轉(zhuǎn)pcb工藝流程word版(完整版)
【正文】 調(diào)整 板燒焦 觀察 UV 機(jī)傳送故障 修理 板在 UV 機(jī)內(nèi)堵塞 小心放板 白油覆蓋焊盤 觀察 校位不準(zhǔn) 調(diào)整 肥油 洗網(wǎng)或重曬 網(wǎng)通 封漿修補(bǔ) 白油方向反印 透光觀察 放板方向錯(cuò)誤 小心操作 特別聲明： 1：資料來源于互聯(lián)網(wǎng)，版權(quán)歸屬原作者 2：資料內(nèi)容屬于網(wǎng)絡(luò)意見，與本賬號(hào)立場(chǎng)無關(guān) 3：如有侵權(quán)，請(qǐng)告知，立即刪除。 ，用定位片進(jìn)行定位，然后在前、后、左、右各邊貼上與承印板同等厚度的墊板。 (3)操作流程 ，必須經(jīng)過背面磨板處理或銅箔面洗板處理。 ： 主要危害：造成電鍍困難 ,影響生產(chǎn)效率 . 造成原因 (1)貼膜壓力過大 . (2)曝光能量過低 . (3)對(duì)位時(shí)和曝光后 ,顯影前撕開保護(hù)膜 . (4)顯影過度 . 處理方法 (1)調(diào)整貼膜壓力 . (2)調(diào)整曝光能量 . (3)對(duì)位和顯影前不要撕開保護(hù)膜 . (4)調(diào)整顯影濃度 ,溫度至適當(dāng)標(biāo)準(zhǔn) . 線幼： 主要危害：線寬不能符合客戶標(biāo)準(zhǔn) ,以致造成返洗 .如經(jīng)電鍍還會(huì)導(dǎo)致報(bào)廢 . 造成原因 (1)曝光能量過高 (2)顯影不凈 . (3)抽氣不良 . (4)黃菲林不符合標(biāo)準(zhǔn) . 處理方法 (1)調(diào)整曝光能量 . (2)調(diào)整顯影各參數(shù) . (3)抽氣時(shí)用輔助工具擦氣至抽氣良好 ,若不行則通知維修部修好 . (4)更換黃菲林 ： 主要危害：造成返洗 ,如經(jīng)電鍍還會(huì)導(dǎo)致報(bào)廢 . 造成原因 (1)曝光能量低 . (2)顯影過度 . (3)黃菲林不符合標(biāo)準(zhǔn) . 處理方法 (1)調(diào)整曝光能量 . (2)調(diào)整顯影參數(shù) . (3)更換黃菲林 . ： 主要危害：造成線寬 ,報(bào)廢等 . 造成原因 (1)干膜結(jié)合不好 . (2)顯影過度 . (3)黃菲林有發(fā)暈虛邊現(xiàn)象 . 處理方法 (1)調(diào)整前處理 ,貼膜曝光參數(shù) ,加強(qiáng)干膜附著力 . (2)調(diào)整顯影參數(shù) . (3)更換黃菲林 . ： 主要危害：造成線路狗牙，若經(jīng)電鍍還會(huì)造成報(bào)廢。轉(zhuǎn) pcb 工藝流程 一 .單面工藝流程 (SingleSided Boards) 開料 (鉆孔 )線路研磨 線路印刷 蝕刻線路 開 /短檢查 鉆基準(zhǔn)孔 阻焊印刷 文字印刷 (絕緣印制 碳墨印制 保護(hù)印制 藍(lán)膠印制 )成型 (沖床 /CNC)V 割TEST抗氧化處理 最終檢查 FQA (不同的表面處理：碳墨、電鎳 /金、噴錫、金手指、護(hù)銅劑、松香等等，各工藝都有所差異，但基本工序大體相同 ) 二 .雙面工藝流程 (DoubleSided Boards) 雙面流程分類： /堿性蝕刻 /濕流程 /圖形電鍍 表面工藝分類： (HASL) /金 (ENG)(OSP) /金 (ENIG) 三 .多層工藝流程 (MultiLayer Boards) 多層與雙面基本雷同 (多內(nèi)層線路，黑化或棕化與層壓制作 )。 (3)上膠圈不標(biāo)準(zhǔn) ,導(dǎo)致鉆刀頭膠圈的長度大于 1/8 英寸 . (4)疊板太厚 . 處理方法 (1)注意操作 ,避免斷鉆咀
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