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【正文】 架構(gòu)、算法、 coding 工藝 SiP 14 Foundry將 扮演更重要角色 ? 架構(gòu)、算法和 coding的重要性比較直觀 ? 工藝正成為芯片性能、功耗和成本的最大綜合影響因素 ? 而且從供應(yīng)鏈管理角度來看， Foundry在關(guān)鍵時刻能決定小芯片公司的命運 ? Wafer 價格和產(chǎn)能支持 15 工藝對性能和功耗的超級影響 ? 180nm 130nm 90nm 65/55nm 40nm ? 工藝對芯片“領(lǐng)先度”的貢獻在增加 ? 工藝特征： (poly)線寬 ? 晶體管尺寸 VDD 晶體管尺寸減小 ? 電容減小 ? 充放電量減小 所需 VDD 減小 ? 閾值電壓減小 所需 VDD 減小 ? 充電電流減小 更少的能量實現(xiàn)更快的邏輯翻轉(zhuǎn) （更快、更省電） 簡單模型 16 理解芯片的成本結(jié)構(gòu) ? “硬”成本 ＝ Die + Package ? Die cost = Wafer price / good die amount 先進工藝使得晶體管形狀變小 ?單位面積能夠集成更多電路 ? 同樣的芯片需要的 die size更小 Good die amount = πr2 * rate / die size Note：在硬成本上國內(nèi)芯片公司其實處于劣勢。 但是 完整的產(chǎn)業(yè)鏈框架已經(jīng)建立，有了起飛的基礎(chǔ)條件。 else Z = 0。 ? 同一個平臺上，提高處理器主頻一定帶來系統(tǒng)整體性能提高嗎？ （ . memory access latency = 10ns） ? A) CPU = 200MHz, memory access = 2 CPU cycle = 10ns ? B) CPU = 250MH
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