pcb設(shè)計和加工-文庫吧在線文庫
【正文】 DFM－ Standard/Guide/Rule/Constrain ? PCB的質(zhì)量觀 ? PCB設(shè)計和制造的未來 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu PCB上的導(dǎo)線 魔鬼存在細節(jié)中 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu PCB上的過孔 過孔的寄生電容－ 延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。如果信號的上升時間是 1ns，那么其等效阻抗大小為： XL=π L/T1090= 。 8mil是否太大了些？ 問題： 拉手條位 及高頻板； 答復(fù)： 在 drill層標注上，細致觀察，找到拉手條的固定孔，一般能夠看出手條位。在高速信號中，出于加工時電流密度均勻考慮，孤島銅距離高頻信號超過 3H距離的孤島銅是沒有影響的。對于高速信號單板、射頻單板等對阻抗控制有較嚴的要求。 答復(fù)： 板材和阻抗要求，通常會在 drill層標注清楚。 問題： RF基本原理，影響因素。 答復(fù)： 阻抗控制的目的滿足阻抗的連續(xù)性。 PCB廠家，需要嚴格控制生產(chǎn)，保證按照設(shè)計者的要求制作。 ? 今后 Chip、 Package、 PCB必定會進一步相互緊密滲透、相互緊密互聯(lián)，形成嚴密配合的硬件技術(shù)和物理實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈。主要問題 ： 圖形加工精度不夠，導(dǎo)致頻率偏移。 答復(fù)： RF單板根據(jù)應(yīng)用不同，沒有固定的外觀和形狀。差分阻抗的定義就是以 180的相差來定義的。 介質(zhì)損耗的大小主要由介質(zhì)損耗角的大小來決定，介質(zhì)損耗角的大小由板材本身決定。 問題： 阻抗公差一般要求 +/10%，也有 +/15%，在設(shè)計時是根據(jù)什么提出這個要求的？ 答復(fù)： 是根據(jù)整個系統(tǒng)或電路指標提出這個要求的。這類問題，需要具體問題具體分析，才能得出確切的答案。 問題： 字符或字符框離線路焊盤距離能夠大于或等于 8mil； 答復(fù)： 要求比較難滿足。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu PCB設(shè)計行業(yè) ? 直接飛接 ? 手工貼圖 ? PCB設(shè)計工具 ? EDA行業(yè)形成 – 2023年是 EDA技術(shù)行業(yè)誕生 40年 ， 在業(yè)界生產(chǎn)的嵌入式微控制器數(shù)量已超過麥當勞賣出漢堡包 （ 1,000億以上 ） 的今天 ， 設(shè)計和制造比任何時候 ， 更依賴工具和設(shè)備 。 ? 第八屆世界電子電路大會在總結(jié) PCB的 60年發(fā)展歷史時指出：沒有 PCB，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計算機、宇航、通信、電話 … ，這一切都無法實現(xiàn)。簡單地計算一個過孔近似的寄生電感： L=[ln(4h/d)+1] 其中 L指過孔的電感， h是過孔的長度， d是中心鉆孔的直徑。正在努力考慮設(shè)計過程的解決措施。不同的客戶調(diào)試環(huán)境不同，因此也會產(chǎn)生不同的調(diào)試結(jié)果。對阻抗控制要求較嚴，所以還是需要監(jiān)控阻抗。無論是數(shù)字信號還是射頻信號都是這樣。 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 問題答復(fù)（六） 問題： 目前我們使用的阻抗測試機差分阻抗信號的相差為 180度，實際產(chǎn)品上也是如此嗎？有沒有信號相差為 0的差分阻抗？ 答復(fù) ：在實際產(chǎn)品上，
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