【正文】 等幾種。 電烙鐵是手工焊接的工具，選擇一把合適的電烙鐵對(duì)焊接會(huì)有很大的作用。 ，要對(duì)錫爐的溫度進(jìn)行密切監(jiān)視，不可使溫度降的太低。 錫 爐中的錫使用一段時(shí)間后銅的含量會(huì)增加，應(yīng)定期進(jìn)行撈銅處理和焊錫含銅量檢測(cè)以確保錫爐中焊錫的含銅量控制在 %以下。當(dāng)錫槽中的錫渣過(guò)多 時(shí)就要進(jìn)行清渣，一般每天至少清理一次。 發(fā)泡式錫爐必須確保發(fā)泡管的清潔和毛細(xì)孔的通氣狀態(tài)。 焊接時(shí)間的測(cè)量： 因?yàn)楹附訒r(shí)間受噴 錫高度等因素的影響，故優(yōu)先推薦使用專用的 DIP測(cè)試儀來(lái)測(cè)量。 根據(jù)我國(guó)多數(shù)電子企業(yè)的使用經(jīng)驗(yàn)，首先推薦使用“云南錫業(yè)”的 Sn63Pb37 焊錫。 根據(jù)波峰焊錫爐的助焊劑噴涂方式的不同（如發(fā)泡式和噴霧式），其助焊劑的比重控制要求也有所差異，一般來(lái)講，噴霧式波峰焊的助焊劑比重要求每 4 小時(shí)測(cè)量一次，而發(fā)泡式波峰焊的助焊劑比重要求每 2 小時(shí)測(cè)量一次， 助焊劑比重的測(cè)量： 采用一般的液體比重計(jì)，將其插入波峰焊錫爐助焊劑槽中的助焊劑中，吸入一定量的助焊劑后直接讀取比重?cái)?shù) 。 10 三、波峰焊接基本生產(chǎn)條件和作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) : 必須使用波峰焊接錫爐進(jìn)行生產(chǎn)；并且要確保錫爐鏈條運(yùn)行平穩(wěn)，無(wú)振動(dòng)。 板面插接的導(dǎo)線（應(yīng)用熱熔膠將導(dǎo)線與 PCB 結(jié)合部完全包裹）。 2mm 4W 以上 預(yù)先成型： h≥ 15mm 注意：注意散熱套管的上部必須夾緊以保證良好的散熱效果。 （具體要求可參見第 15 頁(yè)的“生產(chǎn)過(guò)程靜電控制標(biāo)準(zhǔn)”） 應(yīng)有熟練的插件工人和質(zhì)控人員。 經(jīng)常使用的物料有 9 大類：二極管、三極管、電阻、電解電容、瓷片電容、薄膜電容、電感、印制板，對(duì)應(yīng)的物料編碼如下： 10 類：二極管 26 類：瓷片電容 27 類：薄膜電容 11 類：三極管 34 類：電感 40 類：印制板 18 類：電阻 41 類：光銅線 25 類：電解電容 常用元器件單位換算 常用 元器件的單位及換算 電阻的單位為歐姆 1 兆歐 =1000 千歐 =106 歐姆 電容的單位為 F 1F（法拉） =103mF（毫法） =106μ F 微法 =109nF（納法） =1012PF（皮法） 電感常用的單位為 μ F 微亨 1H 亨利 =103mH（毫亨） =106 微亨 μ F 5 第三部分：彩色電視機(jī)基本生產(chǎn)條件及作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 一、自動(dòng)插件基本生產(chǎn)條件及作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ： 各生產(chǎn)廠家（含各彩電整機(jī)外發(fā)加工廠和各合作工廠）必須采用自動(dòng)插件生產(chǎn)。 第二部分：工藝基礎(chǔ)知識(shí) 物料編碼常識(shí) 所有零件、組件、部件及材料被指定為三個(gè)元素組成的一條鑒別數(shù)字，一個(gè)物品碼、一個(gè)基數(shù)本體和一個(gè)后綴。 凡生產(chǎn)過(guò)程中的特殊工位和關(guān)鍵工位，要有相應(yīng)的文字說(shuō)明。當(dāng)出現(xiàn)并聯(lián)工 序時(shí)，工序號(hào)數(shù)字后要加上英文字母“ A、 B、 C??”以示區(qū)別。 工程 ：完成特定對(duì)象的加工所需的工序總和。作業(yè)指導(dǎo)書質(zhì)量的優(yōu)劣，對(duì)工人操作的正確性、合理性起著決定性的影響。 二、作業(yè)指導(dǎo)書編制要求 齊套的機(jī)型作業(yè)指導(dǎo)書必須具備下列文件： 文件名稱 說(shuō) 明 《作業(yè)指導(dǎo)書》 特定產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書封面 《作業(yè)指導(dǎo)書總目錄》 特定產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程工程項(xiàng)目明細(xì)（首頁(yè)） 《生產(chǎn)線排位流程圖》 特定工程項(xiàng)目工序排位表 《手工插件排位表》 手工插件工序排位及其插件明細(xì) 《作業(yè)指導(dǎo)書》 特定工序作業(yè)內(nèi)容詳細(xì)說(shuō)明 2 編制《生產(chǎn)線排位流程圖》要求： 將特定工程項(xiàng)目的各個(gè)工序按其加工先后順序按既定格式排 列出來(lái)即形成《生 產(chǎn)線排位流程圖》。 在裝配工序中，應(yīng)詳細(xì)敘述裝配內(nèi)容，裝配要求，所用材料的名稱、規(guī)格及 數(shù)量、所用工具及對(duì)工具的要求（如： 風(fēng)動(dòng)起子扭力矩等）、輔助材料等， 裝配關(guān)系用文字?jǐn)⑹霾磺鍟r(shí)可用圖示說(shuō)明，畫圖要清晰準(zhǔn)確。 1 作業(yè)指導(dǎo)書為受控文件，其更改方法應(yīng)符合公司受控文件更改的有關(guān)規(guī)定。 后綴 S1— S3： S1 代表容差， S2 代表形狀和封裝或尺寸， S3 代表制造廠或從A 到 Z 分配的特殊系列。 ： 6 二、人工插件基本生產(chǎn)條件及作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ： 插件線體必須運(yùn)行平穩(wěn)，無(wú)明顯振動(dòng)和碰撞沖擊。如果有條件則盡量使用專用的成型設(shè)備或夾具。 必須進(jìn)行加膠的元件種類： 、引腳較少且無(wú)固定腳，易擺動(dòng)的元件，如：行線性電感、調(diào)寬電感、枕校電 感、內(nèi)枕電感等元件。 120℃ 以上的熱熔膠。 要定期進(jìn)行撈銅，并記錄。沒(méi)有 DIP 測(cè)試儀的生產(chǎn)廠也可以采用將溫度計(jì)或點(diǎn)溫計(jì)的探頭適當(dāng)涂黑（使其同 PCB 板底保持近似的吸熱率）放在預(yù)熱區(qū)的 PCB 板底位置上用跟隨板走的方法來(lái)測(cè)量預(yù)熱溫度的方法。 焊接時(shí)間 焊接時(shí)間是指在波峰焊錫爐中運(yùn)行的 PCB 底面上某一點(diǎn)接觸熔錫的時(shí)間。還要定期對(duì)噴霧管進(jìn)行清洗（大約每周一次，具體可視助焊劑固體含量的高低以 及檢查情況而定）。 發(fā)泡式錫爐要適當(dāng)調(diào)節(jié)助焊劑槽底座和氣閥大小，使助焊劑發(fā)泡頂端應(yīng)高出 PCB 板底面的 2/3 個(gè) PCB 板厚度（如右圖）。 波峰焊錫的流速要盡可能同鏈條運(yùn)行的水平速度保持相近。 注意事項(xiàng)： a. 一定要首先使錫爐溫度升高，使錫爐內(nèi)的焊錫充分融化成為液體后再使溫度下降至 183177。 應(yīng)有熟練的操作工人。錫線主要是錫和鉛的合金，為了使用方便在中間填充有固體助焊劑。 14 ：將錫線加于烙鐵頭上，如有錫珠濺出，冒出大量青煙，助焊劑變成黑色 狀態(tài)，則表明烙鐵溫度太高，應(yīng)更換小功率烙鐵或在濕海綿上擦幾下降溫后再進(jìn)行焊接。 ，直到焊點(diǎn)焊錫完全凝固。 一些元件引腳過(guò)細(xì)而 PCB 插孔過(guò)大的部位，因其孔穴過(guò)大，比較容易產(chǎn)生缺錫（或稱為半焊）和虛焊等焊接不良，要特別注意其焊點(diǎn)的焊接情況，如果有缺錫（或稱為半焊）和虛焊要進(jìn)行加錫處理。 ，推薦使用外接地式烙鐵。 應(yīng)有熟練的操作工人。 （ V2ppV1pp） 5%左右。 。 ，必須使用紙盒（箱）、木 盒（箱）或?qū)Ｓ玫姆漓o電料盒等防靜電材料制作的容器進(jìn)行包裝、儲(chǔ)運(yùn)和運(yùn)輸。 必須設(shè)置垂直模擬磁場(chǎng)、水平模擬磁場(chǎng)；配置交流調(diào)壓器（電壓范圍：AC90V260V）、耐壓測(cè)試儀、白平衡儀、視頻信號(hào)發(fā)生器、音頻信號(hào)發(fā)生器、示波器、色溫計(jì)、有效電壓表、高壓測(cè)試儀、頻譜儀、場(chǎng)強(qiáng)儀 、信號(hào)衰減器等，其它設(shè)備、儀表和工具的配置可具體參照作業(yè)指導(dǎo)書。 b. 綁扎后消磁線必須與偏轉(zhuǎn)線保持一定的距離（大于 6cm）以防止干擾。 注意事項(xiàng)： a. 有時(shí)因 CRT 的原因，當(dāng)圖象中部線條最清晰時(shí)，四角很模糊。 Y=177。 10 nit。 c. 記錄工廠菜單中的紅驅(qū)動(dòng)、綠驅(qū)動(dòng)和藍(lán)驅(qū)動(dòng)參數(shù)，并將其拷入存儲(chǔ)器中。 屏幕大小 14 寸 20 寸 21 寸 25 寸 28 寸 29 寸 34 寸 38 寸 B 區(qū) mm mm mm mm mm mm mm C 區(qū) mm mm mm mm mm mm mm mm 分色線寬：指最大分色區(qū)域邊沿第一 種基色發(fā)光線至第二種基色發(fā)光線之間的距離。 注意事項(xiàng)： 耐壓測(cè)試儀必須進(jìn)行儀器的漏電流檢查確認(rèn)：將耐壓測(cè)試儀的兩個(gè)高壓輸出端之間加一個(gè) 330KΩ /36W 的電阻，啟動(dòng)耐壓測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試，儀器應(yīng)報(bào)警；將耐壓測(cè)試儀 的兩個(gè)高壓輸出端開路，啟動(dòng)耐壓測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試，儀器應(yīng)報(bào)警。 22 九、信號(hào)系統(tǒng)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn) 本標(biāo)準(zhǔn)僅適用于我國(guó)內(nèi)銷機(jī) 。 c. 電動(dòng)起 子：也稱電批，適用于較小力矩（一般是 以下）且力矩要求嚴(yán)格的螺絲裝配。6 35177。 CRT 膠墊下盡可能增加 1mm 紙墊片或 2mm 鋼墊片的厚度，能使 CRT 四角與前殼剛不離殼，或有 以下的離殼。 螺絲孔直徑與螺絲配合間隙為 177。 預(yù)加工件 不帶 CMOS 集成電路的預(yù)加工件可使用膠箱作為容器，帶 CMOS 集成 電路的預(yù)加工件必須使用紙箱作為容器。 積壓機(jī)芯放在地上時(shí)應(yīng)注意下列問(wèn)題： （ 1） 在地上放一層紙板，然后將機(jī)芯放在紙板上，兩板間要有一定距離，避免 擠壓電源線與尾板。 27 十三、鉚釘工藝標(biāo)準(zhǔn) 一、鉚接工藝原則 增加鉚釘?shù)哪康氖羌訌?qiáng)大功率、大電流、大體積、易脫落（振動(dòng)脫焊）元件 引腳焊接的可靠性。 鉚釘孔切割后花瓣自然向外翻開，花瓣與鉚接孔過(guò)度配合，避免鉚釘花瓣切傷 PCB 板。 三、按設(shè)計(jì)需打鉚釘?shù)牧悴考? 如下表： 。 目視檢查鉚釘切割形狀，不能有漏鉚、花瓣殘缺。 鉚釘焊盤的形狀，應(yīng)設(shè)計(jì)同心圓孔。 自動(dòng)插件板 采用自制或定制的柜型運(yùn)輸車（插板寬度可調(diào)）。 、小件插件后的電路板（統(tǒng)稱小件板） 將小件板按順序一行一行整齊豎側(cè)在箱內(nèi) （如小件組件有線插或引線的則需將線插或引線纏繞好后再裝箱），不能相互擠壓的太緊，每?jī)尚〖逯g需放置一塊與小件板面積相當(dāng)?shù)募埰?，裝滿一層后放入一塊略小于容器面積的隔離紙板然后再裝另一層，直至裝滿一箱為止（不能超出容器的高度）； 運(yùn)輸時(shí)，如用小推車則每車的堆放高度應(yīng)小于 米；如使用油壓手推車則先將膠 箱或紙箱放在托板上，堆放高度應(yīng)小于 米，并在頂層用包裝帶捆扎好。（此處的螺絲孔直徑是指在螺絲有效長(zhǎng)度的直徑） 注意：承受較大作用的部位的螺絲，螺絲孔直徑應(yīng)在上述規(guī)則的基礎(chǔ)上選取下限值。 碼膽柱緊固螺絲力矩統(tǒng)一為 8177。5 30177。 2．作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)： a. 螺絲刀桿保持與螺絲同一軸線并保持與緊固面垂直。 %調(diào)制度 D/K 制 50Hz— 以上的掃頻正弦波信號(hào)：用于振音的檢查。 振音檢查： 選擇伴音為掃頻信號(hào)的頻道，將音量開至額定功率的 1/2 處（須結(jié)合具體機(jī)型和信號(hào)確認(rèn)音量位置），聽聲音應(yīng)清晰、渾厚、層次豐富、不阻塞、無(wú)雜音等，在掃頻過(guò)程中若出現(xiàn)某點(diǎn)聲音音引起共振而發(fā)出明顯振