【正文】 孔的密集會在接近過孔的地方產(chǎn)生局部化的阻抗差異。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設(shè)置一根接地的印制線，可以有效地抑制串?dāng)_。時(shí)鐘引線、行驅(qū)動(dòng)器或總線驅(qū)動(dòng)器的信號線常常載有大的瞬變電流，印制導(dǎo)線要盡可能短。 印刷線路板的布線還要注意以下問題： (1) 專用零伏線，電源線的走線寬度 ≥1mm； (2) 電源線和地線盡可能靠近，以便使分布線電流達(dá)到均衡； (3) 要為模擬電路專門提供一根零伏線； (4) 為減少線間串?dāng)_，必要時(shí)可增加印刷線條間距離； (5) 有意安插一些零伏線作為線間隔離； (6) 印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作為線間隔離； (7) 特別注意電流流通中的導(dǎo)線環(huán)路尺寸； (8) 如 有可能，在控制線（于印刷板上）的入口處加接 RC 濾波器去耦，以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素。 (5) 石英晶體振蕩器外殼要接地。高速線要短而直。 (18) 任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。當(dāng)工作頻率在 1~10MHz 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長度不應(yīng)超過波長的 1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。其原因在于：印制線路板上有很多集成電路元件，尤其遇 有耗電多的元件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制，會在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。在這種布置方式中將進(jìn)一步減少接地回路和阻抗。但是假如這片銅區(qū)是懸空的（比如它沒有和地連接），那么它可能表現(xiàn)為一個(gè)天線， 并將導(dǎo)致電磁兼容問題。在設(shè)計(jì)中要盡可能避免這兩種情況。這樣，在每一個(gè)信號線的下方都能夠提供一個(gè)直接的 電流回流路徑，從而使形成的環(huán)路面積很小。出現(xiàn)這種問題并不是因?yàn)闆]有分割地，真正原因是數(shù)字信號布線不適當(dāng)。將統(tǒng)一的地分為模擬部分和數(shù)字部分。 (6) 實(shí)現(xiàn)模擬和數(shù)字電源分割。 (2) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼（高頻電容、反向二極管等）。 (7) 用大容量的鉭電容或聚酯電容而不用電解電容作電路板上的充放電儲能電容。只要我們在 PCB 設(shè)計(jì)中能遵守本文所羅列的設(shè)計(jì)規(guī)則，也可以解決大部分的電磁兼容問題，再通過少量的外圍瞬態(tài)抑制器件和濾波電路及適當(dāng)?shù)耐鈿て帘魏驼_的接地，就可以完成一個(gè)滿足電磁兼容要求的產(chǎn)品。一個(gè)電磁兼容設(shè)計(jì)良好的印制板是一 個(gè)完美的“工藝品”，是無法抄襲和照搬的。 (6) 為每個(gè)集成電路設(shè)一個(gè)高頻去耦電容。用這樣的電路原理圖進(jìn)行 PCB 的排板時(shí)為達(dá)到電磁 兼容的目的，必須采取必要的電路措施，即在其電路原理圖的基礎(chǔ)上增加必要的附加電路，以提高其產(chǎn)品的電磁兼容性能。在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面敷設(shè)統(tǒng)一地。而如果不這樣連接，就違反了廠商的要求。在這種情況下，數(shù)字信號返回電流不會流入到模擬信號的地。許多設(shè)計(jì)工程師僅僅考慮信號電流從哪兒流過，而忽略了電流的具體路徑。 5．模擬數(shù)字混合線路板的設(shè)計(jì) 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢？有兩 個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。 (9) 高速電路與低速電路 布放高速電路和元件時(shí)應(yīng)使其更接近接地面，而低速電路和元件應(yīng)使其接近電源面。 像在單層 PCB 中那樣，地線和電源線的寬度最少應(yīng)為 。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于 3mm。 (1) 正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地 在低頻電路中，信號的工作頻率小于 1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。 (16) 石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。 (9) I/O 驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近印刷板邊的接插件，讓其盡快離開印刷板。 (3) 電源線、地線及印制導(dǎo)線在印制板上的排列要恰當(dāng)，盡量做到短而直，以減小信號線與回線之間所形成的環(huán)路面積。焊盤外徑 D 一般 不小于 (d+) mm，其中 d 為引線孔徑。 (5) 由于瞬變電流在印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。 其它布線策略： 采用平行走線可以減少導(dǎo)線電感，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容會增加，如果布局允許，電源線和地線最好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線， 然后在交叉孔處用金屬化孔相連。改變路徑寬度時(shí)路徑阻抗（電阻，電感，和電容）會產(chǎn)生改變，從而產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。圖 5 是45 度路徑的一般規(guī)則。一般 R 取 1~2kΩ， C 取 ~。最好不用電解電容，電解電容是兩層溥膜卷起來的，這種結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感。例如在數(shù)字電路中，當(dāng)電路從一個(gè)狀態(tài)轉(zhuǎn)換為另一種狀態(tài)時(shí)，就會在電源線上產(chǎn)生一個(gè)很大的尖峰電流，形成 瞬變的噪聲電壓。 保護(hù)與分流線路： 在時(shí)鐘電路中，局部去耦電容對于減少沿著電源干線的噪聲圖 2： PCB地線分割 圖 4：時(shí)鐘信號的匹配 圖 3：常用終端匹配方法 傳播有著非常重要的作用。 電源線設(shè)計(jì)： 根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。接口電路可能會需要抗靜電放電（ ESD）和暫態(tài)抑制的器件或電路來提高其電磁抗擾性，應(yīng)獨(dú)立分割區(qū)域。一個(gè)雙列直插的 24 引腳集成電路插座，引入 4~18nH的分布電感。 在高頻情況下，印刷線路板上的走線、過孔、電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。 3． PCB 布線 印刷線路板與元器件的高頻特性： 一個(gè) PCB 的構(gòu)成是在垂直疊層上使用了一系列的層壓 、走線和預(yù)浸處理的多層結(jié)構(gòu)。 (3) 高、中、低速邏輯電路在 PCB 上要用不同區(qū)域。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路。此外，布局中還應(yīng)特別注意強(qiáng)、弱信號的器件分布及信號傳輸方向途徑等問題。 為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的 PCB，應(yīng)遵循以下一般原則： 2． PCB 上元器件布局 首先，要考慮PCB 尺寸大小。一個(gè)拙劣的 PCB 布線能導(dǎo)致更多的電磁兼容問題，而不是消除這些問題。隨著信息化社會的發(fā)展，各種電子產(chǎn)品經(jīng)常在一起工作，它們之間的干擾越來越嚴(yán)重，所以，電