【正文】 態(tài) 圖 1 圖 2 — 32 — 一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。 焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果， 但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴格控制， 其實，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴大至 8％ —20％。 按焊劑的活性分：可分為 無活性（ R），中等活性（ RMA）和活性（ RA）焊膏。 有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置 12—24 小時，其性能保持不變。 不發(fā)生焊料飛濺。 焊膏的選用 主要根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能： 具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。 其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性 。 焊膏使用時，應(yīng)做到先進先出的原則，應(yīng)提前至少 2~4 小時從冰箱中取出，寫下回溫開始時間 ，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。焊膏開封后，原則上應(yīng)在當天內(nèi)一次用完，超過 使用期 時間的焊膏 盡量不再 使用 ，特殊情況下，可加入幾滴助焊劑充分攪拌均勻后 看印刷及回流效果決定是否可用 。 焊膏印刷后應(yīng)在 4 小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把 PCB 焊膏清洗后重新印 刷。 — 34 — 第五章 SMT 質(zhì)量標準 一、 SMT 質(zhì)量術(shù)語 理想的焊點 具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、 連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于 90 正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少 良好的焊接表面，焊點表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。 虛焊 焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象 拉尖焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點相接觸 焊料球（ solder ball） 焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球。 1貼片檢驗 ( placement inspection ) 表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有 否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的 質(zhì)量檢驗 二、 SMT 檢驗方法 在 SMT 的檢驗中常采用目測檢查與光學設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采 用兩種混合方法。這些控制點通常設(shè)立在如下位置： 1） PCB 檢測 a．印制板有無變形； b．焊盤有無氧化； c、印制板表面有無劃傷； 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗。 2． 點膠檢驗 理想 膠點： 焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點位于各個焊盤中間，膠量以貼裝后元件焊端與 PCB 的焊盤不占污為宜。焊點 缺陷總數(shù)＝檢測線路板的全部缺陷數(shù)量 例如某線路板上共有 1000 個焊點，檢測線路板數(shù)為 500，檢測出的缺陷總數(shù)為 20， 則依據(jù)上述公式可算出： 缺陷率 [PPM]=20/（ 1000*500） *1000000=40PPM 五、返修 當完成 PCBA 的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的 PCBA 就需求進行 維修， 返修 SMT 的 PCBA 有兩種方法。 — 36 — 常見的返 修 工具有： 恒 溫烙鐵 、 吸錫器 、 吸煙儀 熱 風 拆焊臺 松香筆 吸 錫線 1． 基本要求 : 溫度調(diào)整 :依規(guī)定選擇適當瓦特數(shù)的烙鐵，或恒溫烙鐵調(diào)至規(guī)定之溫度。 烙鐵點檢：必須固定周期點檢烙鐵溫度與刻度之正確性及烙鐵之接地性良好。 錫尖針孔：焊接后，不可有錫尖、針孔產(chǎn)生。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。 焊接步驟： 焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對準。 焊接注意事項： 烙鐵頭的溫度要適當，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象， 一般來說，松香熔化較快又不冒煙時的溫度較為適宜。 焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點上 的焊料與焊劑使用過多或過少會給焊接質(zhì)量造成很大的影響。 不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。 。 。 典型焊點 不良 的外觀如下圖所示 : 拆焊 注意 ： a. 烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料一熔化，就應(yīng)及時按垂直線 路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出，都不要強拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以免損壞線路板和其它元器件。較高級的返修工作臺其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線。 ③、不要用濕手、濕腳動用電氣設(shè)備（如：按開關(guān)、按鈕） ④、清掃衛(wèi)生時，不要用濕抹布擦電線、開關(guān)按鈕，一定要搞衛(wèi)生，請先斷開電源。 ③、趕快向領(lǐng)導(dǎo)報告。 ②、更換某些部件時應(yīng)在機器停止狀態(tài)下進行，同時應(yīng)鎖緊急停按鈕（防止別人誤操 作）。 ⑥、打開回流爐時應(yīng)注意防止燙傷，同時也要戴好手套。 防火必須以預(yù)防為主的原則。萬一使用火種時應(yīng)確?；鸱N已完全熄滅后方可離開。避免在陽光下暴曬及高溫干燥環(huán)境中放置。 4． 防火安全知識 由于鋼網(wǎng)清洗液及某些包裝材料、工廠的貨倉中含有眾多的易燃物品。 ④、應(yīng)按設(shè)備操作規(guī)程使用設(shè)備。象這些轉(zhuǎn)動、移動的機械，如果在使用操作過程中稍微不慎，就可能造成傷人事故。 2． 萬一有人觸電怎么辦？ ①、千萬不能光著手去拉救觸電者。 — 39 — 第六章 安全及防靜電常識 1． 工作中怎樣預(yù)防人身觸電事故 ①、發(fā)現(xiàn)有損壞的開關(guān)，電線等電氣安全隱患，趕快向有關(guān)人員報告處理。 c. 當插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時，將造成線路板的焊盤翹起。 。 。 — 38 — 焊接后的處理 當焊接后，需要檢查： 。在焊接操作上，開始時焊料要少些，待焊接點達到焊接溫度，焊料流入焊接點空隙后再補充焊料，迅速完成焊接。如果焊接時間過長，則焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。 c. 握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。 作業(yè)程序 選 擇適當瓦特數(shù)的烙鐵，或?qū)⒑銣乩予F的溫度，調(diào)至適當溫度 ， 將熱度已夠的烙鐵頭靠在— 37 — 被焊點上，使被焊物預(yù)熱將錫絲靠近焊點（不可直接放在烙鐵頭上，因助焊劑會濺散開來）約１秒鐘，等熔融適當量后即拿開，此時烙鐵頭仍不得離開約１秒鐘后錫面已熔融均勻，才可拿開烙鐵頭 鉻鐵返修法即手工焊接 新烙鐵在使用前的處理：新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用， 當烙鐵使用一段時間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產(chǎn)生一層氧化層，這樣便產(chǎn)生 “吃錫 ”困 難的現(xiàn)象，此時可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。 包焊：不得完全覆蓋出焊盤。 通風 :焊錫須在風管下或通風良好處作業(yè)，以免危害人體。不論采用那種方式都要求在最短的時間內(nèi)形成良好的焊接點。 四、質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計 在 SMT生產(chǎn)過程中 ，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計十分必要，在回流焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計中，我們引入了 —DPM統(tǒng)計方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法。 3）貼片檢測 ； b．有無掉片； c．有無錯件； 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。因此，我們要建立一個平衡的檢查 (inspection)與監(jiān) 測 (monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點。 1目視檢驗法（ visual inspection） 借助照明的 2~5 倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗 PCBA 焊點質(zhì)量 1焊后檢驗（ inspection after aoldering） PCB 完成焊接后的質(zhì)量檢驗。 不潤濕 焊點上的焊 料與被焊金屬表面形成的接觸角大于 90 空焊 焊接后焊盤與 PCB 表面分離。 3℃，溫度以相對濕度 60％為宜。若中間 的間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。 注意：不能把焊膏置于熱風器、 空調(diào)等旁邊加速它的升溫。 — 33 — 焊膏使用和貯存的注意事頂 采購的 焊膏應(yīng)登記到達時間、失效期、型號，并為每罐焊膏編號。 印刷后在長時間內(nèi)對 SMD 持有一定的粘合性。 具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。 良好的潤濕性能。 SMT 對焊膏有以下要求： 具有較長的貯存壽命，在 1—10℃下保存 3 — 6 個月。 金屬含量較高（大于 90％）時，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點 ，并且由于焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)，缺點是對印刷和焊接工 藝要求較嚴格；金屬含量較低（小于 85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長， 潤濕性好，此外加工較易，缺點是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。 在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及 合金焊料粉的 表面氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。最常用的合金成分為 Sn63Pb37/。 三 、錫膏 由焊膏產(chǎn)生的缺陷占 SMT 中缺陷的 60％ —70％，所以規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。然后把膠水保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在（ 2—10）℃。 9. 免清洗焊膏（ noclean solder paste） 焊 后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗 PCB 的焊膏 （ low temperature paste） 熔化溫度比 183℃低 20℃以上的焊膏。 4. 觸變性 (thixotropicratio) 貼片膠與錫膏在施壓擠出時具有流體的特性與擠出后迅速恢復(fù)為具有固塑性的特性。因此，作為 SMT 工作人員必須了解它們的某些性能和學會正確使用它們。因此，在生產(chǎn)時必須細心核對來料。2% 厚度： N=標準， A=比 N 薄， B=比 N 厚 包裝： C=紙帶， E=膠帶 2） TD K 公司 NLU 160805 T 2N2 C 系列名稱 尺寸 包裝 電感值 允許誤差 二極管 常見的二極管是 LL4148 和 IN4148 兩種，另外就是一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管， 在使用穩(wěn)壓二極管時應(yīng)注意其電壓是否與料單相符 ， 另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形 （ SOT）形狀一致，在使用時應(yīng)小心區(qū) 分 。 20% Z +80%~20% 片式電容器的包裝標識常見類型： 1） AVX/京都陶瓷公司 0603 5 A 101 K A T 2 A 尺寸 電壓 介質(zhì) 標稱電容 允許誤差 失效率 端頭 包裝 專用代碼 電壓： Y=16V， 1=100V， 2=200V， 3=25V， 5=50V， 7=500V， C=600V， A=1000V — 27 — 介質(zhì)： A=N PO， C =X7R， E=Z 5U， G=Y5V 包裝 ： 1=178mm 卷盤膠帶 ， 2=178mm 卷盤紙帶 ， 3=178mm 卷盤膠帶 ， 4=178mm 卷盤膠帶 專用代碼： A=標準產(chǎn)品， T=， S=， R=， P= 2）諾瓦（ Novacap）公司 0603 N 102 J 500 N X T M 尺 寸 介質(zhì) 電容值 允許偏差 電壓 端頭 厚度 包裝 標志 介質(zhì) ： N=C OG（ NPO）， X=Z5U， B=X7 R 電壓：與容量的表示方法相同 包裝： B=散裝， T=盤式， W=方形包裝 3）三星（ SAMAUNG）公司 CL 21 B 102 K B N C 電容器 尺寸 溫度特性 電容值 允許誤差 電壓 厚度 包裝 尺寸： 03=0201， 05=0402， 10=0603， 21=0805， 31=1206， 32=1210 溫度特性： C =CO G， B=X7 R， E=Z5 U， F=Y5 V， S=S2 H， T =T2H， U=U 2 J 電壓： Q=， P=10V， O=16V， A=25V， B=50V， C=100V 厚度： N=標準厚度， A=比 N 薄， B=比 N 厚 包裝： B=散裝， C=紙帶包裝， E=膠帶包裝， P=合裝 4） TD K 公司 C 1005 CH 1H 100 D T 名稱 尺寸 溫度特性 電壓 電容值 允許誤差 包裝 溫度特性： COG， X7 R， X5R， Y5V 電壓： 0J=， 1A=10V， 1C=16V， 1E=25V， 1H=50V， 2A=100V， 2E=250V， 2J=630V 包裝：