印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 稱 藥品名稱 配制濃度 PH值 溫度 處理時(shí)間 1 酸性清潔劑 CupraprosH2SO4（ d=） 100ml/L10ml/L 1 35~40176。 活化 AurotechactivatorH2SO4（ d=） 200ml/L50ml/L 1 23~25176。 回收 去離子水 1~2162。 活化槽 活化的作用，是在銅面析出一層鈀，作為化學(xué)鍍鎳起始反應(yīng)之催化晶核。 3）使用壽命問(wèn)題 由于化學(xué)浸金是一個(gè)置換式反應(yīng)過(guò)程，隨著金不斷在鎳底基上沉積，其反應(yīng)速度逐漸下降，因而需注意浸金液的壽命，對(duì)于勵(lì)樂(lè)公司 “RONMERSE SMT 藥水 ” 體系，大約在 3MTO，超過(guò)它要及時(shí)進(jìn)行更換。磷含量較高時(shí)，可焊性好，同時(shí)其抗蝕性也好，一般可控制在 7~9%。這就需要更換槽液，一般在金屬 追加量達(dá) 4~5MTO時(shí)，應(yīng)更換。 對(duì)低檔卡板只做一次焊接，一般不會(huì)有問(wèn)題。微蝕 174?；厥?174。 3）工藝控制 化學(xué)厚金最重要的是成本問(wèn)題，所以，反應(yīng)速度的控制尤為重要。水洗 174。干板 2）沉金金手指電鍍的特點(diǎn) 沉金金手指這種類(lèi)型的板，在制作過(guò)程中，先將整板的露銅部分 ，包括金手指部分進(jìn)行化學(xué)鍍鎳金。曝光 174。而且，選擇性沉金的成本低于整板沉金，是一種很有發(fā)展?jié)摿Φ墓に嚒? 1） 調(diào)整參數(shù)，使厚度在：~ m； 2） 出板前用酸及 DI水清洗； 3） 更換水洗槽 ； 4） 保持 4~5MTO生產(chǎn)量。能夠采用貼紅膠紙的制板，最好能象噴錫板那樣，貼紅膠 紙加以保護(hù)。褪菲林 174。此外，電鍍厚金前，一定要將被鍍表面磨刷干凈，否則會(huì)引起分層。水洗 174。干板 174。水洗 174。水洗 174。遇到這 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁(yè) 共 16 頁(yè) 種情況，只能從槽液管理上入手進(jìn)行改進(jìn)，使鍍鎳層具有更好的抗蝕性能。但必須注意，太多時(shí)不但減低鎳的沉積速度，還會(huì)危害到鎳面的可焊性。如果此時(shí)鎳層中磷含量適當(dāng)（最佳 7%），情況會(huì)改善。換言之， 焊接是發(fā)生在鎳面上，金層只是為了保護(hù)鎳面，防止其鈍化（氧化）。 工藝控制需關(guān)心的問(wèn)題有：磷含量問(wèn)題、溶液 PH值控制問(wèn)題、鎳槽壽命控制問(wèn)題、溶液活性與穩(wěn)定劑關(guān)系問(wèn)題、溶液負(fù)載量 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁(yè) 共 16 頁(yè) （ Loading factor）問(wèn)題、鍍鎳槽的配制問(wèn)題、程式選擇問(wèn)題和槽內(nèi)壁鎳層之去除問(wèn)題。它應(yīng)當(dāng)具備不傷阻焊膜、低泡型及易水洗的特性。C 20~30162。C 2~3162。 Aurotech 還特別用于超細(xì)線電路，通過(guò)邊緣和側(cè)壁的最佳覆蓋達(dá)到完全抗蝕保護(hù)，同熱風(fēng)整平相比較， Aurotech 沒(méi)有特別高的溫度，印制板基材不會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力變形。當(dāng)鎳浸入含 Au（ CN） 2— 的溶液中，立即受到溶液的浸蝕拋出 2 個(gè)電子，并立即被 Au（ CN） 2—所捕獲而迅速在鎳上析出 Au： 2 Au（ CN） 2— + Ni → 2 Au + Ni2+ + 4 CN — 浸金層的厚度一般在 ~ m 之間， 但最多不超過(guò) μ m。 化學(xué)鍍鎳金之催化原理 作為化學(xué)鎳的沉積，必須在催化狀態(tài)下，才能發(fā)生選擇性沉積。 銅面有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)，是采用一種銅面有機(jī)保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)，形成有機(jī)物金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護(hù)層。任何新印制電路板表 面可焊性處理方式應(yīng)當(dāng)能擔(dān)當(dāng) N 次插拔之重任。 綜觀當(dāng)今國(guó)內(nèi)外，針對(duì)印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種： Electroless Nickel and Immersion Gold （ 1） 熱風(fēng)整平； （ 2） 有機(jī)可焊性保護(hù)劑； （ 3） 化學(xué)沉鎳浸金； （ 4） 化學(xué)鍍銀； （ 5） 化學(xué)浸錫； （ 6） 錫 / 鉛再流化處理； （ 7） 電鍍鎳金； （ 8）
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1