pcb自動(dòng)組裝優(yōu)勢(shì)及可實(shí)施性要求(時(shí)間質(zhì)量)(完整版)
【正文】 做到防靜電 – 關(guān)鍵器件說(shuō)明（ BGA等） 26 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——元器件 ? 顧慮：元器件缺失 ? Chip元件： %的拋料率 – 元器件篩選，保證可靠性 – 備料時(shí)需考慮這部分損耗 ? 芯片類(lèi)：影像識(shí)別丌合栺的器件自動(dòng)放回托盤(pán)，丌會(huì)造成器件損失 – 引腳變形、缺失 – 消除可靠性隱患 27 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——PCB板 Mark點(diǎn) 元器件布局 PCB形狀尺寸 撓性 PCB PCB數(shù)目 ? Mark點(diǎn)：設(shè)備工作時(shí)，根據(jù)識(shí)別的基準(zhǔn)點(diǎn)位置，自動(dòng)動(dòng)態(tài)的補(bǔ)償整個(gè)板子上所有元器件的坐標(biāo)位置和角度。30 177。30 交錯(cuò) 式配置 177。PCB自動(dòng)組裝優(yōu)勢(shì)及可實(shí)施性要求 電裝工藝不裝聯(lián)技術(shù)中心 張艷鵬 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 3 一、 PCB組裝方式 定義： 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 4 1992 1993 1994 1995 1996253035404550253035404550 SMT THTY e a r TH T S M T1992 1993 1994 1995 1996 年增長(zhǎng)率 THT 43 SMT PCB自動(dòng)組裝的具體含義 SMC優(yōu)勢(shì) 設(shè)備優(yōu)勢(shì) SMT優(yōu)勢(shì) 時(shí)間、質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì) 二、 PCB自動(dòng)組裝優(yōu)勢(shì) – 組裝密度高 、 體積小 ， 重量輕： SMC/SMD尺寸只有通孔插裝器件的 1/31/10,同一功能 PCB板使用 SMC， 尺寸降低 4060%，質(zhì)量降低 6080% 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 6 組裝形式 組裝密度（只 /cm2） 通孔組裝 2~4 表面組裝 單面表面組裝 3~6 單面混合組裝 4~8 雙面混合組裝 5~9 雙面表面組裝 6~12 SMC優(yōu)勢(shì) – 可靠性高 ， 抗振性能強(qiáng)： SMC一般無(wú)引腳戒引腳尺寸較小 ， 迚而元器件質(zhì)量較小 ， 所以具有較好的耐沖擊和抗振能力 ， 不 THT相比 ， SMC的焊點(diǎn)失效可降低 1個(gè)數(shù)量級(jí) – 提升性能： SMC由于具有更短的傳輸路徑而能夠提供更好的互連，具有更小的寄生感抗和容抗，高頻性能好 – 降低成本： SMC能夠降低裸板成本，簡(jiǎn)化裝聯(lián)過(guò)程，不THT相關(guān)的設(shè)備（丌同引線形式對(duì)應(yīng)丌同的插裝機(jī)）相比具有較少投入，粗略估算成本可降低 30% – 提高效率： SMC適合大規(guī)模自動(dòng)生產(chǎn)，可以將生產(chǎn)效率提高到更高水平 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 7 SMC優(yōu)勢(shì) – 可焊接 BGA等 隱藏焊點(diǎn)封裝器件 ，手工焊無(wú)法完成 – 可實(shí)現(xiàn) 0402及以下尺寸封裝器件組裝，手工很難甚至根本無(wú)法完成
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