ic設計發(fā)展及趨勢(完整版)
【正文】 Fabless 制造 Foundry 封裝、測試 系統(tǒng)和整機廠商 當前的核心問題是：提高 Fabless環(huán)節(jié)的綜合能力（設計、市場、管理）； 提升國產(chǎn)（或叫國設？） IC在整機環(huán)節(jié)的競爭力！ 雖然 我們是一直在追趕、從未有超越； 每個環(huán)節(jié)的供應鏈上還基本沒有自主。 end module。 17 工藝帶來的挑戰(zhàn) ? 需要改進設計方法學和工具 ? 看起來這似乎不是太難；除了一個問題貌似還沒有很好的經(jīng)驗來提供答案 ? 功耗?。?！ ? 大問題是 NRE成本的幾何級上升正在某種程度上改變業(yè)態(tài) ? 使設計公司也走變得資金密集型，極大提高了中小規(guī)模公司和初創(chuàng)公司的難度 ? 項目贏利所需的出貨量更大；芯片公司規(guī)模向大型化靠攏 18 SoC without Software is just a Sand ? 大型 SoC（特別是應用處理器）硬件特性趨于同質化 ? 軟件重要性 硬件 ? 軟件成為產(chǎn)品的本質特性 ? 系統(tǒng)軟件的挑戰(zhàn) ? 系統(tǒng)大型化，如何堅持嵌入式系統(tǒng)的核心精髓：緊湊、高效、穩(wěn)定 ? 平行處理（多核多線程）下的高效編程 ? 應用程序的跨平臺兼容性 19 一個家庭網(wǎng)關設計案例 Video Display TV Decode Wireless xDSL mC Video Processing Core Baseband Signal Processor OFDM Modem Processor 510K Lines of Microcode 100K Lines of App SW 2050K Lines of Protocol firmware 510K Lines of C
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