【正文】 是總線在PCB上布線的樣子。所有系統(tǒng)中的PCB都必須要描出來，現(xiàn)今大多采用CAD（計算機輔助設(shè)計，Computer Aided Design）的方式。方塊間的關(guān)系也必須要標示出來。和使用THT零件的PCB比起來，使用SMT技術(shù)的PCB板上零件要密集很多。這種零件會需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個洞。不過在多層板當(dāng)中，如果您只想連接其中一些線路，那么導(dǎo)孔可能會浪費一些其它層的線路空間。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面（legend）。 如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）。為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。 板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。大型的超級計算機大多使用相當(dāng)多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。所以我們將各層分類為信號層（Signal），電源層（Power）或是地線層（Ground）。這種技術(shù)不用為每個接腳的焊接，而都在PCB上鉆洞。 設(shè)計流程 在PCB的設(shè)計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是主要設(shè)計的流程： 系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項系統(tǒng)規(guī)格。如果設(shè)計的過大，那么封裝技術(shù)就要改變，或是重新作分割的動作。 將零件放上PCB 零件放置的方式，是根據(jù)它們之間如何相連來決定的。 導(dǎo)出PCB上線路 在概圖中的連接，現(xiàn)在將會實地作成布線的樣子。 每一次的設(shè)計，都必須要符合一套規(guī)定，像是線路間的最小保留空隙，最小線路寬度，和其它類似的實際限制等。標準規(guī)格有好幾種，不過最常用的是Gerber files規(guī)格。電源和地線層可以防止信號層受干擾，金屬盒的效用也差不多。 制造流程 PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質(zhì)制成的「基板」開始影像（成形／導(dǎo)線制作） 制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機的布線。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細的導(dǎo)線。這稱作脫膜（Stripping）程序。 多層PCB壓合 各單片層必須要壓合才能制造出多層板。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（FlyingProbe）來檢查所有連接。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。 另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布線也必須更細，使用的設(shè)備也相對的要更高階。如果板子上有不同類型接腳的零件，那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。⑴可高密度化。⑸可測試性。當(dāng)然，還可以舉例說得更多些。CAD和CAM CCL開料/磨邊↓ ↓—————————————————————→NC鉆孔│ ↓│ 孔 金 屬 化│ （圖形電鍍）↓ ↓（全板電鍍）│ 干膜或濕膜法 掩孔或堵孔—————————————————→（負片圖形） （正片圖形）↓ ↓電鍍銅/錫鉛 圖形轉(zhuǎn)移↓ ↓去膜、蝕刻 蝕刻↓ ↓退錫鉛、鍍插頭 去膜、清潔↓ ↓印刷阻焊幾劑/字符↓熱風(fēng)整平或OSP↓銑/沖切外形↓ 檢驗/測試↓包裝/成品 常規(guī)多層板生產(chǎn)工藝流程參見《現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ)》一書中第9頁。 ●PCB=Printed Circuit Board印制板　●PCB在各種電子設(shè)備中有如下功能。 　　按用途分類： 　?。阂蜚~的表面必須有涂覆層保護，不然在空氣中很容易氧化。 　　，厚度至少3um 　　： 　　是Ni的保護層，不能太薄，因金的氣孔性較大如果太薄不能很好的保護Ni，造成Ni氧化。藍膠可經(jīng)受250℃300 ℃波峰焊的沖擊，用手很容易剝掉，不會留有余膠在孔內(nèi)。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設(shè)計或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。這樣，大板就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強度為15，00030，000PSI。當(dāng)然，對于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。(4)、保護膜及其透明膠：同樣，25μm的保護膜會使電路板比較硬，但價格比較便宜?！狶ED焊盤：由于LED的位置要求很高并且往往在組裝過程中受力，故其焊盤要做特殊設(shè)計。(3)、ACF熱壓處的設(shè)計：沖壓孔和小電路板邊角的設(shè)計(見表3)針對SMT的設(shè)計：(1)、元器件的方向：元件的長度方向要避開柔性板的彎曲方向。(6)、元件下不要有過孔，因為助焊劑會流過過孔造成污染。以避免操作中造成焊點損壞。避免選用環(huán)氧樹脂。加強板的材料為FR4，厚度大于0．2毫米，面積大于元件外邊緣0．5毫米。(2)．引線：——為了避免應(yīng)力集中，引線要避免直角拐角，而應(yīng)采用圓弧形拐角。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴。如果需要電路板硬一點，應(yīng)選用50μm的基材。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。柔性板的結(jié)構(gòu)按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等?！锩ぁ⒙窨子≈瓢?★熱熔板 ★黑化板柔性電路板的結(jié)構(gòu)、工藝及設(shè)計隨著越來越多的手機采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。 　　電鍍Ni/Au 　　鍍層結(jié)構(gòu)基本同化學(xué)Ni/Au，因采用電鍍的方式，鍍層的均勻性要差一些?！　。?　　(1). Sn/Pb=63/37（重量比） 　　(2).涂覆厚度至少3um 　　(3)避免形成非可焊性的Cu3Sn的出現(xiàn)， Cu3Sn出現(xiàn)的原因是錫量不足，如Sn/Pb合金涂覆層太薄，焊點組成由可焊的Cu6Sn5– Cu4Sn3 Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn 　　 退除抗蝕劑—板面清潔處理—印阻焊及字符—清潔處理—涂助焊劑— 熱風(fēng)整平—清潔處理 　?。?　　，容易形成龜背現(xiàn)象。 　　　2.實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。 埋/盲孔多層板生產(chǎn)工藝流程先把埋孔板和盲孔板形