【正文】 以下是日常防火常識(shí)： ① 、對(duì)易燃品使用后必須蓋緊瓶蓋，并放置于陰涼處。 ③、在一般情況下設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí)，應(yīng)在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進(jìn)行操作，情況特殊不能停機(jī)，應(yīng)有一個(gè)人以上在旁監(jiān)護(hù)。絕對(duì)不要用水沖洗電線及各種用電器具。 b. 拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛，用電烙鐵去撬和晃動(dòng)接點(diǎn)的作法很不好，一般接點(diǎn)不允許用拉動(dòng)、搖動(dòng)、扭動(dòng)等辦法去拆除焊接點(diǎn)。 。 防止焊接點(diǎn)上的焊錫任意流動(dòng)，理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。一般接點(diǎn)的焊接，最好使用 內(nèi) 帶松香的管形焊錫絲。 焊錫時(shí)間：焊錫時(shí)間，單點(diǎn)時(shí)間為 25 秒。 海綿保養(yǎng)： 海綿須沾水呈半濕狀，但水量不可過(guò)多或使海綿槽里積水。 3． 爐前檢驗(yàn) 重點(diǎn)在缺件、極性 、補(bǔ)件及手工貼裝元件的準(zhǔn)確性 4． 爐后檢驗(yàn) 良好的焊點(diǎn)應(yīng)是焊點(diǎn)飽滿、潤(rùn)濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。它們都可對(duì)產(chǎn)品 100%的檢查，但若采用目測(cè)的方法時(shí)人總會(huì)疲勞，這樣 就無(wú)法保證員工 100%進(jìn)行認(rèn)真檢查。 好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。 焊膏置于 模板 上超過(guò) 30 分鐘未使用時(shí)，應(yīng)重新攪拌功能攪拌后再使用。 對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留有殘?jiān)煞帧＿@主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。常用的為中等活性焊膏。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。 3． 使用 把裝好膠水的點(diǎn)膠瓶重新放入冰箱 ,生產(chǎn)時(shí)提前 ~ 小時(shí)從冰箱取出 ,標(biāo)明取出時(shí) 間、日期、瓶號(hào)，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時(shí)間記錄表，使用完的膠水瓶用酒精或丙 酮清洗干凈放好以備 下次使用，未使用完的膠水，標(biāo)明時(shí)間放入冰箱存放。 7. 粘附性（ tack） 焊膏對(duì)元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時(shí)間變化其粘附力所發(fā)生 的變化 8. 潤(rùn)濕（ wetting） 熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。這些輔助材料在 SMT整個(gè)過(guò)程中，對(duì) SMT 的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān) 重要的作用。 G=177。 D 177。 — 25 — 二極 管 （ DIODE）： 電路圖符號(hào)： 極性： 有極性之分 標(biāo)稱方式：以各自的型號(hào)用數(shù)字及英文字母表示。 （圖 1） （圖 2） （圖 1） （圖 2） （圖 1） （圖 2） 圖 1 為 PTH 電容，有極性 此類電容容量用數(shù)字表示 ,例 :10uF/10V 則表示 為容量為 10 微法 .耐壓值為 10 伏 圖 2 為 SMD 電容，無(wú)極性 此類電 容 的 本體無(wú) 容 量標(biāo) 稱 ,其標(biāo) 稱 是 在 包裝 上標(biāo)簽標(biāo)稱 ,例 :393 則表示為 39nF ?二極管（ DIODE） 二極管 只 允許 電 流向 一個(gè)方 向 流動(dòng) ， 不允許 反向流動(dòng)。 四邊扁平封裝（ QFP） (quad flat package) 四邊具有翼形短引線，引線間距為 ， ， ， ， 等的塑料封裝薄形表面組裝集成電路。 7. 檢查、包裝 檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供 100%良好品的保障，因此我們必須對(duì)每一個(gè) PCBA 進(jìn)行檢查。 焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 加熱不精確，太慢 并且 不均勻。 C，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)引起 PCB 的過(guò)分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的 完整性。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的 25~33%。 將熱電偶使用高溫焊錫如銀 /錫合金，焊點(diǎn)盡量最小附著于 PCB，或用少量的熱化合物 (也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂 )斑點(diǎn)覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶 (如 Kapton)粘住附著于 PCB。帶速?zèng)Q定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使 PCBA接近該區(qū)的溫度設(shè)定。 5． 貼裝 貼裝前應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查： ? 料站的元件規(guī)格核對(duì) ? 是否有手補(bǔ)件或臨時(shí)不貼件、加貼件 ? Feeder 與元件包裝規(guī)格是否一致。在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有 1~2 kg 的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。對(duì)于最細(xì)密絲印孔來(lái)說(shuō)，錫膏可能會(huì)更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很重 要 ， 另外 有兩個(gè) 有利 因素 ： 第一， 焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積，而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏； 第二，重力和與焊盤的粘附力一起，在絲印和分離所花的 2~6 秒時(shí)間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于 PCB 上。 粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則 流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到 PCB 的焊盤上。對(duì)可接受的印刷品質(zhì)，刮板 邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為 30~55176。 脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè) 備有關(guān)的重要變量。 對(duì)于以上各參數(shù)的調(diào)整， 應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變化都會(huì)影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成的，應(yīng)對(duì)可能 的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問(wèn)題的辦法。 ? 檢查點(diǎn)膠量及大小、高度、位置是否適合。 ? 有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo) 書 、及清楚指導(dǎo) 書 內(nèi)容。它們的主要區(qū)別為： 1． 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。 1 貼片檢驗(yàn) ( placement inspection ) 貼片時(shí)或完成后，對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。 貼片膠 或稱紅膠 （ adhesives）（ SMA） 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。下面是 SMT 相關(guān)學(xué)科技術(shù)。其表現(xiàn)在： 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求。焊點(diǎn)缺陷率低。 從上面的定義上，我們知道 SMT 是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（ THT）發(fā)展起來(lái)的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的 THT。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。其值一般不大于 。 1 高速貼片機(jī) ( high placement equipment ) 貼裝速度大于 2 萬(wàn)點(diǎn) /小時(shí)的貼片機(jī)。 2 返修 ( reworking ) 為去除 PCBA 的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過(guò)程。 ? 錫膏 /膠水及時(shí)回溫。 ? 確認(rèn)所有 Feeder 正確、牢固地安裝與料臺(tái)上。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程（見 下 ）中，我們可以看到，印刷電路板（ PCB）其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。膠水的使用溫度應(yīng)為 23℃ 25℃ ；環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大，溫度過(guò)低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來(lái)固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。當(dāng)刮板走過(guò)整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板 /絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。三個(gè)要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì) 關(guān)鍵所在。甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)?？墒褂∷⒛０宓酌娴那鍧嵈螖?shù)由每 5 或 10 次印刷清潔一次減少到每 50 次印刷清潔一次 。 粘 度會(huì)隨攪拌而降低，放置一會(huì)后會(huì)回復(fù)原狀，同時(shí)會(huì)隨溫度升高而降低。當(dāng)速度高于每秒 20 mm 時(shí)，刮板可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過(guò)小的?？?，造成錫膏量不足 。 ④ 生產(chǎn)中按規(guī)定頻率及要求擦拭模板 。為克服這個(gè)困難，在 SMT 行業(yè)里普遍采用溫度測(cè)試儀得出溫度曲線，再參 考 之更改工藝。接下來(lái)是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。 (理論上理想的回流曲線由四個(gè)區(qū)組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻 ) 預(yù)熱區(qū)，用來(lái)將 PCB 的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所 需要 的活性溫度。 因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得 PCB 的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時(shí)是相等的。 — 11 — 以下是一些不良的回流曲線類型： 圖一、預(yù)熱不足或過(guò)多的回 流曲線 圖二、活性區(qū)溫度太高或太低 圖三、回流太多或不夠 圖四、冷卻過(guò)快或不夠 — 12 — 當(dāng)最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存以備后用。 回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。 小外形二極管 (SOD) (small outline diode) 采用 小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。 ?電阻 (RESISTOR) 電阻可限制電流的流動(dòng) ，計(jì)量單位為歐姆， 歐姆數(shù) 越 大， 允 許流 過(guò) 的電 流 越小 ， 歐姆數(shù) 越小，允許流過(guò)的電流越大。10%，此類標(biāo)稱一般應(yīng)用在 PTH 電容 ,如圖： 其顏色對(duì)應(yīng)的數(shù)值及其計(jì)算方法同上圖 221 所示相同。 TAPE 上兩個(gè)元件之間的距離稱為 PITCH，有 4 mm、 8 mm、 12mm、 16mm、 20 mm 等 。 20% Z +80%~20% 片式電容器的包裝標(biāo)識(shí)常見類型： 1） AVX/京都陶瓷公司 0603 5 A 101 K A T 2 A 尺寸 電壓 介質(zhì) 標(biāo)稱電容 允許誤差 失效率 端頭 包裝 專用代碼 電壓： Y=16V， 1=100V， 2=200V， 3=25V， 5=50V， 7=500V， C=600V， A=1000V — 27 — 介質(zhì)： A=N PO， C =X7R， E=Z 5U， G=Y5V 包裝 ： 1=178mm 卷盤膠帶 ， 2=178mm 卷盤紙帶 ， 3=178mm 卷盤膠帶 ， 4=178mm 卷盤膠帶 專用代碼： A=標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品， T=， S=， R=， P= 2）諾瓦（ Novacap）公司 0603 N 102 J 500 N X T M 尺 寸 介質(zhì) 電容值 允許偏差 電壓 端頭 厚度 包裝 標(biāo)志 介質(zhì) ： N=C OG（ NPO）， X=Z5U， B=X7 R 電壓：與容量的表示方法相同 包裝： B=散裝， T=盤式， W=方形包裝 3）三星（ SAMAUNG）公司 CL 21 B 102 K B N C 電容器 尺寸 溫度特性 電容值 允許誤差 電壓 厚度 包裝 尺寸： 03=0201， 05=0402， 10=0603， 21=0805， 31=1206， 32=1210 溫度特性： C =CO G， B=X7 R， E=Z5 U， F=Y5 V， S=S2 H， T =T2H， U=U 2 J 電壓： Q=， P=10V， O=16V， A=25V， B=50V， C=100V 厚度： N=標(biāo)準(zhǔn)厚度， A=比 N 薄， B=比 N 厚 包裝： B=散裝， C=紙帶包裝， E=膠帶包裝， P=合裝 4） TD K 公司 C 1005 CH 1H 100 D T 名稱 尺寸 溫度特性 電壓 電容值 允許誤差 包裝 溫度特性： COG， X7 R， X5R， Y5V 電壓： 0J=， 1A=10V， 1C=16V， 1E=25V， 1H=50V， 2A=100V， 2E=250V， 2J=630V 包裝： T=Taping， B=Bulk 鉭電容器的包裝標(biāo)識(shí)常見類型： 1）三星（ SAMSUNG）公司 TC SCN 1C 105 M A A R — 28 — 鉭電容 型號(hào) 電壓 電容值 誤差 尺寸 包裝 極性方向 型號(hào)： SCN 與 SCS 系列 電壓： 0G=4V， 0J=， 1A=10V， 1C=16V， 1D=20V， 1E=25V， 1V=35V 尺寸： A=3216， B=3528， C=6032， D=7343 包裝： A=7”， C=13” 極性方向 ： R=右， L=左 電感器 1)三星（ SAMSUNG）公司 CI H 10 T 3N3 S N