衍射時(shí)差法超聲檢測(cè)通用工藝規(guī)程-全文預(yù)覽
【正文】 測(cè)得實(shí)際擴(kuò)散角度。如有必要，在采用TOFD檢測(cè)的同時(shí)，可綜合應(yīng)用其他無(wú)損檢測(cè)方法，如對(duì)于內(nèi)部缺陷檢測(cè)可按照J(rèn)B/（射線檢測(cè)）或JB/（超聲檢測(cè)），對(duì)于表面缺陷檢測(cè)可按照J(rèn)B/（磁粉檢測(cè)）、JB/（滲透檢測(cè)）。若無(wú)法避免，應(yīng)評(píng)價(jià)其對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響。、安全、電氣設(shè)備噪聲要求，盡量在沒(méi)有噪聲和干擾源的情況下進(jìn)行檢測(cè)。：。b）若未知焊縫實(shí)際熱影響區(qū)，檢測(cè)區(qū)域?qū)挾葹楹缚p本身再加上焊縫熔合線兩側(cè)各10mm的范圍。，應(yīng)在專用檢測(cè)工藝中注明。分區(qū)檢測(cè)可以使用多通道檢測(cè)設(shè)備一次完成掃查；也可使用單通道檢測(cè)設(shè)備，采用不同的探頭設(shè)置進(jìn)行多次掃查。，可選擇合適的探頭型式（如聚焦探頭）或探頭參數(shù)（如頻率、晶片直徑），將PCS設(shè)置為使探頭對(duì)的聲束交點(diǎn)為缺陷部位或可能產(chǎn)生缺陷的部位，且聲束角度α=55~60176。見圖3： 匯交點(diǎn)：dm=2/3T兩探頭中心距離：PCS=2S=2dmtgθ第二分區(qū)：2/5T～T,匯交點(diǎn):dm2=2/3檢測(cè)前應(yīng)根據(jù)探頭對(duì)設(shè)置、實(shí)測(cè)聲束寬度值和初始掃查方式，在檢測(cè)工藝中注明檢測(cè)覆蓋區(qū)域。，應(yīng)予以記錄?？衫脵z測(cè)設(shè)備提供的深度參數(shù)輸入，但應(yīng)采用對(duì)比試塊校驗(yàn)時(shí)間窗口在厚度方向上的覆蓋性。2)若工件厚度不大于50mm且采用單檢測(cè)通道時(shí)，也可直接在工件上進(jìn)行靈敏度設(shè)置， 一般將直通波的波幅設(shè)定到滿屏高的40～80%；若采用直通波不適合或直通波不可見，可將底面反射波幅設(shè)定為滿屏高的80%，再提高20～32dB；若直通波和底面反射波均不可用，可將材料的晶粒噪聲設(shè)定為滿屏高的5％～10％作為靈敏度。，其時(shí)間間隔所反映的厚度應(yīng)校準(zhǔn)為已知的厚度值。 檢測(cè)系統(tǒng)復(fù)核，進(jìn)行復(fù)核。2)若為直接在工件上進(jìn)行的靈敏度設(shè)置，則應(yīng)在工件上的同一部位復(fù)核。（每次應(yīng)小于2米），則各段掃查區(qū)的重疊范圍至少為20mm。若發(fā)現(xiàn)直通波滿屏或晶粒噪聲波幅超過(guò)滿屏高20％時(shí)，則應(yīng)降低增益并重新掃查。，可采用雙面檢測(cè)。，起始點(diǎn)用“0”表示，掃查方向用箭頭“→”表示，并用記號(hào)筆劃定，標(biāo)識(shí)應(yīng)對(duì)掃查無(wú)影響。對(duì)于環(huán)焊縫，掃查停止位置應(yīng)越過(guò)起始位置至少20mm。3)根據(jù)檢測(cè)工藝對(duì)包含反射體的區(qū)域進(jìn)行評(píng)估。，應(yīng)注意與直通波和底面反射波最近的缺陷信號(hào)的相位，初步判斷缺陷的上、下端點(diǎn)是否隱藏于表面盲區(qū)或在工件表面。：1）對(duì)于點(diǎn)狀顯示，可采用擬合弧形光標(biāo)與相關(guān)顯示重合時(shí)所代表的X軸數(shù)值；2）對(duì)于其他顯示，應(yīng)分別測(cè)定其左右端點(diǎn)位置。：1）若為點(diǎn)狀和線狀顯示，其深度位置即為Z軸位置；2) 對(duì)于條狀顯示，應(yīng)分別測(cè)定其上、下端點(diǎn)的位置。：缺陷的長(zhǎng)度(L)是指缺陷在X軸的投影間的距離，見圖圖10中L。％時(shí)，按近表面缺陷分級(jí)。，按表91的規(guī)定評(píng)定焊接接頭的質(zhì)量級(jí)別：表91 各級(jí)別允許的點(diǎn)數(shù)等 級(jí)工件厚度t，mm個(gè) 數(shù)Ⅰ12～100t，最大為200Ⅱ12～100t，最大為300Ⅲ12～100超過(guò)Ⅱ級(jí)者注1：母材壁厚不同時(shí)，取薄側(cè)厚度值。15＜t≤40≤t≤2≤1≤t≤4≤140＜t≤60≤40≤3≤2≤40≤5≤260＜t≤100≤50≤3≤2≤50≤5≤2Ⅲ12～100超過(guò)Ⅱ級(jí)者危害性表面開口缺陷，裂紋、未熔合等危害性埋藏缺陷注1：母材壁厚不同時(shí)，取薄側(cè)厚度值。并對(duì)工藝卡中的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。a）委托單位；b）檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)；c）被檢工件：名稱、編號(hào)、規(guī)格、材質(zhì)、坡口型式、焊接方法和熱處理狀況；d）檢測(cè)設(shè)備：儀器型號(hào)及編號(hào)、探頭規(guī)格型號(hào)及編號(hào)、掃查裝置、試塊、耦合劑；e）檢測(cè)條件：檢測(cè)工藝編號(hào)、探頭設(shè)置、檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)的數(shù)值、掃查方式、溫度；f）檢測(cè)示意圖：檢測(cè)部位、檢測(cè)區(qū)域以及所發(fā)現(xiàn)缺陷位置和分布；g）檢測(cè)數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)文件名稱、缺陷位置與尺寸、質(zhì)量級(jí)別和缺陷部位TOFD圖像；h）檢測(cè)結(jié)論；i）檢測(cè)人員和責(zé)任人員簽字；j）檢測(cè)日期。、報(bào)告的填寫應(yīng)符合《質(zhì)量管理手冊(cè)》、《記錄控制程序》、《產(chǎn)品控制程序》等要求。附件1 衍射時(shí)差法超聲檢測(cè)工藝卡YYKJ？衍射時(shí)差法超聲檢測(cè)工藝卡委托單位： 單位內(nèi)編號(hào)/設(shè)備代碼： 工藝卡編號(hào)：被檢工件工件名稱設(shè)備類別設(shè)備規(guī)格主體材質(zhì)工作介質(zhì)設(shè)備狀態(tài)坡口型式焊接方法焊縫寬度焊后熱處理檢測(cè)部位檢測(cè)比例檢測(cè)設(shè)備設(shè)備型號(hào)設(shè)備編號(hào)位置傳感器型號(hào)耦合劑試塊掃查裝置工藝參數(shù)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)/合格級(jí)別掃查面檢測(cè)區(qū)域檢測(cè)溫度表面狀態(tài)表面耦合補(bǔ)償一、非平行掃查探頭及設(shè)置通道厚度分區(qū)頻率晶片尺寸探頭編號(hào)楔塊角度楔塊編號(hào)探頭中心間距楔塊對(duì)總延遲楔塊前沿12dB聲束擴(kuò)散角時(shí)間窗口設(shè)置靈敏度設(shè)置深度校準(zhǔn)掃查增量平均處理次數(shù)掃查速度位置傳感器校準(zhǔn)底面盲區(qū)(計(jì)算值）是否需要偏置非平行掃查□是 □否二、偏置非平行掃查偏置檢測(cè)通道偏置量偏置掃查次數(shù)底面盲區(qū)打磨寬度三、掃查面盲區(qū)檢測(cè)掃查面盲區(qū)檢測(cè)方法四、橫向缺陷檢測(cè)檢測(cè)方法檢測(cè)區(qū)域與探頭布置圖輔助檢測(cè)說(shuō)明編制: 日期:審核: 日期:工藝卡說(shuō)明序號(hào)參數(shù)編制說(shuō)明1被檢工件2試塊選擇3靈敏度設(shè)置4掃查增量5掃查速度6檢測(cè)區(qū)域7深度校準(zhǔn)8位置傳感器校準(zhǔn)9盲區(qū)10
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