線(xiàn)路板目視檢查規(guī)范教材-文庫(kù)吧在線(xiàn)文庫(kù)
【正文】 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)定義 ?允許標(biāo)準(zhǔn) 分為： 理想狀態(tài) 、 允許狀況 、 不合格 缺點(diǎn) 狀態(tài) 。 （ 不可使用 ） ： 是指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器、設(shè)備產(chǎn)生傷害 ，或 危及生命、財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱(chēng)之為嚴(yán)重缺點(diǎn) 。 目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ? 焊錫性名詞解釋與 定義 ? 沾錫：在器件引腳或焊盤(pán)上附著的焊融錫點(diǎn)，其沾錫角（如下圖）越小表示焊錫性越好?？偠灾?良好的焊錫性應(yīng)有光亮的錫面與接近 0度的沾錫角 。 ? 錫面凸起，但無(wú)不沾錫等不良現(xiàn)象。 ? 錫裂 ： 不可有錫裂的 現(xiàn)象 。 ? 錫渣 ： 三倍以?xún)?nèi)放大鏡與目視可見(jiàn)的錫渣，視為 不合格 。 ? 極性 ： 有極性區(qū)分的電子元器件必須依作業(yè)指導(dǎo)書(shū)或 PCB上的標(biāo)示將其核對(duì) 。 允許狀態(tài) 器件橫向超出焊盤(pán)以外，但尚未大于器件寬度的 30%。 不合格狀態(tài) 器件管腳端 超 出焊 的 盤(pán)部分是器件直徑的 25%以上 （ ≦1/4D ）的；器件長(zhǎng)出焊盤(pán)內(nèi)側(cè)的部分大于或等于 器件管腳金屬電鍍寬度的 50%（ ≦1/2T ）。 允許狀態(tài) 器件各管腳已發(fā)生偏滑，管腳跟剩余焊盤(pán)的寬度超過(guò)了管腳本身的寬度（ ≧W ）。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn) 圖解 ? 焊點(diǎn)性焊接 標(biāo)準(zhǔn) ： 位置 狀態(tài) 說(shuō)明 圖例 QFP器件管腳腳面焊點(diǎn)最小焊錫量 理想狀態(tài) 管腳的側(cè)面腳跟吃錫良好；管腳與 PCB板的焊盤(pán)呈現(xiàn)凹面焊錫帶；管腳的輪廓清晰可見(jiàn) 。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn) 圖解 ? 器件管腳與焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)度： 位置 狀態(tài) 說(shuō)明 圖例 QFP器件管腳腳跟最小焊錫量 理想狀態(tài) 器件管腳腳跟的焊錫帶需 延伸到管腳上彎處與下彎處的 中心位置。 不合格狀態(tài) 焊錫帶存在于管腳的三側(cè)以下，且涵蓋管腳彎曲處兩側(cè)的 50%以下 (h1/2T)。 允許狀態(tài) 焊錫帶稍呈凹型狀，且從器件端的頂部延伸到焊盤(pán)端；焊錫并未延伸到器件的頂部和延伸出焊盤(pán)端；器件頂部輪廓可見(jiàn)。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn) 圖解 ? 元器件極性與方向 ： 位置 狀態(tài) 說(shuō)明 圖例 立式器件 理想狀態(tài) 器件安裝正確；字符標(biāo)識(shí)清晰可見(jiàn) 。 傾斜低于 。 不合格狀態(tài) 器件浮高高度高于 （ lh） 。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn) 圖解 ? 機(jī)構(gòu)器件的組裝性標(biāo)準(zhǔn)： 位置 狀態(tài) 說(shuō)明 圖例 機(jī)構(gòu)器件的組裝性標(biāo)準(zhǔn) 允許狀態(tài) PIN歪斜度小于 1/2 PIN的厚 度； PIN高低誤差小于； PIN表面光亮電鍍良好、無(wú)毛邊扭曲不良現(xiàn)象；器件的型號(hào)、極性組裝正確，無(wú)折腳、未插入孔、短腳 等不良現(xiàn)象。 C－ (ceramic) 封裝： 表示陶瓷封裝的 記號(hào)。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn) 圖解 ? 元器件破損檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： 位置 狀態(tài) 說(shuō)明 圖例 機(jī)構(gòu)器件的組裝性標(biāo)準(zhǔn) 不合格狀態(tài) 器件管腳彎曲變形、破損；管腳與器件體連接處有破裂；器件本體破裂，內(nèi)部金屬元件外露；管腳氧化，影響其焊錫性；元件本體標(biāo)示不清，無(wú)法辨認(rèn)器件規(guī)格。 不合格狀態(tài) 單獨(dú)跳線(xiàn) Lh、 Wh ；器件固定用跳線(xiàn)未觸及與器件本體。 傾斜高度應(yīng)低于 ；傾斜角要低于 80。 允許狀態(tài) 無(wú)需剪腳的器件管腳長(zhǎng)度，目視其露出錫面； Lmin的長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)為可目視管腳露出錫面為準(zhǔn)； Lmax的管腳長(zhǎng)度上限為 。 不合格狀態(tài) 器件表面不易被剝除的錫渣、錫珠直徑或長(zhǎng)度要小于 5mil 。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn) 圖解 ? 器件管腳與焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)度： 位置 狀態(tài) 說(shuō)明 圖例 片狀器件的最小焊點(diǎn) 理想狀態(tài) 焊錫帶呈現(xiàn)凹型，且焊盤(pán)端延伸至器件端的 2/3H以上；焊錫皆能良好的附著于所有可焊接面；焊錫帶完全涵蓋著器件的金屬管腳。 允許狀態(tài) 腳跟的焊錫帶延伸至管腳上彎處的底部。 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn) 圖解 ? 器件管腳與焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)度： 位置 狀態(tài) 說(shuō)明 圖例 QFP器件管腳腳面焊點(diǎn)最大焊錫量 理想狀態(tài) 管腳的側(cè)面腳跟吃錫良好；管腳與 PCB板的焊盤(pán)呈現(xiàn)凹面焊錫帶；管腳的輪廓清晰可見(jiàn)。
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1