pcb設計制作(完整版)
【正文】 去膜蝕刻 表面涂敷 檢驗三 PCB的制作計算機設計 打印 轉(zhuǎn)印 修板 腐蝕 去膜 鉆孔 水洗 涂助焊劑（二）手工制作手工制作工藝流程圖 1. 廠家資質(zhì)認證，確保加工質(zhì)量。 3. 成品驗收，確保 100％合格率 (特別是雙面板 )。例如：① 形狀② 通常為圓形，② 靈活掌握焊盤形狀③ 對于 IC器件，可以將圓形焊盤改為長圓形，以增大焊盤間的距離便于走線。4. 閱讀分析原理圖（二）布線設計（插裝） 1. 元件面布設要求 2. 印制導線設計要求 3. 焊盤設計要求● 整齊、均勻、疏密一致● 整個印制板要留有邊框，通常 5～ 10mm● 元器件不得交叉重疊● 單腳單焊盤。2. 確定對外連接方式3. 確認元器件安裝方式① 表面貼裝② 通孔插裝4. 閱讀分析原理圖① 線路中是否有高壓、大電流、高頻電路，② 對于元器件之間、線與線之間通常耐壓 200V/mm；③ 印制板上的銅箔線載流量，一般可按 1A/mm估算；④ 高頻電路需注意電磁兼容性設計以避免產(chǎn)生干擾。 一 概述原理圖印制板圖元器件圖形e b cRb1
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