【正文】 工）產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了。這些行業(yè)的巨頭無論在新產(chǎn)品開發(fā)的速度上和生產(chǎn)規(guī)模上都占有絕對優(yōu)勢。集成電路的生產(chǎn)基于許多不同的技術(shù)和工藝，不同的技術(shù)和工藝需要不同的工廠，且每個生產(chǎn)工廠的投資都很高，新進入者如果不能同時掌握集中設(shè)計技術(shù)和生產(chǎn)工藝，其產(chǎn)品線會非常單一，在產(chǎn)品種類和市場營銷上不具有規(guī)模優(yōu)勢，因此，從20世紀(jì)60年代到90年代，這一行業(yè)中在美國基本上只有Intel、Motorola、Ns（美國國家半導(dǎo)體）和TI（德州儀器），在歐洲有Philips、意法半導(dǎo)體，在日本有NEC、日立等。要建一個制造工廠至少需要上億美元的資金投入，且因生產(chǎn)工藝和設(shè)備更新較快，投資風(fēng)險很大。此時該產(chǎn)業(yè)基本上被幾家大公司所壟斷，新公司要想進入這一行業(yè)并快速成長很困難，誘因主要有：（1）資金需求大。由于設(shè)計業(yè)與制造業(yè)具有投資規(guī)模小、投資收益高的特點，因此在這一階段，專用集成電路設(shè)計也在那些具有寬松的資本投資環(huán)境的國家和地區(qū)就可能蓬勃發(fā)展起來，美國硅谷在80年代后期的復(fù)興說明了這一點。包括美國、日本、臺灣和韓國在內(nèi)的當(dāng)今世界主要集成電路生產(chǎn)國家和地區(qū)在這一時期先后以國家、地區(qū)半導(dǎo)體發(fā)展計劃的形式同時運用市場和非市場的手段發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。到了20世紀(jì)70年代，美國的絕大多數(shù)集成電路制造公司為了降低其部分生產(chǎn)成本，開始將縱向生產(chǎn)鏈中技術(shù)含量最低的封裝工藝移向海外，封裝業(yè)作為一個獨立的子產(chǎn)業(yè)逐漸形成并分離出來，這一階段，后道封裝技術(shù)已基本上物化到了設(shè)備技術(shù)和原材料技術(shù)之中，后道封裝工作實際上已經(jīng)轉(zhuǎn)化為勞動密集型工作，而發(fā)展中國家勞動力成本低廉，具有發(fā)達(dá)國家難以達(dá)到的成本優(yōu)勢，因此，這一時期的產(chǎn)業(yè)演化為那些具有勞動密集型產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢的國家和地區(qū)創(chuàng)造了通過集成電路封裝逐步介入集成電路產(chǎn)業(yè)的契機，韓國和臺灣兩個地區(qū)的政府也正將集成電路作為本地區(qū)的支柱產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開始介入集成電路產(chǎn)業(yè)。首先，世界上第一塊集成電路是在美國研制成功的，它是一個在技術(shù)上具有領(lǐng)先性的國家；其次，美國寬松的投資環(huán)境和良好的技術(shù)轉(zhuǎn)讓環(huán)境使集成電路及其相關(guān)技術(shù)迅速在國內(nèi)得到擴散，據(jù)不完全統(tǒng)計，僅19601978年間美國半導(dǎo)體工業(yè)上的風(fēng)險投資項目就超過50個；另外，作為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要技術(shù)輻射源的貝爾實驗室在這一時期積極辦理專利轉(zhuǎn)讓和技術(shù)交換，僅19521963年間就從專利轉(zhuǎn)讓中獲利950萬美元；此外，美國政府的軍事采購為早期集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提高了大量的市場空間。20世紀(jì)60年代，早期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個顯著特點是產(chǎn)業(yè)內(nèi)單一企業(yè)必須掌握從產(chǎn)品設(shè)計、芯片制造到封裝測試等全部相關(guān)技術(shù)，即縱向一體化企業(yè)。正因為如此，集成電路產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今世界發(fā)展最為迅速和競爭最為激烈的產(chǎn)業(yè)。現(xiàn)代戰(zhàn)爭實質(zhì)上是電子戰(zhàn)和信息戰(zhàn)，而起關(guān)鍵作用的是集成電路。美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會稱“美國半導(dǎo)體工業(yè)是美國經(jīng)濟的倍增器”，并指出半導(dǎo)體是一種使其他所有工業(yè)黯然失色，又使其他工業(yè)得以繁榮發(fā)展的技術(shù)，半導(dǎo)體在本質(zhì)上驅(qū)動著所有電子產(chǎn)品的進步。IC產(chǎn)業(yè)是科技含量高、投資巨大且日益復(fù)雜的行業(yè)，圍繞IC產(chǎn)品的形成和實現(xiàn)所涉及的研發(fā)、生產(chǎn)和產(chǎn)品銷售及售后服務(wù)等，構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)招標(biāo)課題西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境研究西安電子科技大學(xué)經(jīng)濟管理學(xué)院課題組2006年12月89 / 99西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境研究王安民 雷曉毓 謝永平 王 曦趙曉路 蔣 穎 張春璐西安電子科技大學(xué)經(jīng)濟管理學(xué)院課題組2006年12月目 錄第一部分 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律及其產(chǎn)業(yè)鏈研究…………………………………………1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的概況……………………………………………1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的格局演變…………………………………1 世界主要國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點……………………………4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律……………………………………………5 摩爾定律………………………………………………………………6 硅周期…………………………………………………………………6 指數(shù)成長規(guī)律…………………………………………………………7 集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與價值鏈……………………………………………8……………………………………………8 集成電路產(chǎn)業(yè)的價值鏈………………………………………………9 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的演變與創(chuàng)新……………………………………………10 一體化整合模式………………………………………………………10 價值鏈整合模式………………………………………………………11 價值鏈虛擬再整合模式………………………………………………12 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中幾種代工模式…………………………………………12 OEM到EMS………………………………………………………………12…………………………………………………13 價值模塊協(xié)同網(wǎng)（VMCN）模式………………………………………14第二部分 西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與主要產(chǎn)業(yè)鏈…………………………………17 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀……………………………………………17 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的基本情況………………………………………18 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要特點………………………………………20 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的面臨問題………………………………………21 西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀……………………………………22 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況………………………………………………………22 IC人才供給與技術(shù)儲備………………………………………………23 相關(guān)產(chǎn)業(yè)與本地需求…………………………………………………24 政府與市場環(huán)境………………………………………………………25 支撐業(yè)與服務(wù)平臺建設(shè)………………………………………………25 西安市高新區(qū)集成電路主要產(chǎn)業(yè)鏈分析…………………………………26 IC設(shè)計業(yè)………………………………………………………………27 芯片制造業(yè)……………………………………………………………32 封裝測試業(yè)……………………………………………………………34 IC設(shè)備制造與材料業(yè)………………………………………………35第三部分 西安高新區(qū)集成電路主要產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)………………………………………39 西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的內(nèi)部發(fā)展機遇…………………………39 IC人才潛在優(yōu)勢………………………………………………………39 招商引資的重大突破，形成了完整的IC 產(chǎn)業(yè)鏈與新的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略平臺…………………………………………40 相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的優(yōu)勢…………………………………………41 較完善的產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)服務(wù)平臺……………………………………42 西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的外部發(fā)展機遇…………………………43 良好的市場前景和較大的潛在需求…………………………………43 IC產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，并呈現(xiàn)“西進”態(tài)勢…………………………45 豐富的能源供給與交通、物流等基礎(chǔ)環(huán)境的快速改善……………46 良好的政策環(huán)境與政府的強勢推動…………………………………47 西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展挑戰(zhàn)…………………………………48 面臨區(qū)域與全球雙重競爭的壓力……………………………………48 區(qū)域市場化程度低……………………………………………………49 本地現(xiàn)實需求弱，市場開拓任務(wù)艱巨………………………………50 金融市場及中介市場欠發(fā)達(dá)…………………………………………51第四部分 西安高新區(qū)集成電路主要產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境薄弱環(huán)節(jié)分析…………………………………53 西安IC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)高端人才、技術(shù)創(chuàng)新與資本投資等要素欠缺 ……………………………………………………………………53 產(chǎn)業(yè)高端人才缺乏………………………………………………………54 總體技術(shù)水平低、企業(yè)的市場意識差，創(chuàng)新成果的 產(chǎn)業(yè)化程度低……………………………………………………………54 財政與社會資金投入嚴(yán)重不足…………………………………………55 西安IC產(chǎn)業(yè)鏈的核心競爭力弱………………………………………………57 IC設(shè)計業(yè)領(lǐng)域的問題……………………………………………………57^,w Z3Q`*jg4mr IC制造業(yè)領(lǐng)域的問題……………………………………………………59 IC配套業(yè)領(lǐng)域的問題……………………………………………………60 西安IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，龍頭企業(yè)缺，產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)難以發(fā)揮………………61 政府對IC產(chǎn)業(yè)的環(huán)境配套能力差……………………………………………62 小結(jié): 西安集成電路產(chǎn)業(yè)鏈面臨的機遇、挑戰(zhàn)、優(yōu)勢與弱點……………………………………………………………………………65第五部分 西安高新區(qū)集成電路主要產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境強化與優(yōu)化對策………………………………67 西安IC產(chǎn)業(yè)的競爭力模型與戰(zhàn)略原則………………………………………67 西安高新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)的競爭力模型………………………………………67 西安高新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展與配套環(huán)境建設(shè)的原則………………………69 西安高新區(qū)發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略思考……………………………………70 以設(shè)計業(yè)為重點，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，實現(xiàn)西安高新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)的集群化發(fā)展…………………………………………………………71 優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計業(yè)，兼顧小尺寸特種工藝制造業(yè)、關(guān)鍵設(shè)備制造業(yè)，以此帶動IC產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展…………………………71 以通信、導(dǎo)航、汽車、航空航天及軍工裝備業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用為產(chǎn)品發(fā)展的主導(dǎo)方向………………………………………73 傾力培育龍頭企業(yè)，強化對重點創(chuàng)新型企業(yè)的扶持，推動高新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)的集群化發(fā)展…………………………………74 以國際招商為突破口，集成境外資源，構(gòu)筑高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主干產(chǎn)業(yè)…………………………………………………………75 以整合全球資源為目標(biāo)，繼續(xù)推進“大招商”，突破高新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資源瓶頸………………………………………75 瞄準(zhǔn)國際前十位的IC公司，重點實施“招大商”，引進龍頭企業(yè)，為高新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)鏈的集群化發(fā)展奠定基礎(chǔ)…………………………………………………………………76 更新招商模式，在現(xiàn)有平臺的基礎(chǔ)上，實施“項目帶動”和“以商招商”的策略………………………………………77 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)中介服務(wù)平臺與西安集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，以共享服務(wù)為紐帶，整合地區(qū)的產(chǎn)、學(xué)、研資源………………………………78 共建西安集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地，構(gòu)筑政府背景的技術(shù)服務(wù)平臺…………………………………………………………78 組建西安IC產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，實現(xiàn)本地產(chǎn)業(yè)資源的共享…………………79 進一步發(fā)揮IC行業(yè)協(xié)會的作用，使其成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究與交流的重要平臺………………………………………………79 設(shè)立IC產(chǎn)業(yè)基金，加大對重點項目與企業(yè)的扶持力度………………………………………………………………………80 開拓國內(nèi)外及本地市場，推進自主創(chuàng)新，培育具有國際競爭力的創(chuàng)新型企業(yè)………………………………………………………81 協(xié)助企業(yè)構(gòu)建與系統(tǒng)應(yīng)用商的聯(lián)系，特別是本地通信、軍工裝備企業(yè)的聯(lián)系………………………………………………81 推進市場需求導(dǎo)向的自主創(chuàng)新，突破自主創(chuàng)新成果的產(chǎn)業(yè)化瓶頸……………………………………………………………82 擴大重大創(chuàng)新項目的產(chǎn)業(yè)化投資，推動創(chuàng)新型企業(yè)的成長……………………………………………………………………83 重視人才引進，推行先進人才培養(yǎng)模式，將教育優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為人才優(yōu)勢…………………………………………………………………83 引進高端人才，使成為自主創(chuàng)新的先行者和與國際接軌的橋梁………………………………………………………………84 政府主導(dǎo)建立IC人才培養(yǎng)的公共平臺，推行先進的IC人才培養(yǎng)模式………………………………………………………85 強化西安IC人才培養(yǎng)基地的優(yōu)勢品牌…………………………………85 強化產(chǎn)業(yè)整體行銷，塑造區(qū)域產(chǎn)業(yè)品牌，營造集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境氛圍……………………………………………………………86 樹立西安IC產(chǎn)業(yè)基地的品牌，擴大西安IC產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)、國際的知名度與影響力…………………………………………86 組織策劃、實施西安IC產(chǎn)業(yè)重大宣傳項目…………………………87第一部分 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律及其產(chǎn)業(yè)鏈研究半導(dǎo)體集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)又稱微電子業(yè)，起源于60年代的美國；70年代末至80年代末，日本、韓國和臺灣也相繼進入了集成電路產(chǎn)業(yè)，成為當(dāng)今IC產(chǎn)業(yè)的重要生產(chǎn)國；近年來，歐洲的IC產(chǎn)業(yè)也迅速跟上了發(fā)展步伐，成為行業(yè)中強有力的競爭者。IC產(chǎn)業(yè)自20世紀(jì)80年代，特別是90年代以后飛速發(fā)展，其蓬勃發(fā)展的動力來自市場持續(xù)增長的需求，以及IC技術(shù)日新月異發(fā)展的兩個方面。主要涉及集成電路芯片設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試及相關(guān)服務(wù)及與之密切相關(guān)的新型半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)、集成電路制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)等。美國半導(dǎo)體咨詢委員會給布什總統(tǒng)的國情咨文中稱其為“生死攸關(guān)的工業(yè)”，韓國稱其為“工業(yè)糧食”、“孝子產(chǎn)業(yè)”。國外有人稱，海灣戰(zhàn)爭實際上是硅（集成電路）戰(zhàn)勝了鋼鐵（坦克大炮）的戰(zhàn)爭。 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的概況 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的格局演變在集成電路技術(shù)不斷進步和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的不斷調(diào)整中產(chǎn)生了一系列集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的契機，由于不同國家和地區(qū)對這些契機的把握程度不同，由此帶來了實際集成電路產(chǎn)業(yè)格局的巨大變化。這就使得這一時期產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機會只屬于那些具有寬松的投資環(huán)境、良好的技術(shù)轉(zhuǎn)移環(huán)境和產(chǎn)品市場環(huán)境并在技術(shù)上具有先導(dǎo)性的國家和地區(qū)，而美國恰恰是最具備這些條件的國家。正因為如此，美國在發(fā)展初期