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【正文】 ) 3D 影象 55 6 外觀檢驗(yàn) XRay檢測(cè) XRay檢測(cè)常見的一些不良現(xiàn)象 漏焊 2D傳輸影象 3D 影象 56 6 外觀檢驗(yàn) XRay檢測(cè) ? XRay檢測(cè)常見的一些不良現(xiàn)象 缺焊 void 2D 缺焊圖象 3D 缺焊影象 57 6 外觀檢驗(yàn) XRay檢測(cè) ? XRay檢測(cè)常見的一些不良現(xiàn)象 焊點(diǎn)不充分飽滿 不飽滿的 焊點(diǎn) 58 1. 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 目錄： 59 7 ICT測(cè)試 ?ICT （ Incircuit tester)﹐ 被稱為在線測(cè)試機(jī) 在線測(cè)試屬于接觸式檢測(cè)技朮 ﹐ 也是生產(chǎn)中測(cè)試最基本的方法之一 ﹐ 由于它具有很強(qiáng)的故障診斷能力而廣泛使用。 在 SMT工藝過程的最后步驟進(jìn)行檢查，這是目前 AOI最流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。 。大的元件底部通常是溫度最低的位置，而溫度最高的位置通常是 PCB裸露著的表面， CHIP件或是元件的表面。 37 5回流焊接 熱風(fēng)回流焊工藝 ③ 再流焊區(qū) 焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潤濕時(shí)間為 60~90秒。 溫度梯度不易控制 強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊 紅外熱風(fēng)混合加熱 結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)，可得到優(yōu)良的焊接效果 32 5回流焊接 熱風(fēng)回流焊工藝 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。 ?利用機(jī)械式夾抓或照像視覺系統(tǒng)做零件中心 校正 。 ? 錫膏使用前先用攪拌機(jī)攪 3040sec/5min。錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下將錫均勻的涂覆在各焊盤上。 ? SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、 設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。一般流程如下： ?錫膏印刷 → 錫膏目檢 →CHIP 件貼片 →IC 件貼片 → 爐前目檢 → 回流焊接 → 目檢 (AOI) PCB SMD 9 2 SMT主要制程介紹 雙面貼片制程 ?適用正反面都有 SMT組件的產(chǎn)品 ?一般組件分布為正面組件多而且大，背面組件較少小。 鋼片尺寸： 為保證鋼網(wǎng)有足夠的張力和良好的平整度，通常情況下鋼片距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留有 20～ 30mm. MARK點(diǎn)刻法 有印刷面半刻，非印刷面半刻，兩面半刻，全刻透封黑膠和全刻透不封黑膠。無論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過施加不同方式的機(jī)械力將污物從 PCB板表面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然干燥。 28 4 貼裝元器件 貼片設(shè)備 YAMAHA貼片機(jī) SAMSUNG貼片機(jī) JUKI貼片機(jī) 29 1. 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 7. ICT測(cè)試 目錄： 30 5回流焊接 ? 回流焊是英文 Reflow Soldring的直譯，是通過熔化電路板焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。 ?冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。 ????????:?????? ???? ?????????????????????????? ????:1.??????? ??2.??????????? ????: ?????????,?????????????????? ??=(?????????)1. ++2. (????????)3. +(????????)4. +????2023?12?31?,?????1500000?,???1500000????=??????????(??)(????)??47 6外觀檢驗(yàn) AOI 雖然 AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但 AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正最多缺陷的位置。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。如缺錫、短路或接腳扭曲 (bending)都可
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