三星六西格瑪課程4-2doe介紹-文庫(kù)吧在線(xiàn)文庫(kù)
【正文】 焊接深度 ? Screening階段 (部分要因?qū)嶒?yàn) ) Analyze階段進(jìn)行結(jié)果， Vital Few Xs的數(shù)多 (5個(gè)以上 )， 就實(shí)施 Screening階段，則 (2~4個(gè) )過(guò)度到特性化階段。 例 ) 在半導(dǎo)體 Process中輸出變量為 數(shù)率時(shí) : 壓力，溫度 輸出變量 Y X3 X2 X1 X5 ... X4 輸出變量 – Y ? 稱(chēng)為反應(yīng) (Response) ? 輸入變量 (因子 )的影響 ? 效果 ? 半導(dǎo)體 Process數(shù)率 Proprietary to Samsung Electronics Company Improve DOE 介紹 8 Rev 用語(yǔ) Run 溫度 壓力 1 100℃ 1氣壓 2 100℃ 3氣壓 3 200℃ 1氣壓 4 200℃ 3氣壓 5 100℃ 1氣壓 6 100℃ 3氣壓 7 200℃ 1氣壓 8 200℃ 3氣壓 因子 (Factor) 處理 : 水準(zhǔn)的組合 水準(zhǔn) (Level) :因子的條件 (1, 3) 反復(fù) (Replicate) : 在同一的處理上進(jìn)行 2回以上實(shí)驗(yàn) Proprietary to Samsung
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