【正文】 C 完全插貼 PCB 組件 高壓包 FBT 完全插貼 PCB,并且使卡扣完全卡入卡槽 高頻頭 TU 完全插貼 PCB,固定腳對角擰折緊固 ,與 PCB 垂直 . 中頻板、 BBE 板、圖文板、立體聲板等組件 完全插貼 PCB,固定腳對角擰折緊固 ,與 PCB 垂直 . 元件加膠標(biāo)準(zhǔn)： 對于體積較大、重量較重的元件，以及重 心偏上、引腳較少且無固定腳，易擺動的元件，為防止其在錫爐內(nèi)因產(chǎn)生振動而造成虛焊，增強其在運輸、振動、跌落等條件下的可靠性等；必須進行正確的加膠工藝操作。 必須進行加膠的元件種類： 、引腳較少且無固定腳，易擺動的元件，如：行線性電感、調(diào)寬電感、枕校電 感、內(nèi)枕電感等元件。 、重量較重的元件，如：直徑大于 16mm 或高度大于 30mm 的電解電容等。 注意： 對于一些固定腳折彎的的元器件（如高頻頭等）、一些帶固定卡扣的元器件（如高 壓包等），以及一些采用了防松措施的元器件（ 如帶青蛙爪的元器件等）；只要有可靠的 固定，可以不用膠加固。 板面插接的導(dǎo)線（應(yīng)用熱熔膠將導(dǎo)線與 PCB 結(jié)合部完全包裹）。 加膠標(biāo)準(zhǔn)： （或硅膠）應(yīng)加在元件與 PCB 的結(jié)合部位，并能覆蓋元件周長的 1/4 以上。 （如直徑大于 30mm 的大電解等），須在沿直徑方向的兩個點加膠。 c. 熱熔膠應(yīng)加在具有支撐作用的部位，并且要同元件腳保持一定距離，以防膠水流入元件 引腳造成虛焊。如右圖： 注意事項： ，以防在潮濕環(huán)境中長期使用 產(chǎn)生打火，不允許用來加固元件。 120℃ 以上的熱熔膠。 9 ，以防溫度降低影響粘接的牢固性。 ，為防止熱熔膠受熱后流入元件用 704 硅膠進 行固定。 10 三、波峰焊接基本生產(chǎn)條件和作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) : 必須使用波峰焊接錫爐進行生產(chǎn)；并且要確保錫爐鏈條運行平穩(wěn)，無振動。 應(yīng)有熟練的操作工人和設(shè)備維護人員。 要有明確設(shè) 備定期點檢制度和記錄。 要有明確的錫爐生產(chǎn)參數(shù) (助焊劑比重、預(yù)熱溫度、熔錫溫度、焊接時間 )的控制和記錄， 以及必要的檢測儀器和工裝。 要有明確的錫爐生產(chǎn)質(zhì)量控制制度和記錄。 要定期進行撈銅，并記錄。 ： 助焊劑比重 助焊劑比重的控制： 目前一般助焊劑腐蝕性較弱，焊接后一般不用再清洗；若助焊劑的比重（濃度）過大，則會在 PCB 底面留下一層厚厚的松香，影響美觀，還會使剪下的元件引腳粘于板底不易清理；若助焊劑的的比重（濃度）過小，則不能十 分有效的清除金屬表面的氧化物，使被焊端子不能與焊錫充分結(jié)合，而影響焊接的質(zhì)量及其可靠性。因各松香助焊劑生產(chǎn)廠家的材料配比及生產(chǎn)工藝的差別，其比重要求也有所不同，具體可參考其規(guī)格書。 根據(jù)波峰焊錫爐的助焊劑噴涂方式的不同（如發(fā)泡式和噴霧式），其助焊劑的比重控制要求也有所差異，一般來講，噴霧式波峰焊的助焊劑比重要求每 4 小時測量一次，而發(fā)泡式波峰焊的助焊劑比重要求每 2 小時測量一次， 助焊劑比重的測量： 采用一般的液體比重計，將其插入波峰焊錫爐助焊劑槽中的助焊劑中，吸入一定量的助焊劑后直接讀取比重數(shù) 。 預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度的控制： 預(yù)熱可以使粘貼在 PCB 底面的多余助焊劑得以分解；還有助于松香助焊劑的活性化；同時還可以緩解元器件在過錫爐時所受的熱沖擊，減少元器件的失效率。 預(yù)熱溫度為波峰焊錫爐生產(chǎn)時， PCB 在預(yù)熱區(qū)域內(nèi) PCB 板底的溫度。由于助焊劑配比的不同和預(yù)熱器設(shè)計結(jié)構(gòu)上的差異，預(yù)熱溫度的控制要求也有所差異，根據(jù)我公司使用的助焊劑和波峰焊錫爐的情況，一般將預(yù)熱溫度控制在 80100℃ 的范圍內(nèi)。 預(yù)熱溫度的測量： 測量預(yù)熱溫度時要考慮到板底的吸熱效果，所以首先 推薦使用專用的 DIP 測試儀，模擬PCB 在波峰焊錫爐中的運行情況來進行測量。沒有 DIP 測試儀的生產(chǎn)廠也可以采用將溫度計或點溫計的探頭適當(dāng)涂黑（使其同 PCB 板底保持近似的吸熱率）放在預(yù)熱區(qū)的 PCB 板底位置上用跟隨板走的方法來測量預(yù)熱溫度的方法。 熔錫溫度 焊錫的選擇： 電子企業(yè)一般使希望在最低的溫度下完成焊接工作，這樣就要求選用熔點最低焊錫。Sn63Pb37 錫鉛合金的熔點為 183℃，幾乎可以不經(jīng)過半熔狀態(tài)而迅速固化或液化，而且其熔液的附著力特別強，可滲透進金屬表面的微小細縫，是目前較為理想 的焊接材料。 根據(jù)我國多數(shù)電子企業(yè)的使用經(jīng)驗，首先推薦使用“云南錫業(yè)”的 Sn63Pb37 焊錫。如果已選用其它廠家的焊錫（必須是 Sn63Pb37），要有近期（一個月之內(nèi)）的國家質(zhì)量檢測權(quán) 11 威機構(gòu)出具的檢測合格報告。 熔錫溫度的測量： 測量熔錫溫度時要考慮到 PCB 板連續(xù)生產(chǎn)對熔錫溫度的影響，所以首先推薦使用專用的DIP 測試儀，在正常生產(chǎn)節(jié)拍下測量。也可以采用一般的點溫計或水銀溫度計（要有足夠的量程）插入焊錫熔液中進行測量。注意：使用水銀溫度計測量熔錫溫度，因其從常溫達到穩(wěn)定的溫度需要較長的時間（ 25 分鐘），測量出的溫度與實際的熔錫溫度有一定的差異，所以應(yīng)先使用溫度計達到 250℃ 左右，在放入熔錫熔液中進行測量。 焊接時間 焊接時間是指在波峰焊錫爐中運行的 PCB 底面上某一點接觸熔錫的時間。錫爐的鏈條運行速度、波峰的寬度以及噴錫的高度等因素都會對其有一定的影響。 焊接時間的控制： 焊接時間一般應(yīng)控制在 24 秒之間，焊接時間過長會對元器件產(chǎn)生一定的不良影響，焊接時間過短又會使被焊金屬與焊錫發(fā)生的“金屬共熔反應(yīng)”不夠充分而造成焊接不良。 焊接時間的測量： 因為焊接時間受噴 錫高度等因素的影響，故優(yōu)先推薦使用專用的 DIP測試儀來測量。對于條件不具備的生產(chǎn)廠可以利用小工裝（如右圖），采用秒表來測量焊接時間。 注：測試點應(yīng)以剛露出 PCB 銅箔面為限。 助焊劑作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 定期檢查并確保噴霧嘴和噴霧管的通氣狀態(tài)（最少每天一次，具體可視焊劑固體含量的高低而定），推薦方法：可用白紙貼在 PCB 底面，通過噴霧區(qū)后檢查白紙上的助焊劑是否均勻。每天下班后將噴霧嘴取下，浸泡在助焊劑稀釋劑（俗稱天那水）中。還要定期對噴霧管進行清洗（大約每周一次，具體可視助焊劑固體含量的高低以 及檢查情況而定）。 當(dāng)發(fā)泡式錫爐的助焊劑使用一段時間后顏色會變深，并出現(xiàn)一些沉淀物，此時應(yīng)更換助焊劑槽里的所有助焊劑。助焊劑更換周期為 1 次 /周或 1 次 /10 天。 發(fā)泡式錫爐必須確保發(fā)泡管的清潔和毛細孔的通氣狀態(tài)。發(fā)泡管每天使用后要用天那水洗干凈后用天那水或酒精浸泡。發(fā)泡管每周必須清洗一次以上，具體清洗方法為：在非生產(chǎn)狀態(tài)下，將助焊劑槽中的助焊劑全部抽出，注入等量的天那水，然后打開助焊劑開關(guān)，調(diào)整氣閥使氣壓為 46 個大氣壓，清洗 20 分鐘以上即可。 發(fā)泡式錫爐的助焊劑發(fā)泡應(yīng)該均勻，助 焊劑發(fā)泡的直徑應(yīng)該小于 105mm。如出現(xiàn)發(fā)泡不均勻有很多大泡產(chǎn)生，此時應(yīng)檢查氣閥是否開得過大或發(fā)泡管是否漏氣。 發(fā)泡式錫爐要適當(dāng)調(diào)節(jié)助焊劑槽底座和氣閥大小，使助焊劑發(fā)泡頂端應(yīng)高出 PCB 板底面的 2/3 個 PCB 板厚度（如右圖）。 噴霧式波峰焊錫爐具有噴霧均勻、用量合適、無需清洗等優(yōu)點，是優(yōu)先推薦使用的方式。 錫爐作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)： 助焊劑發(fā)泡高度 必須保持錫槽的干凈。當(dāng)錫槽中的錫渣過多 時就要進行清渣，一般每天至少清理一次。清理后 的錫槽 要加入適量的防氧化蠟，用量以覆蓋錫表面 的 23mm 為宜。 焊錫波峰高度 波峰應(yīng)該平穩(wěn)，峰面厚度應(yīng)為 710mm。調(diào)節(jié)波峰大小旋鈕和清潔波峰篩子使波峰平穩(wěn)。調(diào)節(jié)錫槽底座螺絲和波峰大小旋鈕使波峰面高于 PCB 板底面 1/2 PCB 板厚度（如圖）。 波峰焊錫的流速要盡可能同鏈條運行的水平速度保持相近。以保證焊點與焊錫相分離 12 的瞬間，焊錫的拉力同 PCB 垂直。 適當(dāng)調(diào)節(jié)錫爐鏈條與水平的夾角，角度過大會造成錫薄等不良。 錫 爐中的錫使用一段時間后銅的含量會增加，應(yīng)定期進行撈銅處理和焊錫含銅量檢測以確保錫爐中焊錫的含銅量控制在 %以下。一般周（ 5 日）產(chǎn)量在 9000 塊 /臺以上時，每半月?lián)沏~一次；周（ 5 日）產(chǎn)量在 9000 塊 /臺以下時，每月?lián)沏~一次。 焊接大面積 PCB（如 330X330PCB）時應(yīng)在錫槽的適當(dāng)位置加一個支撐桿，以防 PCB變形嚴(yán)重（ PCB 板底必須留有走支撐桿的空位）。 錫爐除銅作業(yè)方法： 將錫爐由正常生產(chǎn)狀態(tài)（錫爐溫度 250℃ ）下斷電，使錫爐溫度下降到 183177。 5℃在此溫度下錫銅合金剛好凝結(jié)，而錫 鉛合金仍為液態(tài)，此時用錫爐專用的漏勺（以前僅用于撈錫爐內(nèi)的錫渣）將錫銅合金撈出。 注意事項： a. 一定要首先使錫爐溫度升高，使錫爐內(nèi)的焊錫充分融化成為液體后再使溫度下降至 183177。 5℃，而不能使溫度從室溫直接上升到 183177。 5℃。 ，要對錫爐的溫度進行密切監(jiān)視，不可使溫度降的太低。 錫銅合金的比重要略低于錫鉛合金，所以錫銅合金會漂浮在錫鍋的中上部，在打撈時 只要在錫鍋的中上部打撈即可，不用將漏勺伸到錫鍋的底部。 ，要注意識別。 波峰焊接焊 點要求： 焊點飽滿，有光澤，沒有大面積錫短、缺錫等不良，疵點率應(yīng)小于 2020PPM。 13 四、手工檢錫基本生產(chǎn)條件和作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ： 必須確保電烙鐵能可靠接地（最好選用外接地式）。 應(yīng)有熟練的操作工人。 有明確的烙鐵定期點檢（接地、漏電和溫度檢查）的制度和記錄。 良好的焊接點必須具有良好的機械和電氣連接特性，焊點要飽滿、光亮、美觀。 電烙鐵是手工焊接的工具，選擇一把合適的電烙鐵對焊接會有很大的作用。電烙鐵 的種類很多，根據(jù)外觀不同可非為筆柄型、手槍型等；根據(jù)加熱體不同可分為內(nèi)熱式和外熱式；根據(jù)功能可分為自動輸錫型、溫度可調(diào)型、真空吸附型等。彩電生產(chǎn)企業(yè)通常選用筆柄型電烙鐵。 電烙鐵功率選擇參考 規(guī)格 2035W 40W 620W 烙鐵頭 尖頭：比較適用于小焊點作業(yè) 錐頭：比較適用于大面積焊點作業(yè) 烙鐵溫度 280~380℃