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衍射時差法超聲檢測通用工藝規(guī)程(完整版)

2025-07-31 03:45上一頁面

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【正文】 盲區(qū)及橫向裂紋進(jìn)行實際測定。、尺寸、位置、數(shù)量應(yīng)符合NB/。、楔塊。 模擬試塊:指按規(guī)定加工含有自然缺陷用于對TOFD檢測工藝進(jìn)行驗證試驗的試塊。;;:12mm ≤t≤100mm(不包括焊縫余高,焊縫兩側(cè)母材厚度不同時,取薄側(cè)厚度值)。2引用標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、文件 《承壓設(shè)備無損檢測》JB/T ~5 2005 《承壓設(shè)備無損檢測》 第10部分:衍射時差法超聲檢測NB/ 《固定式壓力容器安全技術(shù)監(jiān)察規(guī)程》TSGR00042010 《鋼制球形儲罐》 GB123372010 無損檢測 術(shù)語 超聲檢測(ISO5577:2000)GB/ 質(zhì)量管理體系文件3術(shù)語定義GB/T 、JB/T 、NB/、本公司的《質(zhì)量管理手冊》、《質(zhì)量管理體系文件》界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本通用檢測規(guī)程。4檢測人員要求,獲得特種設(shè)備無損檢測人員超聲波檢測TOFD專項資格,方可從事相應(yīng)資格等級規(guī)定的檢測工作,并負(fù)相應(yīng)的技術(shù)責(zé)任。表53模擬試塊規(guī)格及適用范圍序號模擬試塊厚度(mm)規(guī)格(mm)適用工件厚度(mm)1T156004001512~162T216004002116~233T306004003023~334T406004004031~445T446004004434~486T606004006046~667T806004008062~888T10060040010077~100,缺陷性質(zhì)有裂紋、未熔合、氣孔、夾渣、未焊透等。6檢測表面要求。后進(jìn)行無損檢測。且補(bǔ)充的檢測方法應(yīng)有試驗支持,具體通過檢測工藝試驗的報告結(jié)果確定,并在專用檢測工藝中注明。如有必要,在采用TOFD檢測的同時,可綜合應(yīng)用其他無損檢測方法,如對于內(nèi)部缺陷檢測可按照J(rèn)B/(射線檢測)或JB/(超聲檢測),對于表面缺陷檢測可按照J(rèn)B/(磁粉檢測)、JB/(滲透檢測)。、安全、電氣設(shè)備噪聲要求,盡量在沒有噪聲和干擾源的情況下進(jìn)行檢測。b)若未知焊縫實際熱影響區(qū),檢測區(qū)域?qū)挾葹楹缚p本身再加上焊縫熔合線兩側(cè)各10mm的范圍。分區(qū)檢測可以使用多通道檢測設(shè)備一次完成掃查;也可使用單通道檢測設(shè)備,采用不同的探頭設(shè)置進(jìn)行多次掃查。見圖3: 匯交點:dm=2/3T兩探頭中心距離:PCS=2S=2dm檢測前應(yīng)根據(jù)探頭對設(shè)置、實測聲束寬度值和初始掃查方式,在檢測工藝中注明檢測覆蓋區(qū)域??衫脵z測設(shè)備提供的深度參數(shù)輸入,但應(yīng)采用對比試塊校驗時間窗口在厚度方向上的覆蓋性。,其時間間隔所反映的厚度應(yīng)校準(zhǔn)為已知的厚度值。2)若為直接在工件上進(jìn)行的靈敏度設(shè)置,則應(yīng)在工件上的同一部位復(fù)核。若發(fā)現(xiàn)直通波滿屏或晶粒噪聲波幅超過滿屏高20%時,則應(yīng)降低增益并重新掃查。對于環(huán)焊縫,掃查停止位置應(yīng)越過起始位置至少20mm。3)根據(jù)檢測工藝對包含反射體的區(qū)域進(jìn)行評估。:1)若為點狀和線狀顯示,其深度位置即為Z軸位置;2) 對于條狀顯示,應(yīng)分別測定其上、下端點的位置。%時,按近表面缺陷分級。15<t≤40≤t≤2≤1≤t≤4≤140<t≤60≤40≤3≤2≤40≤5≤260<t≤100≤50≤3≤2≤50≤5≤2Ⅲ12~100超過Ⅱ級者危害性表面開口缺陷,裂紋、未熔合等危害性埋藏缺陷注1:母材壁厚不同時,取薄側(cè)厚度值。a)委托單位;b)檢測標(biāo)準(zhǔn);c)被檢工件:名稱、編號、規(guī)格、材質(zhì)、坡口型式、焊接方法和熱處理狀況;d)檢測設(shè)備:儀器型號及編號、探頭規(guī)格型號及編號、掃查裝置、試塊、耦合劑;e)檢測條件:檢測工藝編號、探頭設(shè)置、檢測系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)的數(shù)值、掃查方式、溫度;f)檢測示意圖:檢測部位、檢測區(qū)域以及所發(fā)現(xiàn)缺陷位置和分布;g)檢測數(shù)據(jù):數(shù)據(jù)文件名稱、缺陷位置與尺寸、質(zhì)量級別和缺陷部位TOFD圖像;h)檢測結(jié)論;i)檢測人員和責(zé)任人員簽字;j)檢測日期。附件1 衍射時差法超聲檢測工藝卡YYKJ?衍射時差法超聲檢測工藝卡委托單位: 單位內(nèi)編號/設(shè)備代碼: 工藝卡編號:被檢工件工件名稱設(shè)備類別設(shè)備規(guī)格主體材質(zhì)工作介質(zhì)設(shè)備狀態(tài)坡口型式焊接方法焊縫寬度焊后熱處理檢測部位檢測比例檢測設(shè)備設(shè)備型號設(shè)備編號位置傳感器型號耦合劑試塊掃查裝置工藝參數(shù)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)/合格級別掃查面檢測區(qū)域檢測溫度表面狀態(tài)表面耦合補(bǔ)償一、非平行掃查探頭及設(shè)置通道厚度分區(qū)頻率晶片尺寸探頭編號楔塊角度楔塊編號探頭中心間距楔塊對總延遲楔塊前沿12dB聲束擴(kuò)散角時間窗口設(shè)置靈敏度設(shè)置深度校準(zhǔn)掃查增量平均處理次數(shù)掃查速度位置傳感器校準(zhǔn)底面盲區(qū)(計算值)是否需要偏置非平行掃查□是 □否二、偏置非平行掃查偏置檢測通道偏置量偏置掃查次數(shù)底面盲區(qū)打磨寬度三、掃查面盲區(qū)檢測掃查面盲區(qū)檢測方法四、橫向缺陷檢測檢測方法檢測區(qū)域與探頭布置圖輔助檢測說明編制: 日期:審核: 日期:工藝卡說明序號參數(shù)編制說明1被檢工件2試塊選擇3靈敏度設(shè)置4掃查增量5掃查速度6檢測區(qū)域7深度校準(zhǔn)8位置傳感器校準(zhǔn)9盲區(qū)10
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