【正文】 焊接后的缺陷：短路、開路、 缺 件、 虛 焊 等 包裝是為把 PCBA 安全地運(yùn)送到客戶（下一工序）的手上。 電子元件的規(guī)格及比較 基礎(chǔ)元件的比較 1． PTH: 穿孔元件 指 引腳能穿過 PCB 的元件 . SMD:表面貼裝元件 貼裝在 PCB 板的一面的元件 . 2． AXIAL:軸向元件 引腳穿過元件主體 ,成對(duì)稱軸 ,象人的雙臂伸展開 . RADIAL:徑向元件 引腳從元件一端伸出 ,象人的雙腿 . 3． SIP: 單列直插 (SINGLE INLINE PACKAGE) DIP: 雙列直插 (DUAL INLINE PACKAGE) SOT: 小形封裝晶體管 (SMALL OUTLET TRANSISTOR) SOP: (SMALL OUTLET PACKAGE) SIP,DIP,SOT， SOP 都是指 封 裝 ,即元件的外面形狀 ,不涉及元件種類或功能 .所以同是 SIP,可能是電阻 ,也可能是集成電路 .SOT可能是二極管或三極管 . — 15 — 在 SMT 生產(chǎn)過程中，員工們會(huì)接上百種以上的元器件，了解這些元器件對(duì)我們?cè)诠ぷ鲿r(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)非常有用。如圖： 第二種標(biāo)稱方式是用色環(huán)碼表示 ， 色環(huán)種類有 9 種 ， 分別為 ： 棕 、 紅 、 橙、 黃 、 綠 、 籃 、 紫 、 灰 、 白 、 黑 ； 所對(duì)應(yīng)的數(shù) 字 分別為 ： 0，例：黃 紫 黑 阻值為： 48Ω，此類標(biāo)稱一般應(yīng)用在 PTH 電阻 ,如 圖： — 20 — 其顏色對(duì)應(yīng)的數(shù)值及其計(jì)算方法如下圖 221 所示： 221 — 21 — 第三種標(biāo)稱方式是用數(shù)字代 碼表示 ,數(shù)字的個(gè) 數(shù) 一般為 3 位 4 位數(shù) ,此類標(biāo)稱用 在 SMD 元件上 .具體的計(jì)算方法及其誤差值 對(duì) 照表如下圖 : — 22 — 電容（ CAPACITOR） : 電路圖符號(hào)： 極性：電解電容及鉭電容有極性之分，非電解電容無極性之分。如： C9012 C8050 — 26 — 集成 電 路 （ IC）： 電路圖 符 號(hào)： 極性： 有 方向 之分 標(biāo)稱方 式 ： 以各自的型號(hào)用數(shù)字及英文字 母 表示。 % J 177。而在使用發(fā)光二極 管 時(shí)則要留意其發(fā)出光的顏 色種類。 一、常用術(shù)語 1. 貯存期（ shelflife） 在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當(dāng)使作性能的存放時(shí) 間。 二、貼片膠（紅膠） SMT 中使用的貼片膠其作用是固定片式元件、 SOT、 SOIC 等表面安裝器件在 PCB 上，以使其在插件、過波峰焊過程避免元器件的脫落或移位。 在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上 焊盤的連接。焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤(rùn)濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化， 也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。 焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（ 2—10）℃。 根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加 200—300 克，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。 吊橋（ drawbridging ） 元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立 橋接 兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。 為了保證 SMT 設(shè)備的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀 態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制 點(diǎn)。計(jì)算公式如下： 缺陷率 [DPM]=缺陷總數(shù) /焊點(diǎn)總數(shù) *1000000 焊點(diǎn)總數(shù)＝檢測(cè)線路板數(shù)179。 烙鐵頭保養(yǎng)：烙鐵頭若因過溫或氧化物過多，可以在海綿上輕輕擦拭，但切忌拍打或敲擊，以免錫珠掉落。 電烙鐵的握法： a. 反握法：是用五 指把電烙鐵的柄握在掌中。 清潔烙鐵頭 =》 加溫焊接點(diǎn) =》 熔化焊料 =》 移動(dòng)烙鐵頭 =》 拿開電烙鐵 但在 生產(chǎn) 中 通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長(zhǎng)據(jù)留時(shí)間、或者三者一起而產(chǎn) 生對(duì) PCB 或元器件的損壞現(xiàn)象。 焊接過程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)，在焊接點(diǎn)上的焊料尚未完全凝固時(shí)，不應(yīng)移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點(diǎn)要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。 。 烙鐵維護(hù) 與保養(yǎng) 1． 使用時(shí)及使用后 ,應(yīng)始終保持烙鐵頭的頭部掛錫 2． 擦試時(shí)要用浸水海棉或濕布 ,不得用砂紙或砂布打磨烙鐵頭 ,也不要用銼刀銼 ,以免破壞鍍層 ,縮短使用 壽命 3． 若烙鐵頭不沾錫 ,可用松香或助焊劑 202 浸錫在浸錫槽中上錫 4． 使用時(shí)不可任意敲打 ,應(yīng)輕拿輕放 返修工作臺(tái)的返修 利用返修工作臺(tái)主要是對(duì) QFP、 BGA、 PLCC 等元器件的缺陷而手工無法進(jìn)行返修時(shí)采用的方法，它通常采用熱風(fēng)加熱法對(duì)元器件焊腳進(jìn)行加熱，但須配合相應(yīng)噴嘴。 ②、迅速切斷電源（拉開關(guān)）。 ⑤、工作時(shí)盡量避免皮膚與助焊劑直接接觸，使用手套等工 具。 ② 、進(jìn)入廠區(qū) 嚴(yán)禁使用火種。所以，凡是進(jìn)入廠區(qū)的的員工必須樹立防火思想。因此在操作機(jī)時(shí)應(yīng)注意一列問題： ①、在設(shè)備運(yùn)行或調(diào)機(jī)過程中，如發(fā)生意外，應(yīng)迅速按下急停按鈕，或拉下電源開關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。 ②、不懂 電氣技術(shù)或一知半解的人對(duì)電氣設(shè)備不要亂裝、亂拆。 S． 用鑷子將每個(gè)元件拉一拉，看有否松動(dòng)現(xiàn)象。 。 焊接時(shí)間過短則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分熔化，容易造成虛假焊。本公司采用握筆法。 錫珠：吃錫時(shí)錫珠不得掉于ＰＣＢ上。因此當(dāng)采用烙鐵 時(shí)要求在少于 5 秒的時(shí)間內(nèi)完成焊接點(diǎn)，最好是大約 3 秒鐘。 4）回流焊接檢測(cè) a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象 . 點(diǎn)的情況． 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)． — 35 — 三、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則 1． 印刷檢驗(yàn) 總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個(gè)焊盤上的面積應(yīng)大于焊盤面積的 75%。 1返修（ reworking） 為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。溫度過高， 焊膏容易吸收水汽，在 回流 焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。 焊膏 使用 前 須進(jìn)行攪拌，使焊膏中的各成分均勻 ，降低焊膏的粘度。 焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點(diǎn)）。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分，以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要 求。 焊膏的分類可以按以下幾種方法： 按熔點(diǎn)的高低分：高溫焊膏為熔點(diǎn)大于 250℃，低溫焊膏熔點(diǎn)小于 150℃，常用的 含鉛 焊膏熔點(diǎn)為 179℃ —183℃，成分為 Sn63Pb37 ；常用的無鉛錫膏 熔點(diǎn) 為 217℃ — 221℃ ，成分為 。 合金焊料粉的 形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化 度和流動(dòng)性，因此，對(duì)焊膏的性能影響很大。 2． 取用 膠水使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少 1 小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待膠水達(dá)到室溫時(shí)按一天的使用量把膠水用注膠槍分別注入點(diǎn)膠瓶里。 5. 塌落（ slump） 焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時(shí)間過長(zhǎng)等原因而引 起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。 ?其它元器件 生產(chǎn)時(shí)留意工藝卡。 S=177。 2． STICK形 ：裝在塑料管中 3． TRAY形： 放在特制的托盤中 4． BULK形：元件散裝 元 件的標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼 符號(hào) 誤差 B 177。 — 23 — 第三種標(biāo)稱方式是用數(shù)字代碼表示 ,數(shù)字的個(gè) 數(shù) 一般為 3 位和 4 位數(shù) ,此類標(biāo)稱 用在 SMD 元件包裝上 .具體的計(jì)算方法及其 誤 差值對(duì)照表如下圖 : — 24 — 電感 : (INDUCTOR) 電路圖符號(hào)： 極性：電感無極性之分 標(biāo)稱方式： 電感的標(biāo)稱方式有二種 , 第一種標(biāo)稱方式是 以 數(shù)字值的形式直接標(biāo)在電感 的本體上，如： 100uH 30uF 等，這種標(biāo)稱一般用在體積比較大的 PTH 電感上， 如磁環(huán)電感器 .如圖： 第二種標(biāo)稱方式是用色環(huán)碼表示 ， 色環(huán)種類有 9 種 ， 分別為 ： 棕 、 紅 、 橙、 黃 、綠 、 籃 、 紫 、 灰 、 白 、 黑 ； 所對(duì)應(yīng)的數(shù) 字 分別為 ： 0，例：紅、紅、 黑 容量為： 22uH177。 （圖 1） （圖 2） 圖 1 為 PTH 電阻，無極 性 此類電阻阻值用色環(huán)標(biāo)稱 ,色環(huán)代表值從 09 之間 ,例 :棕黑紅 ,則表示為 1000 歐姆 圖 2 為 SMD 電阻，無極 性 此類電阻阻值用 3 位代碼表示 ,例 : 272 則表 示為 2700 歐姆 — 16 — ?電容（ CAPACITOR） 電容可 存 儲(chǔ)電 荷 并將 電 荷釋 放 回電 路 中。 片狀元件（ chip） (rectangular chip ponent) 兩端無引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為 時(shí)，錫珠直徑不能超過 ， 或者在 600mm 平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。雖然這個(gè)過程開始很慢和費(fèi)力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的 PCB 的高效率的生產(chǎn) 回流焊主要缺陷分析： 錫珠 (Solder Balls)：原因： 絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟 PCB。 回流區(qū)，其作用是將 PCB 裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。其溫度以不超過每秒 2~5176。 需要下列設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于 PCB 的工具和錫膏 標(biāo)準(zhǔn) 參數(shù) 曲線 。 溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過程中在任何給定的時(shí)間上，代表 PCB 上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。 ⑤ 當(dāng)班工作完成后按工藝要求清 洗模板。 印刷壓力 印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板 會(huì) 將沉 入模板上較大的孔內(nèi) 的 錫膏挖出。 金屬粉顆粒度是另一考慮因素， 其 兩個(gè)單位 ——目數(shù) (MESH)和顆料 (uM)度有如下對(duì)應(yīng)關(guān)系 : 目數(shù) (MESH) 200 250 325 500 625 顆粒度 (uM) 75 63 45 25 20 錫膏粉越細(xì)小印刷性越好，流動(dòng)性好，容易流入摸板開孔，同時(shí)不易造成空焊等不良，但容易氧化，對(duì)錫膏粉的顆粒要求是整批的顆粒盡量圓而且大小均勻 常見的錫膏粉有 3號(hào)粉（ 325~500），以及 較細(xì)的 4號(hào)粉（ 400~635）用于腳間距小于 PCB印刷。 錫膏（ solder paste） 錫膏是 金屬 粉和 助焊劑主要成分是 松香 (resin)的結(jié)合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化物，這個(gè)階段在 150 — 7 — C持續(xù)大約三分鐘。過高的壓力也傾向于從寬 的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。 刮板 (squeegee) 刮板作用，在印刷時(shí)，使刮板將錫膏在前面滾動(dòng)，使其流入模板孔內(nèi)，然后刮去多余錫膏，在 PCB 焊盤上留下與模板一樣厚的錫 膏。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開 (snap off)，回到原地。 氣泡 膠水一定不能有氣泡。環(huán)境溫度相差 5℃ ，會(huì)造成 多達(dá) 50％點(diǎn)膠量變化。 PCB點(diǎn)膠 B面 = 貼片 B面 = 回流固化 = 錫膏印刷 A面 = 貼片 A面 = 回流焊接 = 自動(dòng)插裝 AI = 人工流水插裝 = 波峰焊 B面 點(diǎn)膠過程中的工藝控制。 ? 確認(rèn)所有 Feeder 的送料間距是否正確。 ? 清楚貼片程式的名稱。 2 返修工作臺(tái) ( rework station )能對(duì)有質(zhì)量缺陷的 PCBA 進(jìn)行返修的專用設(shè)備 。