : 。 (3)印刷錫膏厚度 : 每 2小時檢查 1次 (防止厚度不均 ， 控制 誤差在 10 %之內(nèi) ) 。2. 清洗後，若 Flux 不殘留時，則 Pin 與Pin 間漏電流小， PCB 外觀較美觀。5% Page 24 of 87 Page 24 of 87 SOLDER ALLOY CHART1502002503003500%10% 20% 30% 40% 50% 60% 65% 75% 85% 95%The Percentage of TINTemperature (C)Temperature ofwhich solderbees PLASTICTemperature ofwhich solderbees LIQUID (7) Solder Alloy Curve : Page 25 of 87 353. PC板翹曲度 :規(guī)格要求及嚴格進料檢查 (可避免 QFP/BGA空焊 ) 。 ★ 注意 QFP / BGA REFLOW 溫度需求之差異。 Page 45 of 87 (1) Normal BGA Devices Gold Wire Chip Die Silver Epoxy Molding Compound Substrate Solder Ball (2) Popcorn or Delam BGA due to Moisture Vaporization during Heating in SMT or Removal Delamination Void Moisture (3) Popcorn or Delam BGA due to Plastic Stress Failure Collapsed Void Crack Page 46 of 87 53. SAT (Scanner Acoustic Tomography) for BGA : Delamination or Popcorn BGA Devices, and Red area means Void or Moisture area Normal BGA Devices Page 47 of 87 54. Summary of transmission XRay diagnostic capability Failure Mode Root Cause Ease of Detection Rating 1 ( easy ) …3…5 ( hard ) Shorts Tweaking 1 Shorts Debris 1 Shorts Excess Paste 1 Shorts Popcorning 1 Opens Popcorning 2 Shorts Poor Rework 1 Opens Poor Rework 3 Opens Placement 1 Opens Missing Ball 1 Opens PCB Warp 3 Opens No Paste 4 Opens Dewet Pad 5 Opens Nonwet Bump 5 Voids Reflow/Flux 1 Cold Joints Reflow 1 Page 48 of 87 BGA需要做整修 (Rework)救回程序： 551. 從主機板上移除 BGA元件時： 主機板頇先經(jīng)烘烤 100 186。A ) 而無法在 工廠製程上 發(fā)現(xiàn)，但在市場上卻出現(xiàn)毀滅 性的不良。 d. 暫態(tài)抑制不足。 b. 適當?shù)纳崮芰Α? e. 用突波吸收器 (surge absorber)來箝制電壓火花。 b. 無過電壓 (over voltage)保護線路。 Page 53 of 87 IC外形，線寬等設計越來越薄，細，使 IC更易 受 EOS及 ESD的破壞。C, 12小時後 ，才可使用或密封包裝儲存。 ★ Main Board : PCB Tg=125 ℃ , BGA Substrate Tg=175 ℃ Page 31 of 87