衍射時差法超聲檢測通用工藝規(guī)程-全文預覽
【正文】 測得實際擴散角度。如有必要，在采用TOFD檢測的同時，可綜合應用其他無損檢測方法，如對于內(nèi)部缺陷檢測可按照JB/（射線檢測）或JB/（超聲檢測），對于表面缺陷檢測可按照JB/（磁粉檢測）、JB/（滲透檢測）。若無法避免，應評價其對檢測結果的影響。、安全、電氣設備噪聲要求，盡量在沒有噪聲和干擾源的情況下進行檢測。：。b）若未知焊縫實際熱影響區(qū)，檢測區(qū)域寬度為焊縫本身再加上焊縫熔合線兩側各10mm的范圍。，應在專用檢測工藝中注明。分區(qū)檢測可以使用多通道檢測設備一次完成掃查；也可使用單通道檢測設備，采用不同的探頭設置進行多次掃查。，可選擇合適的探頭型式（如聚焦探頭）或探頭參數(shù)（如頻率、晶片直徑），將PCS設置為使探頭對的聲束交點為缺陷部位或可能產(chǎn)生缺陷的部位，且聲束角度α=55~60176。見圖3： 匯交點：dm=2/3T兩探頭中心距離：PCS=2S=2dmtgθ第二分區(qū)：2/5T～T,匯交點:dm2=2/3檢測前應根據(jù)探頭對設置、實測聲束寬度值和初始掃查方式，在檢測工藝中注明檢測覆蓋區(qū)域。，應予以記錄?？衫脵z測設備提供的深度參數(shù)輸入，但應采用對比試塊校驗時間窗口在厚度方向上的覆蓋性。2)若工件厚度不大于50mm且采用單檢測通道時，也可直接在工件上進行靈敏度設置， 一般將直通波的波幅設定到滿屏高的40～80%；若采用直通波不適合或直通波不可見，可將底面反射波幅設定為滿屏高的80%，再提高20～32dB；若直通波和底面反射波均不可用，可將材料的晶粒噪聲設定為滿屏高的5％～10％作為靈敏度。，其時間間隔所反映的厚度應校準為已知的厚度值。 檢測系統(tǒng)復核，進行復核。2)若為直接在工件上進行的靈敏度設置，則應在工件上的同一部位復核。（每次應小于2米），則各段掃查區(qū)的重疊范圍至少為20mm。若發(fā)現(xiàn)直通波滿屏或晶粒噪聲波幅超過滿屏高20％時，則應降低增益并重新掃查。，可采用雙面檢測。，起始點用“0”表示，掃查方向用箭頭“→”表示，并用記號筆劃定，標識應對掃查無影響。對于環(huán)焊縫，掃查停止位置應越過起始位置至少20mm。3)根據(jù)檢測工藝對包含反射體的區(qū)域進行評估。，應注意與直通波和底面反射波最近的缺陷信號的相位，初步判斷缺陷的上、下端點是否隱藏于表面盲區(qū)或在工件表面。：1）對于點狀顯示，可采用擬合弧形光標與相關顯示重合時所代表的X軸數(shù)值；2）對于其他顯示，應分別測定其左右端點位置。：1）若為點狀和線狀顯示，其深度位置即為Z軸位置；2) 對于條狀顯示，應分別測定其上、下端點的位置。：缺陷的長度(L)是指缺陷在X軸的投影間的距離，見圖圖10中L。％時，按近表面缺陷分級。，按表91的規(guī)定評定焊接接頭的質量級別：表91 各級別允許的點數(shù)等 級工件厚度t，mm個 數(shù)Ⅰ12～100t，最大為200Ⅱ12～100t，最大為300Ⅲ12～100超過Ⅱ級者注1：母材壁厚不同時，取薄側厚度值。15＜t≤40≤t≤2≤1≤t≤4≤140＜t≤60≤40≤3≤2≤40≤5≤260＜t≤100≤50≤3≤2≤50≤5≤2Ⅲ12～100超過Ⅱ級者危害性表面開口缺陷，裂紋、未熔合等危害性埋藏缺陷注1：母材壁厚不同時，取薄側厚度值。并對工藝卡中的技術參數(shù)進行測試。a）委托單位；b）檢測標準；c）被檢工件：名稱、編號、規(guī)格、材質、坡口型式、焊接方法和熱處理狀況；d）檢測設備：儀器型號及編號、探頭規(guī)格型號及編號、掃查裝置、試塊、耦合劑；e）檢測條件：檢測工藝編號、探頭設置、檢測系統(tǒng)設置和校準的數(shù)值、掃查方式、溫度；f）檢測示意圖：檢測部位、檢測區(qū)域以及所發(fā)現(xiàn)缺陷位置和分布；g）檢測數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)文件名稱、缺陷位置與尺寸、質量級別和缺陷部位TOFD圖像；h）檢測結論；i）檢測人員和責任人員簽字；j）檢測日期。、報告的填寫應符合《質量管理手冊》、《記錄控制程序》、《產(chǎn)品控制程序》等要求。附件1 衍射時差法超聲檢測工藝卡YYKJ？衍射時差法超聲檢測工藝卡委托單位： 單位內(nèi)編號/設備代碼： 工藝卡編號：被檢工件工件名稱設備類別設備規(guī)格主體材質工作介質設備狀態(tài)坡口型式焊接方法焊縫寬度焊后熱處理檢測部位檢測比例檢測設備設備型號設備編號位置傳感器型號耦合劑試塊掃查裝置工藝參數(shù)執(zhí)行標準/合格級別掃查面檢測區(qū)域檢測溫度表面狀態(tài)表面耦合補償一、非平行掃查探頭及設置通道厚度分區(qū)頻率晶片尺寸探頭編號楔塊角度楔塊編號探頭中心間距楔塊對總延遲楔塊前沿12dB聲束擴散角時間窗口設置靈敏度設置深度校準掃查增量平均處理次數(shù)掃查速度位置傳感器校準底面盲區(qū)(計算值）是否需要偏置非平行掃查□是 □否二、偏置非平行掃查偏置檢測通道偏置量偏置掃查次數(shù)底面盲區(qū)打磨寬度三、掃查面盲區(qū)檢測掃查面盲區(qū)檢測方法四、橫向缺陷檢測檢測方法檢測區(qū)域與探頭布置圖輔助檢測說明編制: 日期:審核: 日期:工藝卡說明序號參數(shù)編制說明1被檢工件2試塊選擇3靈敏度設置4掃查增量5掃查速度6檢測區(qū)域7深度校準8位置傳感器校準9盲區(qū)10
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