印制板基礎知識(doc16)-經營管理-文庫吧在線文庫
【正文】 接的構造比較好，關于這點我們稍后再談。所以現今的 PCB上大部分都是 SMT，自然不足為奇。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。 PCB的電路概圖 初步設計的仿真運作 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 7 頁 共 16 頁 為了確保設計出來的電路圖可以正常運作，這必須先用計算機軟件來仿真一次。 測試布線可能性，與高速下的正確運作 現今的部份計算機軟件，可以檢查各零件擺設的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速運作下，這樣是否可以正確運作。紅色的點和圓圈代表鉆洞與導孔。 導線后電路測試 為了確定線路在導線后能夠正常運作 ，它必須要通過最后檢測。 EMC 對一項設備，散射或傳導到另一設備的能量有嚴格的限制，并且設計時要減少對外來EMF、 EMI、 RFI等的磁化率。這也告訴我們如何避免高壓， 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 10 頁 共 16 頁 以及讓電路的電流消耗降到最低。 接下來的流程圖，介紹了導線如何焊在基板上。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。網版印刷面則印在其上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。這可以讓所有零件一次焊接上 PCB。部份的 PCB 尺寸已經成為標準，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。 埋孔比貫穿所有層的導孔要貴。 好的工程師可以光看主機板設計，就知道設計品質的好壞。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 15 頁 共 16 頁 使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學方式貴。同時使用的材質也要更高級，在導線設計上也必須要更小心，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。 自動焊接 SMT 零件的方式則稱為再流回焊接（ Over Reflow Soldering）。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼 此黏牢等。 鉆孔與電鍍 如果制作的是多層 PCB 板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。 遮光罩只是一個制造中 PCB 層的模板。我們采用負片轉?。?Subtractive transfer）方式將工作底片表現在金屬導體上。對這些問題我們就不過于深入了。一組 Gerber files 包括各信號、電源以及地線層的平面圖，阻焊層與網板印刷面的平面圖，以及鉆孔與取放等指定檔案。這些規(guī)定依照電路的速度，傳送信號的強弱，電路對耗電與噪聲的敏感度，以及材質品質與制造設備等因素而有不同。這項步驟通常都是全自動的，不過一般來說還是需要手動更改某些部份。它們必須以最有效率的方式與路徑相連接。在選擇技術時，也要將線路圖的品質與速度都考量進去。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。 表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。如果 PCB 上的零件需要不同的電源供應，通常這類 PCB 會有兩層以上的電源與電線層。因為 PCB 中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（ via）。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面（ silk screen）。下面看到的是 ZIF（ Zero Insertion Force， 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 2 頁 共 16 頁 零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是 CPU）可以輕松插進插座，也可以拆下來。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1