印制電路板用化學鍍鎳金工藝探討-文庫吧在線文庫
【正文】 稱 藥品名稱 配制濃度 PH值 溫度 處理時間 1 酸性清潔劑 CupraprosH2SO4（ d=） 100ml/L10ml/L 1 35~40176。 活化 AurotechactivatorH2SO4（ d=） 200ml/L50ml/L 1 23~25176。 回收 去離子水 1~2162。 活化槽 活化的作用，是在銅面析出一層鈀，作為化學鍍鎳起始反應之催化晶核。 3）使用壽命問題 由于化學浸金是一個置換式反應過程，隨著金不斷在鎳底基上沉積，其反應速度逐漸下降，因而需注意浸金液的壽命，對于勵樂公司 “RONMERSE SMT 藥水 ” 體系，大約在 3MTO，超過它要及時進行更換。磷含量較高時，可焊性好，同時其抗蝕性也好，一般可控制在 7~9%。這就需要更換槽液，一般在金屬 追加量達 4~5MTO時，應更換。 對低檔卡板只做一次焊接，一般不會有問題。微蝕 174。回收 174。 3）工藝控制 化學厚金最重要的是成本問題，所以，反應速度的控制尤為重要。水洗 174。干板 2）沉金金手指電鍍的特點 沉金金手指這種類型的板，在制作過程中，先將整板的露銅部分 ，包括金手指部分進行化學鍍鎳金。曝光 174。而且，選擇性沉金的成本低于整板沉金，是一種很有發(fā)展?jié)摿Φ墓に嚒? 1） 調整參數(shù)，使厚度在：~ m； 2） 出板前用酸及 DI水清洗； 3） 更換水洗槽 ； 4） 保持 4~5MTO生產量。能夠采用貼紅膠紙的制板，最好能象噴錫板那樣，貼紅膠 紙加以保護。褪菲林 174。此外，電鍍厚金前，一定要將被鍍表面磨刷干凈，否則會引起分層。水洗 174。干板 174。水洗 174。水洗 174。遇到這 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 12 頁 共 16 頁 種情況，只能從槽液管理上入手進行改進，使鍍鎳層具有更好的抗蝕性能。但必須注意，太多時不但減低鎳的沉積速度，還會危害到鎳面的可焊性。如果此時鎳層中磷含量適當（最佳 7%），情況會改善。換言之， 焊接是發(fā)生在鎳面上，金層只是為了保護鎳面，防止其鈍化（氧化）。 工藝控制需關心的問題有：磷含量問題、溶液 PH值控制問題、鎳槽壽命控制問題、溶液活性與穩(wěn)定劑關系問題、溶液負載量 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 9 頁 共 16 頁 （ Loading factor）問題、鍍鎳槽的配制問題、程式選擇問題和槽內壁鎳層之去除問題。它應當具備不傷阻焊膜、低泡型及易水洗的特性。C 20~30162。C 2~3162。 Aurotech 還特別用于超細線電路，通過邊緣和側壁的最佳覆蓋達到完全抗蝕保護，同熱風整平相比較， Aurotech 沒有特別高的溫度，印制板基材不會產生熱應力變形。當鎳浸入含 Au（ CN） 2— 的溶液中，立即受到溶液的浸蝕拋出 2 個電子，并立即被 Au（ CN） 2—所捕獲而迅速在鎳上析出 Au： 2 Au（ CN） 2— + Ni → 2 Au + Ni2+ + 4 CN — 浸金層的厚度一般在 ~ m 之間， 但最多不超過 μ m。 化學鍍鎳金之催化原理 作為化學鎳的沉積，必須在催化狀態(tài)下，才能發(fā)生選擇性沉積。 銅面有機防氧化膜處理技術，是采用一種銅面有機保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產生絡合反應，形成有機物金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護層。任何新印制電路板表 面可焊性處理方式應當能擔當 N 次插拔之重任。 綜觀當今國內外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種： Electroless Nickel and Immersion Gold （ 1） 熱風整平； （ 2） 有機可焊性保護劑； （ 3） 化學沉鎳浸金； （ 4） 化學鍍銀； （ 5） 化學浸錫； （ 6） 錫 / 鉛再流化處理； （ 7） 電鍍鎳金； （ 8）
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