【正文】 全和消費電子等，如20/40/80GNZ寬帶交換芯片、SDH芯片、GPS基帶芯片、電力載波基帶芯片；DTV后處理芯片、TFTLCD驅(qū)動芯片、LCD逆變器控制芯片、PDP高壓驅(qū)動芯片、DAB/DMB數(shù)字廣播接收機(jī)芯片；DVD刻錄機(jī)控制芯片、智能玩具SOC芯片、電表計量芯片、PC104工控機(jī)SOC芯片等。制造業(yè)起步于上世紀(jì)90年代中期，已經(jīng)形成以愛爾微電子有限公司、華經(jīng)微電子股份有限公司、西岳電子科技有限公司等為代表的制造企業(yè)群。為了能夠給處于發(fā)展初期的設(shè)計企業(yè)提供一個適宜的成長環(huán)境，建立了西安集成電路設(shè)計專業(yè)孵化器，配備了完善的技術(shù)支撐平臺和服務(wù)保障體系。在優(yōu)化政策環(huán)境的同時，市政府主管部門采取了一系列有效的扶持措施，建立產(chǎn)業(yè)支撐體系。西安作為我國重要的國防工業(yè)和航空航天工業(yè)的科研、試制和生產(chǎn)制造基地，各類國防和航空航天裝備對專用集成電路產(chǎn)品具有很大的需求。西安眾多的高校和科研院所不僅為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了大量的設(shè)計人才，還為本地的IC設(shè)計企業(yè)提供了大量的技術(shù)合作機(jī)會。除此之外還擁有大量的電子技術(shù)研究所，因而累積了一批權(quán)威專家和學(xué)術(shù)帶頭人，如中國科學(xué)院院士、博士生導(dǎo)師沈緒榜教授，中國科學(xué)院院士、博士生導(dǎo)師、西安交大校長鄭南寧教授，國務(wù)院學(xué)位委員會委員、博士生導(dǎo)師、西工大副校長高德遠(yuǎn)教授，國防微電子專家組組長、國家“863”計劃微電子專家組成員、博士生導(dǎo)師、西電科大副校長郝躍教授等。據(jù)不完全統(tǒng)計，僅西安地區(qū)高等院校、科研院所、科技企業(yè)中，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的各類集成電路產(chǎn)品也已達(dá)300多種。在高端IC產(chǎn)品（如CPU和DRAM系列）方面，我國目前尚無競爭能力。要像中興、華為那樣以自己設(shè)計的芯片占領(lǐng)程控整機(jī)領(lǐng)域，要創(chuàng)造一個設(shè)計、生產(chǎn)、整機(jī)應(yīng)用的相互融洽的集成電路發(fā)展環(huán)境。我國集成電路80%用于出口（部分在境外封裝測試后再進(jìn)口），而國內(nèi)IC需求80%以上依靠進(jìn)口。國內(nèi)封裝企業(yè)，在先進(jìn)封裝形式的開發(fā)和應(yīng)用方面也取得了顯著成果。1. 技術(shù)創(chuàng)新取得新的突破目前集成電路技術(shù)創(chuàng)新環(huán)境已有了很大改善，各地集成電路產(chǎn)業(yè)園建設(shè)及當(dāng)?shù)卣雠_一系列鼓勵創(chuàng)新的政策起到良好的作用，集中反映為集成電路設(shè)計業(yè)領(lǐng)域自主創(chuàng)新的產(chǎn)品種類增多，技術(shù)水平大大提高。年封裝量超過1億塊的重點封裝廠也已達(dá)24家。這些設(shè)計單位主要分布在北京市、上海市、江蘇省、廣東省、浙江省以及陜西省等地，%的集成電路設(shè)計單位。20002005年我國集成電路生產(chǎn)、銷售情況2000年2001年2002年2003年2004年2005年生產(chǎn)（億塊）增長（%）銷售（億塊）124增長（%）資料來源：信息產(chǎn)業(yè)部（: // . mii. gov. ）表22%；，%；，%， %；，同比增長20%，%。 繼上海之后全國第二個國家級集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地——西安集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地就坐落在西安高新開發(fā)區(qū)，它是全國七大IC設(shè)計基地之一，是西安市“發(fā)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，實施科技創(chuàng)新”的重要組成部分，是繼西安軟件產(chǎn)業(yè)之后重點培育和扶持的智力密集型高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。一個落后的地區(qū)，主導(dǎo)者的角色往往由地方政府來充當(dāng)；在相對成熟的發(fā)展階段，模塊架構(gòu)的設(shè)計者往往是主導(dǎo)者。鴻海公司用CMM做到“交期準(zhǔn)、品質(zhì)好、成木低”的境界成為鴻?？焖侔盐帐袌龅暮诵哪芰?。CMM模式己經(jīng)成為鴻海的核心競爭力，CMM是以零組件和模塊化設(shè)計為核心，以全球化生產(chǎn)與交貨作為配合，建立從設(shè)計開發(fā)到工程服務(wù)、小量生產(chǎn)、大量生產(chǎn)、關(guān)鍵零件再到全球制造、交貨與客戶服務(wù)的整合能力。與初級水平的OEM相比，EMS己經(jīng)掌握了知識訣竅（Knowhow）。DMS又進(jìn)了一步，它集設(shè)計、制造、服務(wù)于一體，相當(dāng)于品牌廠商把基本系統(tǒng)要求給代工廠商，由代工廠設(shè)計、制造、維護(hù)。從OEA到ODM、DMS再到EMS體現(xiàn)了分包商和零部件制造企業(yè)自主知識產(chǎn)權(quán)和創(chuàng)造性的逐步提升,而早期的系統(tǒng)公司時代基本上沒有這種分包關(guān)系只是在公司內(nèi)部各部門之間的分工協(xié)作關(guān)系。Semiconductor開始興起并逐漸占主導(dǎo)地位，使IC產(chǎn)業(yè)真正從系統(tǒng)公司中獨立出來。作為系統(tǒng)公司的代表企業(yè)有IBM、Burroughs、NEC等。集成電路作為電子產(chǎn)品的核心，處于電子產(chǎn)品整體產(chǎn)業(yè)價值鏈的最上端。在所有這些相關(guān)步驟中，集成電路制造技術(shù)是集成電路行業(yè)的技術(shù)基礎(chǔ)，決定和制約著其他產(chǎn)業(yè)層次的技術(shù)和水平，并且需要巨大的資金和技術(shù)投入。? 主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)：主要是集成電路制造、測試、封裝等產(chǎn)業(yè)。%。該周期中綜合平均增長率（CAGR）為20%。以后的兩年，增長率將有所減緩。全球半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)歷了 7次循環(huán)，如圖11中曲線所示，其主要特點是：平均每四至五年一個周期，周而復(fù)始不間斷，幾乎每隔10年出現(xiàn)一個大低谷或者大高峰。推動半導(dǎo)體周期前進(jìn)的最根本動力是市場需求。發(fā)達(dá)國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的模式和軌跡不盡相同，但是都體現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的某些規(guī)律性。4. 臺灣：技術(shù)引進(jìn)，代工起飛我國臺灣地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)依靠工研院的技術(shù)引進(jìn)，并通過為全球的知名品牌晶圓代工迅速崛起。同年年底，日本政府又與各廠商達(dá)成協(xié)議，實施一項為期20年的集成電路合作計劃，先期5年內(nèi)投資5億至10億美元開發(fā)尖端技術(shù)和先進(jìn)產(chǎn)品，力爭奪回國際集成電路市場的主動權(quán)。于是，美國開始開發(fā)領(lǐng)先世界的以光刻技術(shù)為代表的集成電路制造技術(shù)，向美國的集成電路工業(yè)提供關(guān)鍵共用技術(shù)、設(shè)備、材料和服務(wù)。再加上如美國Motorola最近宣布徹底改組其半導(dǎo)體事業(yè)部，對全球的28個半導(dǎo)體制造廠，采用出售，兼并及停辦等方法，縮小至10家。這些代工廠雖然初期投入很大，但是基本上不存在因集成電路產(chǎn)品銷路不好而帶來的設(shè)備閑置的風(fēng)險，同時因只承擔(dān)產(chǎn)業(yè)鏈中內(nèi)部物流、生產(chǎn)和外部物流的部分，故其在幾個環(huán)節(jié)上精益求精，在生產(chǎn)成本上可以控制的不輸給像Intel、Motorola這樣的擁有十幾家晶片工廠和幾十年經(jīng)驗的大公司，晶片代工廠因沒有自己品牌的集成電路需要生產(chǎn)，不會在生產(chǎn)緊張時減少代工業(yè)務(wù)，因而為集成電路設(shè)計企業(yè)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。集成電路產(chǎn)業(yè)在當(dāng)時是技術(shù)非常領(lǐng)先的行業(yè)，進(jìn)入這一行的門檻很高。正因為如此，美國在發(fā)展初期的世界集成電路市場中占有絕對優(yōu)勢，市場份額超過70%。美國半導(dǎo)體咨詢委員會給布什總統(tǒng)的國情咨文中稱其為“生死攸關(guān)的工業(yè)”，韓國稱其為“工業(yè)糧食”、“孝子產(chǎn)業(yè)”。IC產(chǎn)業(yè)是科技含量高、投資巨大且日益復(fù)雜的行業(yè)，圍繞IC產(chǎn)品的形成和實現(xiàn)所涉及的研發(fā)、生產(chǎn)和產(chǎn)品銷售及售后服務(wù)等，構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。20世紀(jì)60年代，早期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個顯著特點是產(chǎn)業(yè)內(nèi)單一企業(yè)必須掌握從產(chǎn)品設(shè)計、芯片制造到封裝測試等全部相關(guān)技術(shù)，即縱向一體化企業(yè)。由于設(shè)計業(yè)與制造業(yè)具有投資規(guī)模小、投資收益高的特點，因此在這一階段，專用集成電路設(shè)計也在那些具有寬松的資本投資環(huán)境的國家和地區(qū)就可能蓬勃發(fā)展起來，美國硅谷在80年代后期的復(fù)興說明了這一點。這些行業(yè)的巨頭無論在新產(chǎn)品開發(fā)的速度上和生產(chǎn)規(guī)模上都占有絕對優(yōu)勢。現(xiàn)在開發(fā)一個新的產(chǎn)品所需要的成本成火箭上升之勢。至80年代中期，美國在全世界集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位喪失。良好的自然環(huán)境、活躍的社會環(huán)境、一流的教育環(huán)境、發(fā)達(dá)的資本市場（風(fēng)險投資）環(huán)境等條件，使得英特爾等公司迅速成長為巨人。1986年，韓國政府制訂了半導(dǎo)體信息技術(shù)開發(fā)方向的投資計劃，每年向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資數(shù)億美元。它非常準(zhǔn)確地找到了切入國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的著力點，避開了與美、日、韓的直接競爭，選擇了為實力雄厚的跨國公司進(jìn)行晶圓加工的道路，獲得了高速增長。 硅周期近30年來，國際半導(dǎo)體市場一直呈現(xiàn)周期性的上升（繁榮）與下降（衰退），人們稱這種周期性的變化為“硅周期”。硅周期的存在表明，集成電路的發(fā)展不僅對電子設(shè)備有強(qiáng)烈的影響和滲透性，而且還對其有強(qiáng)烈的依賴性，電子設(shè)備市場的繁榮與衰退都將直接影響到集成電路市場。大多數(shù)的市場研究機(jī)構(gòu)對于2006年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢的預(yù)測是樂觀的。但同時，集成電路市場又是高度變動的，約十年為一個漲落周期。市場主要驅(qū)動力除PC機(jī)以外，主要是網(wǎng)絡(luò)和通訊裝備，特別是移動通訊裝備，1994年到2000年增長率高達(dá)31%。根據(jù)產(chǎn)業(yè)組織理論，組成集成電路產(chǎn)業(yè)的企業(yè)群體，按照產(chǎn)業(yè)本身的價值鏈相互聯(lián)系，相互制約，使得其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和價值鏈的構(gòu)成形成一定的規(guī)律性。 集成電路產(chǎn)業(yè)的價值鏈從集成電路產(chǎn)業(yè)的價值鏈來看，其價值鏈一般由如下環(huán)節(jié)構(gòu)成：1. 縱向價值鏈集成電路從設(shè)計到生產(chǎn)制造出成品基本可以分為集成電路的設(shè)計、制造、封裝、測試幾個主要部分。集成電路的封裝和測試是集成電路制造的配套工序，集成電路成品必須通過嚴(yán)格的測試，并且根據(jù)用途和使用方式不同封裝成相應(yīng)的外形才能夠投入市場使用，也是集成電路業(yè)中不可缺少的一環(huán)。 1. 70年代之前，系統(tǒng)公司時代在電子業(yè)發(fā)展的最初階段，IC產(chǎn)業(yè)還沒有從電子計算機(jī)產(chǎn)業(yè)中真正獨立出來，但是己經(jīng)有了集成電路的雛形。所謂IDM（Integrated新興的IC設(shè)計公司不再擁有自己的生產(chǎn)線，被稱作Fabless,當(dāng)Fabless靈活的市場能力與FOUNDRY優(yōu)質(zhì)的代工服務(wù)相結(jié)合時，這種產(chǎn)業(yè)模式實現(xiàn)了迅速的成長。這種模式具有更高的生產(chǎn)效率。在全球化經(jīng)營與競爭中，全球跨國公司紛紛采用OEM的經(jīng)營戰(zhàn)略，尋求最佳的生產(chǎn)制造配套企業(yè)，而處于全球價值增值體系中的中國企業(yè)目前主要以O(shè)EM方式擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，降低制造成本搶占國際市場。Solectron 、SCT 、Celestica是全球三大EMS，都沒有打造自己的品牌，專心致志發(fā)展EMS業(yè)務(wù)，甘當(dāng)品牌廠商的“代工”。10年前鴻海還是一家機(jī)械小廠，10年后己經(jīng)迅速成長為國際大公司，為上市時股東創(chuàng)下100倍的投資獲利。例如，只要英特爾（Intel）推出新一代CPU，鴻海立即能與之配合，共同發(fā)展出與新一代CPU匹配的連接器架構(gòu)。創(chuàng)新式模塊集群本身是一個復(fù)雜適應(yīng)系統(tǒng)，地方政府、研究機(jī)構(gòu)、主導(dǎo)公司、衍生公司、模塊提供商、輔助公司、行業(yè)協(xié)會、大學(xué)教育機(jī)構(gòu)等都是這個復(fù)雜適應(yīng)系統(tǒng)的適應(yīng)性主體。雖然近幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國內(nèi)地轉(zhuǎn)移的趨勢日趨明顯，即使是2005年全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷的環(huán)境下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍憑借巨大的市場需求、較低的生產(chǎn)成本、豐富的人力資源，以及穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和優(yōu)越的政策扶持等眾多優(yōu)勢條件，保持了穩(wěn)定較快增長的勢頭。制造業(yè)的技術(shù)工藝已進(jìn)入國際主流領(lǐng)域，設(shè)計和封裝技術(shù)接近國際水平。目前主要采用68英寸硅片、。國內(nèi)硅材料業(yè)的發(fā)展雖然很快，但工業(yè)規(guī)模小、設(shè)置分散；多晶硅嚴(yán)重短缺，國內(nèi)集成電路生產(chǎn)需要的多晶硅材料絕大部分依靠進(jìn)口。%，%有下降；%%。如海爾、華為、中興等國內(nèi)大型整機(jī)企業(yè)也紛紛涉足集成電路設(shè)計領(lǐng)域。如何利用好這些已有的集成電路生產(chǎn)線，使我國集成電路產(chǎn)業(yè)得到充分的協(xié)調(diào)發(fā)展是擺在我們面前的嚴(yán)峻問題，要擺脫盲目上生產(chǎn)線，跟潮流之風(fēng)，理性的分析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的特點，以市場應(yīng)用為導(dǎo)向充分利用好現(xiàn)有的集成電路產(chǎn)業(yè)資源。整個產(chǎn)業(yè)體系各環(huán)節(jié)的技術(shù)能力，和國際水平相比還有較大差距。目前，西安基地已有各類集成電路設(shè)計企業(yè)45家，相關(guān)科研機(jī)構(gòu)18個，測試與分析中心3個，國家大型集成電路科研與生產(chǎn)單位1個，集成電路制造企業(yè)9個，封裝企業(yè)7個，硅材料生產(chǎn)企業(yè)7個，設(shè)備制造企業(yè)6個，半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)6個，已經(jīng)基本形成了完善的配套服務(wù)體系。 IC人才供給與技術(shù)儲備IC是人才、技術(shù)、資金高度密集型產(chǎn)業(yè)，特別是人才是集成電路產(chǎn)發(fā)展的第一要素。以西安微電子研究所為代表的科研群體，裝備精良，人才濟(jì)濟(jì)，是西安發(fā)展集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的技術(shù)源泉；以西安交大、西電科大和西工大為代表的人才培養(yǎng)體系，是西安發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的人才智力保障。事實上，西安在通信技術(shù)上也具有較強(qiáng)的傳統(tǒng)優(yōu)勢，西安電子科技大學(xué)擁有三個通信技術(shù)相關(guān)的國家重點實驗室，多家本地研究所從事通信技術(shù)研發(fā)。集成電路產(chǎn)業(yè)被納入省委省政府“一線兩帶”建設(shè)和市委市政府“建強(qiáng)創(chuàng)佳”的重要內(nèi)容。 支撐業(yè)與服務(wù)平臺建設(shè)西安是我國半導(dǎo)體制造專用設(shè)備研究、制造的重要基地，在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域具有較雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與技術(shù)儲備。高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)主要分為芯片設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)。據(jù)不完全統(tǒng)計，在這超過45家的IC設(shè)計公司/設(shè)計中心中，從事通信類IC設(shè)計的公司就超過11家，具有高校背景的設(shè)計公司/開發(fā)中心占本地IC設(shè)計公司總數(shù)近50%。作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計算機(jī)安全以及芯片卡市場提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。2003年6月11日，英飛凌科技（西安）有限公司正式落戶西安，這是作為全球十大半導(dǎo)體廠商的德國英飛凌科技公司在我國設(shè)立的第一家研發(fā)中心，為英飛凌旗下所有業(yè)務(wù)集團(tuán)提供集成電路設(shè)計方面的服務(wù)，其中主要集中于為通訊、自動化和工業(yè)電子業(yè)務(wù)集團(tuán)開發(fā)創(chuàng)新應(yīng)用。西安深亞電子有限公司是由西安郵電學(xué)院專用集成電路設(shè)計中心在吸引風(fēng)險投資的基礎(chǔ)上組建的。西安郵電學(xué)院以其雄厚的技術(shù)實力，作為公司的創(chuàng)新基地，將為公司源源不斷地提供高新技術(shù)和高層次人才。另外，為了提高新產(chǎn)品研發(fā)和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力，公司充分利用西安地區(qū)的人才及科研優(yōu)勢，與各知名院校分別建立了西電亞同IP實驗室、西工大亞同IP實驗室、西安交大亞同IP實驗室等研究機(jī)構(gòu)。這標(biāo)志著中國的GPS產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)上有了新的突破，這一成果也填補了國內(nèi)在GPS核心芯片技術(shù)方面的空白！與此同時，公司也于2005年開發(fā)成功多套國內(nèi)獨有的GPS算法軟件。此外，西安集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的主要企業(yè)還包括：奇夢達(dá)科技（西安）有限公司、西安西芯微電子有限公司、西安聚芯電子有限公司、西安。目前由該芯片組構(gòu)建的 GPS接收機(jī)靈敏度達(dá)150dBm到160dBm，達(dá)到國際先進(jìn)水平。目前，在外方技術(shù)力量的支持下，公司已成功的開發(fā)了一批自主軟IP核產(chǎn)品，以及消費類芯片、通訊類芯片、驅(qū)動類芯片、電能表類芯片等集成電路產(chǎn)品。西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險投資有限責(zé)任公司和西安國際信托投資有限公司在資本運作方面有良好的經(jīng)驗，為公司的后期融資提供了資金保障。具有雄厚的技術(shù)積累，形成了在通訊設(shè)備專用集成電路設(shè)計方面的優(yōu)勢。2004年1月15日在西安英飛凌的開業(yè)典禮上，英飛凌全球副總裁羅建華先生正式宣布在西安的投資將追加到1億歐元。 西門子半導(dǎo)