印制板基礎(chǔ)知識(shí)(doc16)-經(jīng)營(yíng)管理-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 第 4 頁(yè) 共 16 頁(yè) 在多層板 PCB中，整層都直接連接上地線(xiàn)與電源。這種零件會(huì)需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個(gè)洞。 表面黏貼式封裝技術(shù)（ Surface Mounted Technology） 使用表面黏貼式封裝（ Surface Mounted Technology， SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。和使用 THT零件的 PCB比起來(lái)，使用SMT技術(shù)的 PCB板上零件要密集很多。不過(guò)如果考慮到目前的組裝都是全自動(dòng)的話(huà)，這個(gè)問(wèn)題只會(huì)出現(xiàn)在修復(fù)零件的時(shí)候吧。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來(lái)。 決定使用封裝方法，和各 PCB的大小 當(dāng)各 PCB 使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來(lái)就是決定板子的大小了。所有系統(tǒng)中的 PCB都必須要描出來(lái)，現(xiàn)今大多采用 CAD（ 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)， Computer Aided Design）的方式。這比起實(shí)際做出一塊樣本 PCB，然后用手動(dòng)測(cè)量要來(lái)的有效率多了。下面是總線(xiàn)在 PCB 上布線(xiàn)的樣子。如果電路設(shè)計(jì)有問(wèn)題，在實(shí)地導(dǎo)出線(xiàn)路前，還可以重新安排零件的位置。紅色和藍(lán)色的線(xiàn)條，分別代表 PCB 的零件層與焊接層。這個(gè) PCB的最終構(gòu)圖通常稱(chēng)為工作底片（ Artwork）。為了減少 PCB 的成本，在減少層數(shù)的同時(shí)，也必須要注意這些規(guī)定是否仍舊符合。 建立制作檔案 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁(yè) 共 16 頁(yè) 因?yàn)槟壳坝性S多設(shè)計(jì) PCB 的 CAD 工具，制造廠商必須有符合標(biāo)準(zhǔn)的檔案，才能制造板子。 EMC 對(duì)電磁 干擾（ EMI），電磁場(chǎng)（ EMF）和射頻干擾（ RFI）等都規(guī)定了最大的限制。這其實(shí)是一項(xiàng)很難解決的問(wèn)題，一般大多會(huì)使用電源和地線(xiàn)層，或是將 PCB 放進(jìn)金屬盒子當(dāng)中以解決這些問(wèn)題。內(nèi)部的 EMI，像是導(dǎo)體間的電流耗損，會(huì)隨著頻率上升而增強(qiáng)。所以布線(xiàn)良好的小 PCB，會(huì)比大 PCB更適合在高速下運(yùn)作。追加式轉(zhuǎn)?。?Additive Pattern transfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線(xiàn)的方法，不過(guò)我們?cè)谶@里就不多談了。有很多方式可 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁(yè) 共 16 頁(yè) 以處理銅表面的光阻劑，不過(guò)最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動(dòng)（稱(chēng)作干膜光阻劑）。這些被光阻劑蓋住的地方，將會(huì)變成布線(xiàn)。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁(yè) 共 16 頁(yè) 在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過(guò)電鍍（鍍通孔技術(shù)， PlatedThroughHole technology， PTH）。清除與電鍍動(dòng)作都會(huì)在化學(xué)制程中完成。多層板的外側(cè)兩面上的布線(xiàn)，則通常在多層板壓合后才處理。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 13 頁(yè) 共 16 頁(yè) 測(cè)試 測(cè)試 PCB 是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電 子方式測(cè)試。無(wú)論是 THT與 SMT零件都利用機(jī)器設(shè)備來(lái)安裝放置在 PCB上。接著將 PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。待 PCB 冷卻之后焊接就完成了，接下來(lái)就是準(zhǔn)備進(jìn)行 PCB 的最終測(cè)試了 節(jié)省制造成本的方法 為了讓 PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量： 板子的大小 自然是個(gè)重點(diǎn)。 使用 SMT會(huì)比 THT來(lái)得省錢(qián)，因?yàn)?PCB 上的零件會(huì)更密集（也會(huì)比較?。?。 層數(shù)越多成本越高，不過(guò)層數(shù)少的 PCB 通常會(huì)造成大小 的增加。 板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來(lái)決定。 總而言之，廠商在設(shè)備上下的工夫也是越來(lái)
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