pcb自動(dòng)組裝優(yōu)勢(shì)及可實(shí)施性要求(時(shí)間質(zhì)量)-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 做拼板處理 – 拼板過(guò)程中，厚度較薄的 PCB需做加強(qiáng)筋處理 – PCB最大尺寸為 460*460mm W ≥60mm L1 ≥5mm L2 ≥5mm L1 ≥5mm W＜ 60mm 31 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——PCB板 Mark點(diǎn) 元器件布局 PCB形狀尺寸 撓性 PCB PCB數(shù)目 ? 撓性板貼裝： – 需制作剛性載板 – 剛性板上繪制輪廓線戒預(yù)留定位凸臺(tái) – 撓性板設(shè)置定位孔 – 撓性板亦應(yīng)設(shè)置 mark點(diǎn) 32 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——PCB板 Mark點(diǎn) 元器件布局 PCB形狀尺寸 撓性 PCB PCB數(shù)目 ? 等效時(shí)間：?jiǎn)螇K PCB板手工裝聯(lián) 16h的情冴下，不設(shè)備焊接所用時(shí)間（編程、上料等）相當(dāng)。30 177。20 QFN 單列 配置 177。20 177。30 177。30 *JEITA電子組裝技術(shù)委員會(huì) 《 2023年組裝技術(shù)路線圖 》 設(shè)備優(yōu)勢(shì) 貼片機(jī) ? 貼片精度： – 每根引腳至少有 75%在焊盤(pán)上 —QJ31732023 ? JUKI KE2080： 50 μm ? Siplace D1： 50 μm ? 回流焊爐： – 8/10溫區(qū) – 溫區(qū)獨(dú)立控制、曲線精細(xì) ? 預(yù)熱區(qū) ? 保溫區(qū)（活化區(qū)） ? 回流區(qū) ? 況卻區(qū) – 自對(duì)位效應(yīng) ? 補(bǔ)償貼片偏差 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 17 設(shè)備優(yōu)勢(shì) 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 18 時(shí)間、質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì) 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 19 時(shí)間是我們大家的 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 20 手工焊接： 手工貼片： 自動(dòng)組裝： 4min/塊 時(shí)間是我們大家的 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 21 時(shí)間是我們大家的 ? 縮短生產(chǎn)時(shí)間 ? 延長(zhǎng)調(diào)試時(shí)間 ? 保證產(chǎn)品質(zhì)量 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 22 650/29 時(shí)間是我們大家的 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 23 質(zhì)量是我們大家的 航天 XX1項(xiàng)目 8塊一次調(diào)試通過(guò) 航天 XX16 成像控制板 8塊一次 調(diào)試通過(guò) 航天 XX16焦面板 16塊一次調(diào)試通過(guò) 地面 2023G/X326項(xiàng)目 26+12塊一次調(diào)試通過(guò) …… 航空 X05項(xiàng)目 100塊一次調(diào)試通過(guò)； 航空 XXPT項(xiàng)目 3種 90塊一次調(diào)試通過(guò) 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 24 質(zhì)量是我們大家的 三、 PCB自動(dòng)組裝可實(shí)施性要求 元器件 1 PCB板 2 軟件需求 3 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì) 4 – 巧婦難為無(wú)“米”之炊 – “成袋的米” ? 盤(pán)料（電裝配置有點(diǎn)料機(jī)） ? 托盤(pán)料 – 利于元器件周轉(zhuǎn)保存 – 可切實(shí)
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