印制線路板的散熱設計-文庫吧在線文庫
【正文】 列在中央 （ b） LSI 排列在下部 圖 5 元件的排列 由以上實例可見，耐熱水平相同的元件混合排列時，應將耗電大、散熱性差的元件設計在上風處。實際上導電圖形的設計要達到圖 4（ a）所示的理想排列較困難。 用增加散熱面積改善散熱 （ 1）采用薄型化、多層化的 PWB 改善等效傳熱系數(shù)。 用導熱改善散熱 （ 1）用導熱系數(shù)大的材料（如銅板，鋁板）作散熱板，使 PCB 上高發(fā)熱元件產生的熱量向 PCB 的表面擴散，以消除局部過熱，改善 PWB 的散熱能力。 導熱孔設計及散熱能力計算 PWB 厚度方向的導熱系數(shù)比表面的導熱系數(shù)小得多，為了改善厚度方向的導熱性，可以在 PWB 上設計導熱孔。 圖 1示出導體寬度和導體截面積與允許電流之間的關系，由圖 1 可以估計導體的溫 度上升值，也可用于導體圖形的線寬設計。為了保證電子設備的性能長期穩(wěn)定，要求不斷提高 PWB 的散熱性，同時采用適當?shù)募夹g降低高發(fā)熱元件的溫度。以下探討 PWB 的散熱設計與對策。例如，設計 1個多層 PWB板，允許通過的電流為 2A，允許的溫升為 10℃ 時，由 A點可確定 PWB的導體截面積；在導體截面積相同的條件下，由 C 點可確定 PWB 的銅箔厚度為 35μm時，導體線寬應設計為 2mm，由 B 點可確定 PWB 銅箔厚度為 70μm時，導體線寬應設計為 1mm。導熱孔是穿透 PWB的小孔，一般直徑為 ～ ，孔壁鍍銅。 （ 2）在 PWB 上設計導熱孔改善散熱，使發(fā)熱元件產生的熱量沿 PWB的厚度方向散發(fā)。 （ 2）提高 PWB 的銅箔剩余率
公司管理相關推薦
鄂ICP備17016276號-1