線路板目視檢查規(guī)范教材(存儲版)
【正文】 方向 理想狀態(tài) 表貼器件恰能落座在焊盤的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭均能完全接觸焊盤。 （ 此圖省略掉了焊錫 ） 允許狀態(tài) 器 件管腳端 超 出的焊盤 部分 是器件直徑的 25%以下 （ ≦1/4D ）的；器件長出焊盤內(nèi)側(cè)的部分小于或等于 器件管腳金屬電鍍寬度的 50%（ ≦1/2T ）。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 器件管腳與焊盤的對準度： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 管腳腳跟的對準度 理想狀態(tài) 器件的各管腳都能坐落在 焊盤的中央而未發(fā)生偏滑 。 片狀器件管腳浮起允許狀態(tài) 允許最大浮起高度為( 20mil )。 注： 焊錫表面缺點（如退錫、不吃錫、金屬外露、坑等）不應(yīng)超過總焊接面的 5%。 允許狀態(tài) 焊錫帶存在于管腳的三側(cè)，且涵蓋管腳彎曲處兩側(cè)的50%以上 (h≧1/2T) 。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 器件管腳與焊盤的對準度： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 片狀器件最大的焊點 理想狀態(tài) 焊錫帶呈現(xiàn)凹型，且焊盤 端延伸至器件端的 2/3H以上； 焊錫皆能良好的附著于所有可焊接面；焊錫帶完全涵蓋著器件的金屬管腳。 不合格狀態(tài) 器件插錯孔；極性器件裝反；多腳器件裝錯；缺件。 允許狀態(tài) 浮高低于 。 允許狀態(tài) 浮高要低(Lh≦ )；排針頂端的傾斜不應(yīng)超過 PCB板的邊緣，更不能觸及其它元器件。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 機構(gòu)器件的組裝性標準： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 機構(gòu)器件的組裝性標準 理想狀態(tài) PIN直立排列，無歪斜、無 毛邊、扭曲變形等現(xiàn)象；器件的型號、極性組裝正確，無折腳、未插入孔、短腳等不良現(xiàn)象。 碰 焊 PGA 封裝： 表面 貼裝 型 PGA的別稱。 BGA 封裝： 球形 觸點陳列，表面貼裝型封裝之一 。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 器件的浮高與 傾斜 ： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 機構(gòu)器件的浮高與傾斜 理想狀態(tài) 1 浮高與傾斜的判定標準應(yīng)以 PCB板與器件基座的最低點為判定量測距依據(jù)；機構(gòu)器件基座平貼 PCB器件面，無浮高與傾斜現(xiàn)象。 不合格狀態(tài) 浮高與傾斜高于 ，傾斜角 高 于 80；器件管腳有折腳和未露出焊孔現(xiàn)象。 不合格狀態(tài) 目視不到器件管腳露出錫面； Lmax的長度＞ 。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 元器件極性與方向 ： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 臥式器件 理想狀態(tài) 器件要正確的安裝（插裝）與兩焊盤中央；器件的字符標識可辨認；非極性區(qū)別的器件由字符標識排列統(tǒng)一方向（由左而右，由上而下）。 允許狀態(tài) 焊錫帶延伸到器件端的 50%以上；焊錫帶從器件端向外延伸到焊盤的距離為器件高度的 50%以上。 不合格狀態(tài) 腳跟的焊錫帶延伸到了管 腳上彎曲處的上方，延伸過高， 且沾錫角超過了 900。 允許狀態(tài) 管腳與焊盤間焊錫量稍多，呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶，但管腳的輪廓可見。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 器件管腳與焊盤的對準度： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 表貼器件焊接浮起度標準 QFP器件管腳浮起允許狀態(tài) 允許的最大浮起高度是管腳厚度（ T）的兩倍 。 允許狀態(tài) 各管腳已發(fā)生偏移，但并未偏出焊盤的外緣。 不合格狀態(tài) 器件縱向偏移，焊盤為保有其寬度的 20%；金屬封頭縱向滑出焊盤， 蓋住焊盤不足 5mil()。 ? 元器件的 標示 除下列情況外，元器件的標示必須清晰可見 ： 1. 元器件 本身未有標示的 。 2. PCB板的板彎或板翹不允許超過長邊的 % ? PCB板的劃痕 ： 1. 不 允許劃痕深至板厚的 25%。 ? 不能有縮焊、不沾錫等不良現(xiàn)象。 ? 元器件管腳凸出板面長度小于 。 ? 器件面的錫珠與錫渣可被剝除者，直徑或長度小于 5mil（ ） 。 ? 錫量的多少應(yīng)以填滿焊盤邊緣及元器件引腳為宜，而且沾錫角接近于零，沾錫角越小表示其沾錫性越好。 允許狀態(tài) 1. 佩 戴接地良好的靜電防護手腕。 （ 不能接受 ） 缺點定義 ? 缺點分為：次要缺點、主要缺點、嚴重缺點。 線路板目視檢查規(guī)范 目的：
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