pcb設(shè)計(jì)工藝規(guī)范(完整版)
【正文】 的電源層和地層可看成是電容的兩個極板，極板間的距離越近、介電常數(shù)越大，則電容越大，阻抗越低，可以起到有效抑制噪聲的作用。 覆銅板 1/0、 H/H、 1/1和 H/0說明： 1/0單面 35um（一盎司）銅箔、 H/H雙面 18um（半盎司）銅箔、 1/1雙面 35um（一盎司）銅箔、 H/0單面 18um（半盎司）銅箔。 返回 檢查疊層是否合理 A、銅厚是否能滿足載流要求 B、疊層是否對稱，信號與電源層數(shù)是否足夠 C、信號層間相互干擾是否考慮 D、板材及半固化片的選擇 E、層間介質(zhì)厚度是否滿足工藝要求 F、最終板厚是否滿足要求 返回 疊層舉例 以 4層板疊層舉例 確認(rèn)要求：板厚 ，有鉛噴錫，蓋綠油，印絲印， 4層板 由此可確定 普通 Tg板材和 PP片 ；再確定 疊層順序 為 TOP/GND02/PWR03/BOTTOM 計(jì)算 plating厚度： 噴錫厚度 為 240um，綠油厚度為 2545um,絲印 厚度 2025um,總共約為 ，一般取 4mil 外層銅皮沉銅厚度會增加 1oz，所以總共增加 2*= 確認(rèn) core的厚度：由于板厚公差為 +10%，即板厚范圍為 所以外層銅箔 +PP+CORE的厚度范圍 =板厚范圍 ；再根據(jù)電流 大小和芯片 pitch確定外層銅厚，我司一般選用 1oz和 Hoz即可。傳送邊寬度為 3mm 以上 ,具體要求是：元器件距離板邊至少3mm 以上、距離不足時需要加工藝邊作傳送邊。 板邊倒角 每一塊印制電路板應(yīng)在其角部位置設(shè)計(jì)至少兩個定位孔，以便在線測試和印制電路板本身加工時進(jìn)行定位。 VCUT 分為直線 VCUT 和跳刀 VCUT,需要保持板的剛性和可分離性，板分離后需要保證單元板的完整性。 VCUT 針對不規(guī)則的單元邊，外形加工時銑刀路徑和 Vcut 路徑重疊會產(chǎn)生毛刺；拼板時銑刀路徑和 VCUT 路徑要錯開 避免毛刺。 (1)不同網(wǎng)絡(luò)鉆孔孔壁之間的最小距離： 10mil 且滿足最小電氣間距要求。 B、導(dǎo)通孔的熱隔離盤尺寸： 導(dǎo)通孔反焊盤與熱焊盤設(shè)計(jì) 回流焊或回流焊 +夾具波峰焊元器件之間的距離 (1)小、矮的 RLC 之間的距離 ≥，大、高的 LC（如鉭電容、電解電容）之間的距 ≥2mm。由于印制電路板越來越密集，字符尺寸也會越來越小，對字高和字粗要求也越來越嚴(yán)格。顧客有其它要求、滿足工藝的前提下按顧客要求設(shè)計(jì)。 177。 Pitch 滿矩陣 BGA 盲孔設(shè)計(jì)方法 舉例一： ，表層、內(nèi)層焊盤間不允許出線。 3mil 以下線寬工廠 (N為矩陣行列數(shù) ) 1 階： (N*42)+（ (N4)*8+4)） 2 階： (N*42)+（ (N4)*8+4) ） +((N8)*8+4)) 3 階： (N*42)+（ (N4)*8+4) ） +((N8)*8+4))+((N12)*8+4)) 1 2 3階盲埋孔設(shè)計(jì)示意圖 謝謝聆聽 ,批評指導(dǎo) 匯報(bào)人：傅玲 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 3mil 以上線寬工廠（推薦方式）。 K*6% (3)背鉆孔 A 內(nèi)層隔離盤單板 ≥，即 C 比被鉆孔 A≥。 (1)背鉆孔 A≥。 字符線寬和高度設(shè)置 推薦設(shè)計(jì)方式 PART 04 導(dǎo)通孔的位置及元器件出線方式 導(dǎo)通孔的位置主要與回流焊工藝和印制電路板制造成本有關(guān)，導(dǎo)通孔不能設(shè)計(jì)在焊盤上及 Chip 器件中間， 應(yīng)該通過一小段印制線連接，否則容易產(chǎn)生“立片”、“焊料不足”缺陷。 (3)QFP 與其它元器件之間的距離 ≥1mm。 (3)相同網(wǎng)絡(luò)鉆孔孔壁之間的最小距離： 6mil（激光埋盲孔）。 橋連 +VCUT 電路板拼板方式 無郵票孔： 常規(guī)按橋?qū)? 進(jìn)行制作，對于 ≥3″的外形邊，應(yīng)每隔 3″設(shè)計(jì)一個橋；薄板 (板厚≤)且單板尺寸短邊 ≥100mm 時，遵循板越薄橋連寬度越大，防止斷板，橋連寬度；厚板（板厚＞ ）橋連寬 度 。 4 mil； V－ CUT 線到 pin 釘距離 ≥3mm； VCUT 定位精度 177。定位孔、非接地安裝孔，一般均應(yīng)設(shè)計(jì)成非金屬化孔。當(dāng)進(jìn)板方向有缺口時，需要用橋連方式補(bǔ)齊缺口、最好 4 個板角都是筆直的 。又因?yàn)?PP片厚度 最少為 3mil,我們先采 用一張 2116試試，由此 PPT可知它的實(shí)際厚度為 ,所以芯板含銅 厚度為 ，根據(jù) 板厚物料 我們選取 。同一個浸潤層最多可以使用 3個半固化片，而且 3個半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個。 (6)相鄰導(dǎo)電層之間粘結(jié)片為 2 或 3 片，固化后的最小介質(zhì)層厚度： IPC 要求最小介質(zhì)厚度為 、但宜考慮使用低粗糙度銅箔、并考慮所承受的電壓、以避免層間擊穿。 當(dāng)選用波峰焊和無鉛焊接時要考慮此因素 Td：分解溫度 (裂解溫度 ) 印制電路板基材選型要點(diǎn) 基
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