【正文】 檢查打過鉚釘?shù)?PCB 時(shí)，不能帶手套作業(yè)，應(yīng)用雙手的手指卡住板的邊沿，避免手指接觸 PCB 焊盤和花瓣的引腳。 （ 2）下積壓板時(shí)，注意檢查尾板視放管的銅皮應(yīng)無斷裂情況。1mm ，如螺絲直徑為 4mm，則螺絲孔直徑應(yīng)該為 。7 25177。外銷機(jī)的信號(hào)設(shè)置根據(jù)銷售地的信號(hào)制式 ,參照規(guī)格書的要求進(jìn)行設(shè)置 . 1. 信號(hào)圖象內(nèi)容的設(shè)置 : 制半彩條信號(hào) :該信號(hào)主要用于 PAL 制彩色解 碼調(diào)整和檢查 (如果只生產(chǎn) I2C 總線機(jī) ,則不必使用 ). 制 (或 NTSC)全彩條信號(hào) :該信號(hào)主要用于調(diào)整 AGC 電壓和檢查亮色干 擾、彩色解碼、副色調(diào)（ NTSC 制） 菲利蒲測試卡信號(hào) :該信號(hào)主要用于 PAL 制圖象幾何的調(diào)整和檢查以及 彩色解碼的檢查 (如果只用于圖象幾何的調(diào)整和檢查則優(yōu)先推薦使用 ” 虎頭 ” 信號(hào) . 半彩條加圓信號(hào) :該信號(hào)主要用于 NTSC 制圖象幾何的調(diào)整和檢查以及 彩色解碼、副色調(diào)的檢查 (如果只用于圖象幾何的調(diào)整和檢查則優(yōu)先推薦使用 ”虎頭 ” 信號(hào) ). (黑底白線 ):該信 號(hào)主要用于聚焦 .會(huì)聚的調(diào)整和檢查 . 制八級(jí)灰度信號(hào) :該信號(hào)主要用于副亮度的調(diào)整和檢查 . :主要用于色純的檢查和調(diào)整 . 制彩條或半彩條信號(hào) :主要用于 SECAM 制彩色解碼調(diào)整和檢查 (僅在 生產(chǎn)有射頻 SECAM 制式的彩色電視機(jī)時(shí)使用 ). 2. 伴音信號(hào)內(nèi)容的設(shè)置 : %調(diào)制度 D/K 制 1KHz 正弦波信號(hào) :主要用于 D/K 制伴音功率或伴音輸出 波形的檢查 . %以上調(diào)制度 D/K 制 1KHz 正弦波信號(hào)：主要用于伴音鑒頻的調(diào)整（如果 只生產(chǎn) IIC 總線機(jī)，則不必使用）。 機(jī)內(nèi)工藝檢查： 在合上后蓋前對(duì)機(jī)內(nèi)工藝進(jìn)行檢查； 高壓嘴處必須涂抹高壓硅脂，使高壓帽同 CRT 瓶體的縫隙被高壓硅脂堵住，以防止水蒸氣進(jìn)入高壓嘴凝結(jié)成水滴后造成高壓打火； a. 高壓硅脂要均勻地涂抹在高壓帽同 CRT 瓶體的結(jié)合處。低亮度 3177。在這種情況下調(diào)整聚焦極時(shí)要在使圖象中部清晰的前提下兼顧四角的清晰度。 必須有穩(wěn)定可靠的信號(hào)系統(tǒng)，信號(hào)強(qiáng)度要能滿足工藝要求（ 90dB 以上）。（輸入阻抗必須大于 1MΩ ） 各機(jī)型的具體標(biāo)準(zhǔn)參見相關(guān)的工藝文件。 必須有明確的不良記錄、統(tǒng)計(jì)、反饋等質(zhì)量控制記錄。如高頻頭引腳、散熱片引腳等。 將錫線加于烙鐵頭上，如錫線熔化并附于烙鐵頭上，助焊劑將呈黃褐色并附于熔化的焊 錫邊緣，則表明 烙鐵溫度適中。 有明確的烙鐵定期點(diǎn)檢（接地、漏電和溫度檢查）的制度和記錄。以保證焊點(diǎn)與焊錫相分離 12 的瞬間，焊錫的拉力同 PCB 垂直。 當(dāng)發(fā)泡式錫爐的助焊劑使用一段時(shí)間后顏色會(huì)變深，并出現(xiàn)一些沉淀物，此時(shí)應(yīng)更換助焊劑槽里的所有助焊劑。 熔錫溫度 焊錫的選擇： 電子企業(yè)一般使希望在最低的溫度下完成焊接工作，這樣就要求選用熔點(diǎn)最低焊錫。 9 ，以防溫度降低影響粘接的牢固性。具體要求如下： 一般成型元件： 元器件的插裝標(biāo)準(zhǔn)： 元件 種類及外型 插裝要求 說明 電阻 R 1/2W 1/4W 1/6W 電阻平貼 PCB（印制板） 1W 預(yù)先成型： h=7177。 如： 18— CD0221— JD1 CD0221：表示 220 歐 1/4W 的碳膜電阻。 QC檢查工序，需按檢查順序?qū)懨鞲鳈z查項(xiàng)目、檢查要求，對(duì)定量部分需依 據(jù)公司出廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)給予準(zhǔn)確說明，對(duì)有波形顯示部分必須給予圖示，并在 圖中標(biāo)明定量數(shù)值，畫圖要清晰準(zhǔn)確，與實(shí)際檢查波形一致，需注明所用儀 器、儀器設(shè)置及信號(hào)、工具等。這就要求工藝人員在編制作業(yè)指導(dǎo)書時(shí)要嚴(yán)格執(zhí)行作業(yè)指導(dǎo)書擬制規(guī)范，以實(shí)現(xiàn)作業(yè)指導(dǎo)書的標(biāo)準(zhǔn)化。 工序號(hào)一般為兩位數(shù)字，若其數(shù)值不足兩位，須在前面補(bǔ)零。 《手插指 導(dǎo)書》由生產(chǎn)線線長或組長根據(jù)生產(chǎn)線情況自行編制，工程部工藝員審核確認(rèn)。 凡是接觸 IC 和其它靜電敏感器件的人員必須按要求佩帶防靜 電手鐲，使用防靜電料盒。 注意： 對(duì)于一些固定腳折彎的的元器件（如高頻頭等）、一些帶固定卡扣的元器件（如高 壓包等），以及一些采用了防松措施的元器件（ 如帶青蛙爪的元器件等）；只要有可靠的 固定，可以不用膠加固。因各松香助焊劑生產(chǎn)廠家的材料配比及生產(chǎn)工藝的差別，其比重要求也有所不同，具體可參考其規(guī)格書。 焊接時(shí)間的控制： 焊接時(shí)間一般應(yīng)控制在 24 秒之間，焊接時(shí)間過長會(huì)對(duì)元器件產(chǎn)生一定的不良影響，焊接時(shí)間過短又會(huì)使被焊金屬與焊錫發(fā)生的“金屬共熔反應(yīng)”不夠充分而造成焊接不良。 錫爐作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)： 助焊劑發(fā)泡高度 必須保持錫槽的干凈。 5℃。根據(jù)錫線的熔點(diǎn)可分為常溫錫線、高溫錫線和低溫錫 線。 焊接后維護(hù)作業(yè)：完成焊接后 ，拔掉電源插頭，把烙鐵頭在濕海綿上擦干凈。 應(yīng)定期對(duì)剪鉗刀刃進(jìn)行檢查（推薦使用剪紙條的方法），以確保其鋒利。 電壓確定：（僅適用于東芝總線系列： TB1238AN、 TB1231AN、 TB1240AN） 將 38MHz 中頻信號(hào)通過 c144（高頻頭的 IF 輸出端）輸入預(yù)中放電路。 （或感應(yīng)電）造成對(duì)元器件的損傷；在生產(chǎn)過程中，各檢焊工位所 使用的電烙鐵必須可靠，并且至少每周要用指針式三用表檢測一次，確保其正常有效。 CRT 板的裝入： 插入時(shí)要使力的方向與 CRT 管頸平行，并且要使力作用在 CRT 管座的中心位置；一次插入，不能左右搖擺；插裝 CRT 板時(shí)，不可用力過大，以免使管頸受損。 10 nit。 注意事項(xiàng)： a. 調(diào)整前至少應(yīng)預(yù)熱 30 分鐘以上， 確保電視機(jī)處于熱機(jī)狀態(tài)；臨調(diào)整前還要對(duì)電視機(jī) 20 進(jìn)行消磁，以防止因 CRT 上磁而影響調(diào)整效果。 振音檢查： 選擇伴音為掃頻信號(hào)的頻道，將音量開至額定功率的 1/2 處（須結(jié)合具體機(jī)型和信號(hào)確認(rèn)音量位置），聽聲音應(yīng)清晰、渾厚、層次豐富、不阻塞、無雜音等，在掃頻過程中若出現(xiàn)某點(diǎn)聲音音引起共振而發(fā)出明顯振音則為不合格。 2．作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)： a. 螺絲刀桿保持與螺絲同一軸線并保持與緊固面垂直。 碼膽柱緊固螺絲力矩統(tǒng)一為 8177。 、小件插件后的電路板（統(tǒng)稱小件板） 將小件板按順序一行一行整齊豎側(cè)在箱內(nèi) （如小件組件有線插或引線的則需將線插或引線纏繞好后再裝箱），不能相互擠壓的太緊，每兩小件板之間需放置一塊與小件板面積相當(dāng)?shù)募埰?，裝滿一層后放入一塊略小于容器面積的隔離紙板然后再裝另一層，直至裝滿一箱為止（不能超出容器的高度）； 運(yùn)輸時(shí)，如用小推車則每車的堆放高度應(yīng)小于 米；如使用油壓手推車則先將膠 箱或紙箱放在托板上，堆放高度應(yīng)小于 米，并在頂層用包裝帶捆扎好。 鉚釘焊盤的形狀，應(yīng)設(shè)計(jì)同心圓孔。 三、按設(shè)計(jì)需打鉚釘?shù)牧悴考? 如下表： 。 27 十三、鉚釘工藝標(biāo)準(zhǔn) 一、鉚接工藝原則 增加鉚釘?shù)哪康氖羌訌?qiáng)大功率、大電流、大體積、易脫落（振動(dòng)脫焊）元件 引腳焊接的可靠性。 預(yù)加工件 不帶 CMOS 集成電路的預(yù)加工件可使用膠箱作為容器，帶 CMOS 集成 電路的預(yù)加工件必須使用紙箱作為容器。 CRT 膠墊下盡可能增加 1mm 紙墊片或 2mm 鋼墊片的厚度，能使 CRT 四角與前殼剛不離殼，或有 以下的離殼。 c. 電動(dòng)起 子：也稱電批，適用于較小力矩（一般是 以下）且力矩要求嚴(yán)格的螺絲裝配。 注意事項(xiàng)： 耐壓測試儀必須進(jìn)行儀器的漏電流檢查確認(rèn)：將耐壓測試儀的兩個(gè)高壓輸出端之間加一個(gè) 330KΩ /36W 的電阻，啟動(dòng)耐壓測試儀進(jìn)行測試，儀器應(yīng)報(bào)警；將耐壓測試儀 的兩個(gè)高壓輸出端開路，啟動(dòng)耐壓測試儀進(jìn)行測試，儀器應(yīng)報(bào)警。 c. 記錄工廠菜單中的紅驅(qū)動(dòng)、綠驅(qū)動(dòng)和藍(lán)驅(qū)動(dòng)參數(shù)，并將其拷入存儲(chǔ)器中。 Y=177。 b. 綁扎后消磁線必須與偏轉(zhuǎn)線保持一定的距離（大于 6cm）以防止干擾。 ，必須使用紙盒（箱）、木 盒（箱）或?qū)Ｓ玫姆漓o電料盒等防靜電材料制作的容器進(jìn)行包裝、儲(chǔ)運(yùn)和運(yùn)輸。 （ V2ppV1pp） 5%左右。 ，推薦使用外接地式烙鐵。 ，直到焊點(diǎn)焊錫完全凝固。錫線主要是錫和鉛的合金，為了使用方便在中間填充有固體助焊劑。 注意事項(xiàng)： a. 一定要首先使錫爐溫度升高，使錫爐內(nèi)的焊錫充分融化成為液體后再使溫度下降至 183177。 發(fā)泡式錫爐要適當(dāng)調(diào)節(jié)助焊劑槽底座和氣閥大小，使助焊劑發(fā)泡頂端應(yīng)高出 PCB 板底面的 2/3 個(gè) PCB 板厚度（如右圖）。 焊接時(shí)間 焊接時(shí)間是指在波峰焊錫爐中運(yùn)行的 PCB 底面上某一點(diǎn)接觸熔錫的時(shí)間。 要定期進(jìn)行撈銅，并記錄。 必須進(jìn)行加膠的元件種類： 、引腳較少且無固定腳，易擺動(dòng)的元件，如：行線性電感、調(diào)寬電感、枕校電 感、內(nèi)枕電感等元件。 ： 6 二、人工插件基本生產(chǎn)條件及作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ： 插件線體必須運(yùn)行平穩(wěn)，無明顯振動(dòng)和碰撞沖擊。 1 作業(yè)指導(dǎo)書為受控文件，其更改方法應(yīng)符合公司受控文件更改的有關(guān)規(guī)定。 二、作業(yè)指導(dǎo)書編制要求 齊套的機(jī)型作業(yè)指導(dǎo)書必須具備下列文件： 文件名稱 說 明 《作業(yè)指導(dǎo)書》 特定產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書封面 《作業(yè)指導(dǎo)書總目錄》 特定產(chǎn)品生產(chǎn)過程工程項(xiàng)目明細(xì)（首頁） 《生產(chǎn)線排位流程圖》 特定工程項(xiàng)目工序排位表 《手工插件排位表》 手工插件工序排位及其插件明細(xì) 《作業(yè)指導(dǎo)書》 特定工序作業(yè)內(nèi)容詳細(xì)說明 2 編制《生產(chǎn)線排位流程圖》要求： 將特定工程項(xiàng)目的各個(gè)工序按其加工先后順序按既定格式排 列出來即形成《生 產(chǎn)線排位流程圖》。 工程 ：完成特定對(duì)象的加工所需的工序總和。 凡生產(chǎn)過程中的特殊工位和關(guān)鍵工位，要有相應(yīng)的文字說明。 經(jīng)常使用的物料有 9 大類：二極管、三極管、電阻、電解電容、瓷片電容、薄膜電容、電感、印制板，對(duì)應(yīng)的物料編碼如下： 10 類：二極管 26 類：瓷片電容 27 類：薄膜電容 11 類：三極管 34 類：電感 40 類：印制板 18 類：電阻 41 類：光銅線 25 類：電解電容 常用元器件單位換算 常用 元器件的單位及換算 電阻的單位為歐姆 1 兆歐 =1000 千歐 =106 歐姆 電