pcb設(shè)計(jì)制作-文庫(kù)吧在線(xiàn)文庫(kù)
【正文】 元件放置于上風(fēng)處，并遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。③ 可靠性④ 焊盤(pán)間距要足夠大，通常 ≥，如間距過(guò)小，可以改變焊盤(pán)的形狀以得到足夠的焊盤(pán)間距1. 板面允許的情況下，導(dǎo)線(xiàn)盡量粗一些。 4. 明確工藝技術(shù)要求。初學(xué)者設(shè)計(jì)時(shí)需掌握的基本原則是：（三）常見(jiàn)錯(cuò)誤① 可挽回性錯(cuò)誤② 多余連接 ——切斷③ 丟失連線(xiàn) ——導(dǎo)線(xiàn)連接② 不可挽回性錯(cuò)誤③ IC引腳順序錯(cuò)誤 元件安裝方向、外形尺寸、引腳方向錯(cuò)誤。④ 導(dǎo)線(xiàn)間距，一般 ≥ ⑤ 電源線(xiàn)和地線(xiàn)盡量粗 。 隨著超大規(guī)模集成電路、 BGA等元器件的出現(xiàn)，雙面板也不能適應(yīng)布線(xiàn)的要求，出現(xiàn)了多層板。目前技術(shù)上可以作出 50層以上的電路板，當(dāng)前產(chǎn)品大規(guī)模使用的是 4～ 8層板多層板（實(shí)物 )BGA封裝芯片QFP封裝芯片五號(hào)電池正面背面二 PCB設(shè)計(jì)（一）準(zhǔn)備工作（二）布線(xiàn)設(shè)計(jì)（三）常見(jiàn)錯(cuò)誤（一）準(zhǔn)備工作 、板厚、形狀、尺寸 1. 確定板材、板厚、形狀、尺寸 印制電路板的制作原材料是覆銅板。與其它布線(xiàn)要有明顯區(qū)別。 （一）工廠(chǎng)批量生產(chǎn)●工藝流程：底片 (光繪 ) 選材下料 鉆孔 孔金屬化 貼膜 圖形轉(zhuǎn)移 電鍍
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