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印制板基礎(chǔ)知識(shí)(doc16)-經(jīng)營管理(存儲(chǔ)版)

2025-09-25 13:55上一頁面

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【正文】 多。 制造流程 PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂( Glass Epoxy)或類似材質(zhì)制成的「基板」開始 影像(成形/導(dǎo)線制作) 制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭,不過干膜式提供比較高的分辨率,也可以制作出比較細(xì)的導(dǎo)線。這稱作脫膜( Stripping)程序。 多層 PCB壓合 各單片層必須要壓合才能制造出多層板。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷,電子測試則通常用飛針探測儀( FlyingProbe)來檢查所有連接。在加熱 PCB 后,這次則移到融化的焊料上,在和底部接觸后焊接就完成了。 另一方面,如果板子上的零件很密集,那么布線也必須更細(xì),使用的設(shè)備也相對的要更高階。如果板子上有不同類型接腳的零件,那么因?yàn)闄C(jī)器不能使用同一個(gè)鉆頭鉆所有的洞,相對的比較耗時(shí)間,也代表制造成本相對提升。您也許自認(rèn)沒那么強(qiáng),不過下次您拿到主機(jī)板或是顯示卡時(shí),不妨先鑒賞一下 PCB設(shè)計(jì)之美吧! 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 16 頁 共 16 頁 。因?yàn)槁窨妆仨氁诮雍锨熬拖茹@好洞。 CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的信息。首先將接腳切割到靠近板子,并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。金手指部份通常會(huì)鍍上金,這樣在插入擴(kuò)充槽時(shí),才能確保高品質(zhì)的電流連接。這是因?yàn)闃渲h(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)生一些化學(xué)變化,而它會(huì)覆蓋住內(nèi)部 PCB 層,所以要先清掉。一般用作蝕刻溶劑的有,氯化鐵( Ferric Chloride),堿性氨( Alkaline Ammonia),硫酸加過氧化氫( Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide),和氯化銅( Cupric Chloride)等。 正光阻劑( positive photoresist)是由感 光劑制成的,它在照明下會(huì)溶解(負(fù)光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會(huì)分解)。布線的延遲率也很重要,所以長度自然越短越好。換言之,這項(xiàng)規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進(jìn)入或由裝置散發(fā)出。這項(xiàng)檢測也可以檢查是否有不正確的連接,并且所有聯(lián)機(jī)都照著概圖走。最右方我們可以看到 PCB 上的焊接面有金手指。這項(xiàng)步驟稱為安排零件,不過我們不會(huì)太深入研究這些。這類軟件可以讀取設(shè)計(jì)圖,并且用許多方式顯示電路運(yùn)作的情況。像是計(jì)算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動(dòng)器和電源等等。 因?yàn)?焊點(diǎn)和零件的接腳非常的小,要用人工焊接實(shí)在非常難。像是排線的插座,和類似的界面都需要能耐壓力,所以通常它們都是 THT封 裝。埋孔則只連接內(nèi)部的 PCB,所以光是從表面是看不出來的。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布 線層,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含最外側(cè)的兩層。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?,布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。在計(jì)算機(jī)中,像是顯示卡,聲卡或是其它類似的界面卡,都是借著金手指來與主機(jī)板連接的。因?yàn)槿绱耍琍CB 的正反面分別被 稱為零件面( Component Side)與焊接面( Solder Side)。 標(biāo)準(zhǔn)的PCB 長得就像這樣。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜,需要的零件越來越多, PCB 上頭的線路與零件也越來越密集了。這么一來我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的。通常連接時(shí),我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片 PCB上合適的插槽上(一般叫做擴(kuò)充槽Slot)。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以我們就稱這種 PCB 叫作單面板( Singlesided)。多層板使用數(shù)片雙面板,并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢(壓合)。盲孔是將幾層內(nèi)部 PCB與表面 PCB 連接,不須穿透整個(gè)板子。但另一方面, THT 零件和 SMT( Surface Mounted Technology,表面黏著式)零件比起來,與 PCB 連
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