【正文】 ，感光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過顯影除去，從而形成抗蝕圖像。 Acidic Cupric Chloride (CuCl2)。 軟性印制電路板也稱撓性印制電路板或柔性印制電路板 ， 是以軟層狀塑料或其他軟質(zhì)絕緣材料為基材制成的印制電路板 。 3） 多層印制電路板 。 1） 單面印制電路板 。對于導(dǎo)電條較窄的 ， 選取銅箔較薄的板材 ， 否則選用厚些的 。 其特點是 板價格低 ， 械強(qiáng)度低 ， 易吸水 ， 耐高溫性能差 。 5. 介質(zhì)常 數(shù) (dielectric constant) 凡板材之介質(zhì)常 數(shù) 越低 ， 訊號傳輸速 度 越快 ， 在高頻時越 不 容易 產(chǎn)生雜訊 。 2. 布面張 力 、 強(qiáng) 度 、 組織控制均勻 ， 增加尺寸安性及確保鑽孔品質(zhì) 。 CEM1與 CEM3也有用到玻璃纖維布 來 加強(qiáng) 。 至於在銅箔厚 度 上 ， 以 斯 （ OZ 。 金 屬 、 木材 、 混凝土 、 陶瓷 、 玻璃等材質(zhì)的接著 力 強(qiáng) 。 ?補(bǔ)強(qiáng)材料 則有玻璃纖維布 (glass cloth)、 玻璃纖維蓆 (mat)、 絕緣紙 (paper)甚至帆布 (canvas)、 亞麻布等 。 PCB基板分類 印刷電 路 板之前身 — 銅箔基板 (Copper Clad Laminate, CCL)是由各種補(bǔ)強(qiáng)材 (玻璃纖維布 )， 基材 (高分子樹脂 )及銅箔所構(gòu)成 。十一 、 PCB 材料 、 輔材及相關(guān)工藝 1. 覆銅板 、 銅箔基板 (Copper Clad Laminate。 銅箔基板 （ CCL） 是電子產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用最多的複合材 料 ， 主要是以樹脂 （ 包括環(huán)氧樹脂 、 酚醛樹脂 、 聚亞醯胺樹脂等 ） 加入補(bǔ)強(qiáng)性的材 料 （ 玻璃布 、 絕緣紙等 ） ， 在高溫高壓環(huán)境下 ， 於單面或雙面覆加銅箔而成 ， 其中銅箔係作為各項電子 零 組件的線 路連 接導(dǎo)體用 ， 而補(bǔ)強(qiáng)材 料 形成的積層板則做為支撐與絕緣之用 。 ?銅箔 (copper foil)， 係在一浸漬於 硫 酸電解液的滾 輪 上鍍銅 ， 電鍍銅膜之好處是在電鍍過程中 ， 表面趨於粗糙 ， 容 易 與基材板貼合 。 度 、 堅韌 、 耐磨性優(yōu)越 。 ） 及 1盎斯的使用 量 最大 ， 而 兩 者最大區(qū)隔在於：前者主要用於多層板外層的大型壓合製程 ， 後者使用則在單雙面板及薄基板 （ Thin Core） 的應(yīng)用較廣 。 CEM1係指 兩 外層與銅箔直接結(jié)合者 ， 仍維持 兩 張 7628玻璃纖維布 ， 而中層則是由“ 纖維素 ” (Cellulose)含浸環(huán)氧樹脂形成整體性的 “ 核材 ” (Core Material)。 3. 彎緯 度 低 、 經(jīng)緯縮穩(wěn)定 、 柔軟 度 佳 ， 降 低板翹及板扭 。 6. 耐然性 (flammability) 依 UL 等 級 分 類 ， 從 最 低 之 HB(horizontal burning), V2( vertical burning)， V1 ， V0 (最高級 )。 主要用于低頻和一般民用產(chǎn)品中 ， 如收音機(jī) 、 電視機(jī)等產(chǎn)品使用較多 。 一般選用 35μm和 50μm厚的 。 單面印制電路板通常是用單面覆銅箔板制作的 ， 在絕緣基板覆銅箔一面制成印制導(dǎo)線 。 多層印制電路板為在絕緣基板上制成三層以上印制導(dǎo)線的印制電路板 。 它可以分為單面 、 雙面和多層三大類 。 Ammonium Persulfate (NH4S2O8) 干膜抗蝕劑（ DFR） DFR結(jié)構(gòu)： 干膜成品 DFR的使用： DFR使用流程 ～ 100℃ DRF分類： （ 1） 溶劑型干膜 —— 使用有機(jī)溶劑作顯影劑和去膜劑 。 ? 多元醇丙烯酸酯類是廣泛采用的聚合單體 – 季戊四醇三丙烯酸酯 – 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 (TMPTA) – 二 /三 /聚乙二醇雙丙烯酸酯 （ 3） 光引發(fā)劑 （ Photoinitiator） ? 光照下產(chǎn)生自由基 ， 引發(fā)單體聚合 。 – 如加入孔雀石綠 、 蘇丹藍(lán) 、 結(jié)晶紫等色料 ， 使干膜呈現(xiàn)鮮艷的綠色 、 蘭色 、 紫色等 。 DFR的局限性： ? 膠層與覆銅板的貼合性難以達(dá)到理想 ， 間層總會存在一些微孔 、 氣泡等缺陷 ， 影響圖形品質(zhì)； ? 曝光時 ， 表面所覆 PET被膜有幾十微米厚度 ， 對光線產(chǎn)生折射 、 反光等作用 ， 降低線路刻制精度 。 濕膜的優(yōu)點： 濕膜光成像抗蝕劑組成 ? 感光性樹脂：基本為堿溶性 ， 便于曝光后堿水顯影； ? 非感光偽骨架樹脂：具有堿溶性 ， 不參與光交聯(lián) ， 利于提高顯影效率 ， 降低殘膜； ? 熱交聯(lián)樹脂：環(huán)氧 、 環(huán)氧化聚丁二烯 、 氨基樹脂等 ， 提高曝光后的交聯(lián)度 ， 增強(qiáng)抗蝕性合耐電鍍性能的等； ? 輔助樹脂：改善溶劑揮發(fā) ， 提高冷膜干爽性； ? 活性稀釋劑：可對抗蝕膜的硬度 、 感光速度 、 顯影難易及其他物理化學(xué)性能進(jìn)行調(diào)整；調(diào)節(jié)油墨的粘度 、 控制交聯(lián)密度 、 改善固化膜的物理性能； ? 光引發(fā)劑：常規(guī)光引發(fā)劑； ? 助劑：加入填料以改善絲印性 ,加入脫泡劑以消除氣泡 ,添加顏料以適應(yīng)各用戶對色澤的要求 （ 1）堿溶性感光樹脂 ? 樹脂的堿溶性大多通過引入羧基實現(xiàn)，可以采用的材料包括多元酸酐、（甲基）丙烯酸、接枝馬來酸酐等等。 – 據(jù)稱 ， 用這些金屬鹽作催化劑的樹脂組成的油墨 ，涂布后的干燥時間大幅度延長也不會使堿顯影性有任何的降低； ? 過渡金屬有機(jī)配合物 ， 如三乙酰丙酮鉻 、 三水楊酸鉻 、 三氟化乙酰丙酮鉻等 。 ? 要提高光固化速度、增加交聯(lián)度、提高硬度選用多官能稀釋劑； – 如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 ( TMPTA) 、季戊四醇三丙烯酸酯 ( PETA) 等。主體樹脂的感光基團(tuán)一般為丙烯酸酯。 ? 另一方面，在原料樹脂的側(cè)基或端基上引入光活性基團(tuán)丙烯酰氧基賦予其光活性。 O COC H 2 C H 2 C O HO+ H O R 39。 OOOOOC CO OOH O C C O HOOOOOOOO OC CO OH O C C OO OO HO C H2O HO HO COO交 聯(lián)OO組 分 A 組 分 B（ 3）熱固化劑 —— 用于環(huán)氧基與羧基的后固化。 ? 其它環(huán)氧熱固化劑 ]還有三聚氰胺及三聚氰胺樹脂、三嗪類化合物、苯基胍、胍胺樹脂、巰基類化合物及氨基樹脂等。對于其它顏色的品種，可選用相應(yīng)顏色的顏料。 它既能使電子產(chǎn)品免受外界有害環(huán)境的侵蝕 ， 如塵埃 、 潮氣 、 化學(xué)藥品 、 霉的腐蝕作用以及外物刮損 、 短路等人為操作錯誤 ， 又可延長電子器件的壽命 ， 提高使用的穩(wěn)定性從而使電子產(chǎn)品的性能得到改善 。 甚至鄰近光照區(qū)的陰影部位有可能因為酸的擴(kuò)散而引起固化 。 C H催 干 劑O 2C O O H R O O HR O O H R O + O HR O + C H 2 C HO C H 2 C H C HO C H 2 +R O HC H C HO C H 2 + O2C H C HO C H 2O OC H C HO C H 2O O H復(fù)雜反應(yīng)過程種產(chǎn)生的大量烷基自由基 R? 、 烷氧自由基 RO? 相互偶合 ，在分子間形成 RR、 ROR等結(jié)構(gòu) ， 實現(xiàn)交聯(lián) 。RR 39。 Flexible Printed Circuit Board （ FPC） 關(guān)鍵材料： 聚酰亞胺 polyimide PI 密度 ，無毒，阻燃，可高溫消毒。 PI應(yīng)用 PI在航空 、 汽車 、 電子電器 、 工業(yè)機(jī)械等方面均有應(yīng)用 ， 可作發(fā)動機(jī)供燃系統(tǒng)零件 、 噴氣發(fā)動機(jī)元件 、 壓縮機(jī)和發(fā)電機(jī)零件 、 扣件 、 花鍵接頭和電子聯(lián)絡(luò)器 ， 還可做汽車發(fā)動機(jī)部件 、 油泵和氣泵蓋 、 軸承 、 活塞套 、 定時齒輪 ，電子 /電器儀表用高溫插座 、 連接器 、 印刷線路板和計算機(jī)硬盤 、 集成電路晶片載流子 、 絕緣材料 、 耐熱性電纜 、 接線柱 、 插座 、 機(jī)械工業(yè)上做耐高溫自潤滑軸承 、 壓縮機(jī)葉片和活塞機(jī) 、 密封圈 、 設(shè)備隔熱罩 、 止推墊圈 、 軸襯等 。 ：彈性模量僅次于碳纖維 ， 作為高溫介質(zhì)及放射性物質(zhì)的過濾材料和防彈 、 防火織物 。 也可作為滲透蒸發(fā)膜及超濾膜 。 9. 光刻膠：有負(fù)性膠和正性膠 ， 分辨率可達(dá)亞微米級 。 ：有熱固性也有熱塑型 ， 熱塑型可以模壓成型也可以用注射成型或傳遞模塑 。 ：是聚酰亞胺最早的商品之一 ， 用于電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包材料 。 PI具有極其優(yōu)秀的耐高低溫性能 。 :C H 2 O C H 2 C H = C H 2C H2O C H2C H = C H2C H 2 O C H 2 C H = C H 2( )6N C OO C N + H O O H O C N N C O( )nOO ( )n OOH E M AA T S S 1 0 0B l e n d i n gP U A E 1P U A懸掛型 與 封端型 體系 懸掛型烯丙基醚改性聚氨酯丙烯酸樹脂 （ PUAE2） O HC H 2H O+C H 2C H 2N C OO C N H O+ O H O C NN C OOO OOO C H 2 C H = C H 2O C H 2 C H = C H 2O C H 2 C H = C H 2( )n( )nH E M AP U A E 2封端型烯丙基醚改性聚氨酯丙烯酸樹脂（ PUAE3） N C OO C N + H O O HO C NN C O( )nOO ( )nN C OO HO C H 2 C H = C H 2C H 2C H 2 = C H C H 2 OOO ( )nO C H 2O C H 2 C H = C H 2O C H 2 C H = C H 2H E M AP U A E 3空氣固化動力學(xué) DC1混、 DC2懸、 DC3端 三體系空氣固化 0 10 20 30 40020406080a: al l y l ox yb: acry lateCoversion (%)T i me (h)abDC1 (blending )0 10 20 30 40 50020406080100Conversion (%)T i me (h)a: al l y l ox yb: acr y l ateabDC2(penda nt)0 10 20 30 40020406080Coversion (%)T ime (h) al l y l ox y acr y l ateDC3(endcappe d) ab烯丙基對光聚合的影響機(jī)理 Reaction scheme for polymerization of allyl ether group through radical and autoxidative mechanisms R R H ++.H HO RR.O2R HR a d i c a l t e r m i n a t i o n C h a i n t r a n s f e rR.R.C O2RO RHO R.[ ] ][R ORC O2RH OO RO H R.C o2+C o3+HO RO.烯丙基醚除了雙鍵的自由基加成反應(yīng)外 ， 還可以在氧氣中形成活性較低的過氧化自由基 ， 但通過外加鈷鹽的氧化還原作用可形成活潑的自由基 。 機(jī)理－續(xù) OO C H 2 C H 2 OOO H O H5 5?烯丙基醚型樹脂的空氣固化過程非常復(fù)雜的，涂料在空氣中的反應(yīng)可能包括誘導(dǎo)、氧化、過氧化物的分解、聚合等多個階段，其中誘導(dǎo)階段和過氧化物的分解是速率控制步驟。 暗固化機(jī)理 ? 保形涂料多用于熱敏性的基材表面 ， 熱固化易損害電子線路板及其元件 ，較少采用熱固化機(jī)理； ? 常采用潮氣固化 、 雙組分常溫固化和空氣固化 。 固化模式 照固化方式： UV固化 、 熱固化 、 潮氣固化 、 電固化 、 雙組分常溫固化和空氣固化 ? 光固化保形涂料大大提高線路板的涂裝生產(chǎn)效率 ， 也便于對線路板進(jìn)行修復(fù)和局部快速涂敷保護(hù) 。使用填料的作用是為了提高涂膜的機(jī)械強(qiáng)度，降低成本，改善耐熱性。 （ 4）光引發(fā)劑和 /或光敏劑 ? 現(xiàn)時堿液顯影阻焊油墨基本上采用自由基光固化機(jī)理； ? 常用的自由基型光引發(fā)劑有 Irgacure 65Irgacure 36 Ir