pcb設(shè)計和加工(完整版)
【正文】 差分信號的相差十分接近或等于 180度。 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 問題答復（七） 問題 1 RF在 PCB上的識別方法：如形狀，外觀，標識等。 答復： 需要具體情況具體分析，表現(xiàn)方式有多種。 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 精益求精 永無止境 ? 鏈條上的任何一個節(jié)點的不均衡或缺陷都將給技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展帶來瓶頸。 問題： RF板的應用 答復 ：基于分布特性參數(shù)， RF板可以圖形可以構(gòu)成一些無源器件。本質(zhì)沒有不同， RF信號的要求更要準確些。 答復： 籠統(tǒng)的說， RF的基本原理就是麥克斯韋方程。對于阻焊材料，其它工藝過程控制等由通用規(guī)范約束，有特殊要求的，設(shè)計人員在 drill層標注。有些單板甚至對阻抗有 +/5%的要求。 H為微帶介質(zhì)厚度。對于高頻板，會在阻抗控制表中標識，一般都有阻抗控制要求。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略。如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為 D2,過孔焊盤的直徑為 D1,PCB板的厚度為 T,板基材介電常數(shù)為 ε ,則過孔的寄生電容大小近似于： C= TD1/(D2D1) 舉例來說，對于一塊厚度為 50Mil的 PCB板，如果使用內(nèi)徑為 10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為 32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是： C=()=，這部分電容引起的上升時間變化量為： T1090=(Z0/2)=(55/2)= 。Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu PCB Design Fabrication 互連設(shè)計部 胡慶虎 January， 2023 Technical Seminar Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 目 錄 ? PCB歷史 ? PCB制造者眼中的 PCB ? PCB設(shè)計者眼中的 PCB ? DFM－ Standard/Guide/Rule/Constrain ? PCB的質(zhì)量觀 ? PCB設(shè)計和制造的未來 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu PCB歷史回顧 ? PCB歷史產(chǎn)生 ? PCB制造是博士的發(fā)明 ? PCB工藝的成熟 ? PCB設(shè)計業(yè)的發(fā)展 ? PCB標準的形成 ? 世界電子電路大會 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu PCB的價值 ? 印制線路板從發(fā)明至今，已經(jīng) 60年歷史，比晶體管的誕生還要早 10年。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，還是要慎重考慮的。旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 問題答復（二） 問題： 同樣的產(chǎn)品，阻抗結(jié)果相同，但一個客戶可
教學課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1