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正文內(nèi)容

電子廠崗位基本作業(yè)工藝標(biāo)準(zhǔn)(專業(yè)版)

2025-12-27 03:23上一頁面

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【正文】 檢查打過鉚釘?shù)?PCB 時(shí),不能帶手套作業(yè),應(yīng)用雙手的手指卡住板的邊沿,避免手指接觸 PCB 焊盤和花瓣的引腳。 ( 2)下積壓板時(shí),注意檢查尾板視放管的銅皮應(yīng)無斷裂情況。1mm ,如螺絲直徑為 4mm,則螺絲孔直徑應(yīng)該為 。7 25177。外銷機(jī)的信號(hào)設(shè)置根據(jù)銷售地的信號(hào)制式 ,參照規(guī)格書的要求進(jìn)行設(shè)置 . 1. 信號(hào)圖象內(nèi)容的設(shè)置 : 制半彩條信號(hào) :該信號(hào)主要用于 PAL 制彩色解 碼調(diào)整和檢查 (如果只生產(chǎn) I2C 總線機(jī) ,則不必使用 ). 制 (或 NTSC)全彩條信號(hào) :該信號(hào)主要用于調(diào)整 AGC 電壓和檢查亮色干 擾、彩色解碼、副色調(diào)( NTSC 制) 菲利蒲測試卡信號(hào) :該信號(hào)主要用于 PAL 制圖象幾何的調(diào)整和檢查以及 彩色解碼的檢查 (如果只用于圖象幾何的調(diào)整和檢查則優(yōu)先推薦使用 ” 虎頭 ” 信號(hào) . 半彩條加圓信號(hào) :該信號(hào)主要用于 NTSC 制圖象幾何的調(diào)整和檢查以及 彩色解碼、副色調(diào)的檢查 (如果只用于圖象幾何的調(diào)整和檢查則優(yōu)先推薦使用 ”虎頭 ” 信號(hào) ). (黑底白線 ):該信 號(hào)主要用于聚焦 .會(huì)聚的調(diào)整和檢查 . 制八級(jí)灰度信號(hào) :該信號(hào)主要用于副亮度的調(diào)整和檢查 . :主要用于色純的檢查和調(diào)整 . 制彩條或半彩條信號(hào) :主要用于 SECAM 制彩色解碼調(diào)整和檢查 (僅在 生產(chǎn)有射頻 SECAM 制式的彩色電視機(jī)時(shí)使用 ). 2. 伴音信號(hào)內(nèi)容的設(shè)置 : %調(diào)制度 D/K 制 1KHz 正弦波信號(hào) :主要用于 D/K 制伴音功率或伴音輸出 波形的檢查 . %以上調(diào)制度 D/K 制 1KHz 正弦波信號(hào):主要用于伴音鑒頻的調(diào)整(如果 只生產(chǎn) IIC 總線機(jī),則不必使用)。 機(jī)內(nèi)工藝檢查: 在合上后蓋前對(duì)機(jī)內(nèi)工藝進(jìn)行檢查; 高壓嘴處必須涂抹高壓硅脂,使高壓帽同 CRT 瓶體的縫隙被高壓硅脂堵住,以防止水蒸氣進(jìn)入高壓嘴凝結(jié)成水滴后造成高壓打火; a. 高壓硅脂要均勻地涂抹在高壓帽同 CRT 瓶體的結(jié)合處。低亮度 3177。在這種情況下調(diào)整聚焦極時(shí)要在使圖象中部清晰的前提下兼顧四角的清晰度。 必須有穩(wěn)定可靠的信號(hào)系統(tǒng),信號(hào)強(qiáng)度要能滿足工藝要求( 90dB 以上)。(輸入阻抗必須大于 1MΩ ) 各機(jī)型的具體標(biāo)準(zhǔn)參見相關(guān)的工藝文件。 必須有明確的不良記錄、統(tǒng)計(jì)、反饋等質(zhì)量控制記錄。如高頻頭引腳、散熱片引腳等。 將錫線加于烙鐵頭上,如錫線熔化并附于烙鐵頭上,助焊劑將呈黃褐色并附于熔化的焊 錫邊緣,則表明 烙鐵溫度適中。 有明確的烙鐵定期點(diǎn)檢(接地、漏電和溫度檢查)的制度和記錄。以保證焊點(diǎn)與焊錫相分離 12 的瞬間,焊錫的拉力同 PCB 垂直。 當(dāng)發(fā)泡式錫爐的助焊劑使用一段時(shí)間后顏色會(huì)變深,并出現(xiàn)一些沉淀物,此時(shí)應(yīng)更換助焊劑槽里的所有助焊劑。 熔錫溫度 焊錫的選擇: 電子企業(yè)一般使希望在最低的溫度下完成焊接工作,這樣就要求選用熔點(diǎn)最低焊錫。 9 ,以防溫度降低影響粘接的牢固性。具體要求如下: 一般成型元件: 元器件的插裝標(biāo)準(zhǔn): 元件 種類及外型 插裝要求 說明 電阻 R 1/2W 1/4W 1/6W 電阻平貼 PCB(印制板) 1W 預(yù)先成型: h=7177。 如: 18— CD0221— JD1 CD0221:表示 220 歐 1/4W 的碳膜電阻。 QC檢查工序,需按檢查順序?qū)懨鞲鳈z查項(xiàng)目、檢查要求,對(duì)定量部分需依 據(jù)公司出廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)給予準(zhǔn)確說明,對(duì)有波形顯示部分必須給予圖示,并在 圖中標(biāo)明定量數(shù)值,畫圖要清晰準(zhǔn)確,與實(shí)際檢查波形一致,需注明所用儀 器、儀器設(shè)置及信號(hào)、工具等。這就要求工藝人員在編制作業(yè)指導(dǎo)書時(shí)要嚴(yán)格執(zhí)行作業(yè)指導(dǎo)書擬制規(guī)范,以實(shí)現(xiàn)作業(yè)指導(dǎo)書的標(biāo)準(zhǔn)化。 工序號(hào)一般為兩位數(shù)字,若其數(shù)值不足兩位,須在前面補(bǔ)零。 《手插指 導(dǎo)書》由生產(chǎn)線線長或組長根據(jù)生產(chǎn)線情況自行編制,工程部工藝員審核確認(rèn)。 凡是接觸 IC 和其它靜電敏感器件的人員必須按要求佩帶防靜 電手鐲,使用防靜電料盒。 注意: 對(duì)于一些固定腳折彎的的元器件(如高頻頭等)、一些帶固定卡扣的元器件(如高 壓包等),以及一些采用了防松措施的元器件( 如帶青蛙爪的元器件等);只要有可靠的 固定,可以不用膠加固。因各松香助焊劑生產(chǎn)廠家的材料配比及生產(chǎn)工藝的差別,其比重要求也有所不同,具體可參考其規(guī)格書。 焊接時(shí)間的控制: 焊接時(shí)間一般應(yīng)控制在 24 秒之間,焊接時(shí)間過長會(huì)對(duì)元器件產(chǎn)生一定的不良影響,焊接時(shí)間過短又會(huì)使被焊金屬與焊錫發(fā)生的“金屬共熔反應(yīng)”不夠充分而造成焊接不良。 錫爐作業(yè)標(biāo)準(zhǔn): 助焊劑發(fā)泡高度 必須保持錫槽的干凈。 5℃。根據(jù)錫線的熔點(diǎn)可分為常溫錫線、高溫錫線和低溫錫 線。 焊接后維護(hù)作業(yè):完成焊接后 ,拔掉電源插頭,把烙鐵頭在濕海綿上擦干凈。 應(yīng)定期對(duì)剪鉗刀刃進(jìn)行檢查(推薦使用剪紙條的方法),以確保其鋒利。 電壓確定:(僅適用于東芝總線系列: TB1238AN、 TB1231AN、 TB1240AN) 將 38MHz 中頻信號(hào)通過 c144(高頻頭的 IF 輸出端)輸入預(yù)中放電路。 (或感應(yīng)電)造成對(duì)元器件的損傷;在生產(chǎn)過程中,各檢焊工位所 使用的電烙鐵必須可靠,并且至少每周要用指針式三用表檢測一次,確保其正常有效。 CRT 板的裝入: 插入時(shí)要使力的方向與 CRT 管頸平行,并且要使力作用在 CRT 管座的中心位置;一次插入,不能左右搖擺;插裝 CRT 板時(shí),不可用力過大,以免使管頸受損。 10 nit。 注意事項(xiàng): a. 調(diào)整前至少應(yīng)預(yù)熱 30 分鐘以上, 確保電視機(jī)處于熱機(jī)狀態(tài);臨調(diào)整前還要對(duì)電視機(jī) 20 進(jìn)行消磁,以防止因 CRT 上磁而影響調(diào)整效果。 振音檢查: 選擇伴音為掃頻信號(hào)的頻道,將音量開至額定功率的 1/2 處(須結(jié)合具體機(jī)型和信號(hào)確認(rèn)音量位置),聽聲音應(yīng)清晰、渾厚、層次豐富、不阻塞、無雜音等,在掃頻過程中若出現(xiàn)某點(diǎn)聲音音引起共振而發(fā)出明顯振音則為不合格。 2.作業(yè)標(biāo)準(zhǔn): a. 螺絲刀桿保持與螺絲同一軸線并保持與緊固面垂直。 碼膽柱緊固螺絲力矩統(tǒng)一為 8177。 、小件插件后的電路板(統(tǒng)稱小件板) 將小件板按順序一行一行整齊豎側(cè)在箱內(nèi) (如小件組件有線插或引線的則需將線插或引線纏繞好后再裝箱),不能相互擠壓的太緊,每兩小件板之間需放置一塊與小件板面積相當(dāng)?shù)募埰?,裝滿一層后放入一塊略小于容器面積的隔離紙板然后再裝另一層,直至裝滿一箱為止(不能超出容器的高度); 運(yùn)輸時(shí),如用小推車則每車的堆放高度應(yīng)小于 米;如使用油壓手推車則先將膠 箱或紙箱放在托板上,堆放高度應(yīng)小于 米,并在頂層用包裝帶捆扎好。 鉚釘焊盤的形狀,應(yīng)設(shè)計(jì)同心圓孔。 三、按設(shè)計(jì)需打鉚釘?shù)牧悴考? 如下表: 。 27 十三、鉚釘工藝標(biāo)準(zhǔn) 一、鉚接工藝原則 增加鉚釘?shù)哪康氖羌訌?qiáng)大功率、大電流、大體積、易脫落(振動(dòng)脫焊)元件 引腳焊接的可靠性。 預(yù)加工件 不帶 CMOS 集成電路的預(yù)加工件可使用膠箱作為容器,帶 CMOS 集成 電路的預(yù)加工件必須使用紙箱作為容器。 CRT 膠墊下盡可能增加 1mm 紙墊片或 2mm 鋼墊片的厚度,能使 CRT 四角與前殼剛不離殼,或有 以下的離殼。 c. 電動(dòng)起 子:也稱電批,適用于較小力矩(一般是 以下)且力矩要求嚴(yán)格的螺絲裝配。 注意事項(xiàng): 耐壓測試儀必須進(jìn)行儀器的漏電流檢查確認(rèn):將耐壓測試儀的兩個(gè)高壓輸出端之間加一個(gè) 330KΩ /36W 的電阻,啟動(dòng)耐壓測試儀進(jìn)行測試,儀器應(yīng)報(bào)警;將耐壓測試儀 的兩個(gè)高壓輸出端開路,啟動(dòng)耐壓測試儀進(jìn)行測試,儀器應(yīng)報(bào)警。 c. 記錄工廠菜單中的紅驅(qū)動(dòng)、綠驅(qū)動(dòng)和藍(lán)驅(qū)動(dòng)參數(shù),并將其拷入存儲(chǔ)器中。 Y=177。 b. 綁扎后消磁線必須與偏轉(zhuǎn)線保持一定的距離(大于 6cm)以防止干擾。 ,必須使用紙盒(箱)、木 盒(箱)或?qū)S玫姆漓o電料盒等防靜電材料制作的容器進(jìn)行包裝、儲(chǔ)運(yùn)和運(yùn)輸。 ( V2ppV1pp) 5%左右。 ,推薦使用外接地式烙鐵。 ,直到焊點(diǎn)焊錫完全凝固。錫線主要是錫和鉛的合金,為了使用方便在中間填充有固體助焊劑。 注意事項(xiàng): a. 一定要首先使錫爐溫度升高,使錫爐內(nèi)的焊錫充分融化成為液體后再使溫度下降至 183177。 發(fā)泡式錫爐要適當(dāng)調(diào)節(jié)助焊劑槽底座和氣閥大小,使助焊劑發(fā)泡頂端應(yīng)高出 PCB 板底面的 2/3 個(gè) PCB 板厚度(如右圖)。 焊接時(shí)間 焊接時(shí)間是指在波峰焊錫爐中運(yùn)行的 PCB 底面上某一點(diǎn)接觸熔錫的時(shí)間。 要定期進(jìn)行撈銅,并記錄。 必須進(jìn)行加膠的元件種類: 、引腳較少且無固定腳,易擺動(dòng)的元件,如:行線性電感、調(diào)寬電感、枕校電 感、內(nèi)枕電感等元件。 : 6 二、人工插件基本生產(chǎn)條件及作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) : 插件線體必須運(yùn)行平穩(wěn),無明顯振動(dòng)和碰撞沖擊。 1 作業(yè)指導(dǎo)書為受控文件,其更改方法應(yīng)符合公司受控文件更改的有關(guān)規(guī)定。 二、作業(yè)指導(dǎo)書編制要求 齊套的機(jī)型作業(yè)指導(dǎo)書必須具備下列文件: 文件名稱 說 明 《作業(yè)指導(dǎo)書》 特定產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書封面 《作業(yè)指導(dǎo)書總目錄》 特定產(chǎn)品生產(chǎn)過程工程項(xiàng)目明細(xì)(首頁) 《生產(chǎn)線排位流程圖》 特定工程項(xiàng)目工序排位表 《手工插件排位表》 手工插件工序排位及其插件明細(xì) 《作業(yè)指導(dǎo)書》 特定工序作業(yè)內(nèi)容詳細(xì)說明 2 編制《生產(chǎn)線排位流程圖》要求: 將特定工程項(xiàng)目的各個(gè)工序按其加工先后順序按既定格式排 列出來即形成《生 產(chǎn)線排位流程圖》。 工程 :完成特定對(duì)象的加工所需的工序總和。 凡生產(chǎn)過程中的特殊工位和關(guān)鍵工位,要有相應(yīng)的文字說明。 經(jīng)常使用的物料有 9 大類:二極管、三極管、電阻、電解電容、瓷片電容、薄膜電容、電感、印制板,對(duì)應(yīng)的物料編碼如下: 10 類:二極管 26 類:瓷片電容 27 類:薄膜電容 11 類:三極管 34 類:電感 40 類:印制板 18 類:電阻 41 類:光銅線 25 類:電解電容 常用元器件單位換算 常用 元器件的單位及換算 電阻的單位為歐姆 1 兆歐 =1000 千歐 =106 歐姆 電
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