tft制造原理和流程(ppt72頁)-文庫吧在線文庫
【正文】 Transfer Robot Stage Seal印刷裝置圖 涂布 Table 散布單元 高度傳感器 單元 對位攝像頭 基板 高度傳感器 噴嘴 Seal材 CELL中工程 (Seal印刷 ) CELL工藝流程及設(shè)備 Ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ Ｃｏｎｔｏｌｌｏｒ 固定 壓 力方式 基板 驅(qū)動方式 ：４ 軸 X、 Y、 ΘStage＋ Nozzle Ｚ 軸 金屬Ｓｙｒｉｎｇｅ 追從傳感器 CELL中工程 (Ag膠涂布 單 元 ) CELL工藝流程及設(shè)備 CELL中工程 (液晶滴下 ) Alignment Camera 液晶 Dispenser Transfer Robot Stage 滴下量計量 Unit CELL工藝流程及設(shè)備 CELL中工程 (真空貼合 ) 下 Chamber 對位攝像頭 UV Spot Lamp 上 Chamber Base Frame Transfer Robot 真空泵 上定盤 ESC 下定盤 ESC CELL工藝流程及設(shè)備 CELL中工程 (Seal硬化 ) 熱三次元架橋Ｕ Ｖ 照射Ｏ ｌｉｇ ｏ ｍ ｅ ｒＢ ａ ｓ ｅ 樹脂硬化劑Ｕ Ｖ 硬化 硬化 本本 硬化硬化圖 1 S e a l硬化原理圖熱三次元架橋照射樹脂硬化劑硬化 硬化 本本 硬化硬化熱三次元架橋照射樹脂硬化劑硬化 硬化 本本 硬化硬化樹脂硬化劑硬化 硬化 本本 硬化硬化圖 硬化原理圖加熱 Base 樹脂 三次元架橋 CELL工藝流程及設(shè)備 Metal Halide 輔助反射鏡 照射 平臺 冷卻水 ＜ＵＶ照射ユニット＞ ＜ 照射 ＞Lamp 冷卻 Filter ? 冷卻 ＜ＬＤ?ＵＬＤ部＞ ＜NEC 鹿兒島 K2 生產(chǎn)線裝置 構(gòu)成 Mask 遮蓋 紅外線和深層紫 Lamp 輔助反射鏡冷卻水 ＜ 照射 ニット＞ ? ＜ ?ＵＬＤ部＞ ＜ 部＞生產(chǎn)線裝置Mask 遮蓋 ＜ＵＶ照射 單 元＞ ＜ 部＞生產(chǎn)線裝置遮蓋 紅外線和深層紫 外線隔斷 生產(chǎn)線裝置示意圖 冷卻水Lamp冷卻 Filter 冷卻 ＜ 部＞CELL中工程 (UV 硬化 ) 注： Seal本硬化裝置和 Spacer固著裝置基本相同 CELL工藝流程及設(shè)備 cell后段制程示意圖 CELL切斷① CELL端 面?研磨 2次 V/T 偏光板 貼附 cell 檢查裝置 〔 ＣＦ面 貼附 〕 〔 ＴＦＴ面 貼附 〕 貼附滾輪 偏光板 高浸透 刀頭 Scribe line 大型基板 砥石 屏 研磨水 噴嘴 Spindle cell 檢查裝置 Visual test 激光切線 外觀檢查 包裝 CELL工藝流程及設(shè)備 CELL切斷 設(shè)備構(gòu)成示意圖 ② 第一 切斷部 ④ 第二 切斷部 ③ 旋回部 ⑤ 除材 部 ① 給 材部 ⑥ Process Check部 LD CELL后工程 (Cell切斷 ) CELL工藝流程及設(shè)備 CELL后工程 (端面研磨 ) 給材部 除材部 面取部 角面取部 控制盤 上游設(shè)備（切斷裝置） 下游設(shè)備（洗凈裝置） 屏流方向 屏 磨石 研削水 噴嘴 磨石 屏 研削水 噴嘴 CELL工藝流程及設(shè)備 CELL后工程 (偏光片貼附 ) 偏光板供給 偏光板洗凈 偏光板準(zhǔn)位 面板的位置決定 屏反轉(zhuǎn) 貼合 屏送出 屏受入 貼合 CELL工藝流程及設(shè)備 屏 屏 chuck table 貼附滾輪 貼附移動方向 滾輪旋轉(zhuǎn) 貼附角度 貼附壓力 偏光板 chuck table ■ 動作流程 ① 偏光板臺面下降 ③ 面板臺面移動 ② 偏光板臺子 吸著 ＯＦＦ 屏和偏光板接觸 貼附動作 主要部分構(gòu)成和動作概要 CELL后工程 (偏光片貼附 ) CELL工藝流程及設(shè)備 屏檢裝置 Cell Probe 信號源 信號源 Visual test 顯 示 檢查 Module工藝流程及設(shè)
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