【正文】 n計劃/實施/檢查/處理 157. Integrated circuits(IC):集成電路 program:應(yīng)用程序 :實用程序 storage/Second storage:。 Tolerancing:幾何尺寸與公差 Match check匹配檢查307. Last off part parison:末件比較 Simulation Techniques:倣真技術(shù)308. Solid Modeling:實體造型 Layout Inspection:全尺寸檢驗309. Service Parts:維修零件 Remote location:外部場所310. Overall Equipment effectiveness:設(shè)備總效率 PPAP: production part approval process生產(chǎn)件批準程序311. Bulk material:散裝材料 Perishable Tools:易損工裝312. Growth Projections:企業(yè)營運成長企劃 Projected Sales figures:行銷企劃藍圖313. Human resource development:人力資源開發(fā) Feasibility Reviews:可行性審查314. Prelaunch:量產(chǎn)前 Unscheduled machine downtime:非計劃排定的停機時間315. Excessive cycle time:作業(yè)周期時間過多 Non valueadded use of floor space:工廠內(nèi)的無附加價值事項316. New Target values to Optimized customer process:將顧客作業(yè)程序管理到最好的新目標值317. Misshipments:耽誤出貨 Inplete orders:交貨不足318. Inventory turns over time:存貨周轉(zhuǎn)時間 Stock rotation :存貨周轉(zhuǎn)319. Inventory levels:最低庫存量 Orderdrive:訂單導(dǎo)向320. Interim action:臨時措施321. Permanent action:永久措施322. Integrators:組合體6 / 6。 品 質(zhì) 系 統(tǒng) 常 見 英 文 簡 介 1. QC : quality control 品質(zhì)管制 : ining quality control 進料品質(zhì)管制 : output quality control 出貨品質(zhì)管制 : process quality control 製程品質(zhì)管制也稱IPQC : in process quality control .5 . AQL : acceptable quality level 允收標準 : customer quality assurance 客戶品質(zhì)保証 : major defeat 主要缺點 8. MI : minor defeat 次要缺點9. CR :critical defeat 關(guān)鍵缺點 10. SMT : surface mounting technology 表面粘貼技術(shù)11 . SMD : surface mounting device SMC : surface mounting ponent 表面粘貼元件12 . ECN : engineering change notice 工程變更通知 13 . DCN : design change notice 設(shè)計變更通知14 . PCB : printed circuit board 印刷電路板 15 . PCBA : printed circuit board assembly裝配印刷電路板16 . BOM : bill of material 材料清單 17. BIOS : basically input and output system 基本輸入輸出系統(tǒng)18. MILSTD105E : 美國陸軍標準,也稱單次抽樣計劃.19 . ISO : international standard organization 國際標準化組織20 . DRAM: 內(nèi)存條 21 . Polarity : 電性 22 . Icicles : 錫尖 23 . Nonwetting : 空焊24 . Short circuit : 短路 25 . Missing ponent : 缺件 26 . Wrong ponent : 錯件 27 . Excess ponent : 多件 28 . Insufficient solder : 錫少 29 . Excessive solder : 錫多30 . Solder residue : 錫渣 31 . Solder ball : 錫球 32 . Tombstone : 墓碑 33 . Sideward : 側(cè)立 34 . Component damage : 零件破損 35 . Gold finger : 金手指36 . SOP : standard operation process 標準操作流程 37 . SIP : standard inspection process 標準檢驗流程38 . The good and not good se