電路板制作流程(完整版)
【正文】 圖 (DRAWING) 資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION) 除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (ELESS CU) DOUBLE SIDE 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 全面鍍鎳金 (S/G PLATING) 雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION) Blinded Via 顯 影 (DEVELOPIG) PCB Manufacturing Process introduction P 2 顧 客 CUSTOMER 裁 板 LAMINATE SHEAR 業(yè) 務(wù) SALES DEP. 生 產(chǎn) 管 理 Pamp。 Copper Deposition D/F Photo Resist Coat Photo Resist PCB Manufacturing Process introduction P 24 Expose (OuterLayer) After Expose UV PCB Manufacturing Process introduction P 25 Develop (酸性蝕刻 ) (Etch) PCB Manufacturing Process introduction P 26 Strip Resist Solder Mask Coat PCB Manufacturing Process introduction P 27 Expose 21. 顯影 Develop UV S/M A/W PCB Manufacturing Process introduction P 28 Legend (Silk Screen) (浸金 …… ) HAL,Immersion gold…… R105 WWEI 94V0 R105 WWEI 94V0 PCB Manufacturing Process introduction P 29 Positive Acting (working) PCB Manufacturing Process introduction P 30 Negative Acting (working) 。SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 曝 光 EXPOSURE DEVELOPING 顯 影 POST CURE 後 烘 烤 預(yù) 乾 燥 PRECURE 噴 錫 HOT AIR LEVELING 銅面防氧化處理 O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING 鍍金手指 鍍化學(xué)鎳金 Eless Ni/Au For O. S. P. 印 文 字 SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金 SELECTIVE GOLD ( 4 ) Surface Finished amp。M CONTROL MASTER A/W 底 片 DISK , M/T 磁 片磁 帶 藍(lán) 圖 DRAWING 資料傳送 MODEM , FTP 網(wǎng)版製作 ST
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